逐风寻势，共知天下

今天纠错买回金宏，开了广立W，蜀道，唯一不该去的是申凌，果然液冷不行，每天急急忙忙买票，等到后面发现有机会没仓位了

敏芯股份：布局 MEMS 探针 -0701
 
1、成立MEMS探针合资公司。
 
公司和江苏晋成成立合资公司敏成芯，敏芯主要负责做MEMS探针，晋成做MEMS探针卡，敏芯后续再做其他部件。
 
产业知悉，江苏晋成已经是长鑫和长存的MEMS探针卡供应商。晋成团队主要自三星和海力士，团队实力不亚于强一股份。
 
2、技术底蕴优秀，潜力巨大。
 
公司研发人员约150人，具备半导体基因，核心芯片为自主设计，拥有自建百级洁净度封装产线，目前中高端产品部分由自有产线封装。公司的新产品硅电容可用于光模块等领域，后续潜力巨大。
 
3、公司当前市值只有强一的十分之一不到，深度合作晋成，豪华团队赋能发展，就是3年前的强一股份，先展望200e市值。

仅900家下跌，是有什么利好消息吗？

我以为斯迪克能给我吃个大的，结果给我拉个大的

天禄科技 基本面更新：
 
1、全球导光板龙头，盈利能力持续提升保业绩
 
公司为全球导光板龙头，2025年在全球显示器/笔记本领域市占率15%/23%。延伸原材料布局，原材料成本降低8%，竞争优势明显。
 
2、TAC膜国产替代空间广阔，产品放量在即
 
公司2023年战略布局TAC膜，一期产线与京东方（下游终端面板）、三利谱（下游偏光片）合资投建，加大产品国产突破可能性；
 
全球TAC膜市场呈海外寡头垄断格局，富士胶片（日本）和柯尼卡美能达（日本）市场份额约75%；公司产品已于25H2完成送样，26H1厂房一期设备已到，产品放量在即。
 
3、前瞻部署反射式偏光增亮膜，国产替代空间广阔
 
公司2025年设立子公司部署反射式偏光增亮膜业务，该市场由美日韩企业主导，国产替代市场广阔，有望成为第三成长曲线。

三环集团今天是量化在里面做t吗，跟狗啃似的

迈为股份：基本面更新
 
1、光伏+显示+半导体三线协同格局成型
 
依托真空、激光、精密装备三大核心技术平台，公司实现技术复用与跨领域延伸，半导体封测与显示面板设备快速切入头部客户供应链，钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单实现业内首单，确立下一代光伏装备先发优势。
 
2、半导体业务发展突飞猛进
 
2025年半导体与显示设备收入同比激增887.01%至6.62亿元；境外收入达28.79亿元，同比增长320.19%。
 
公司采取差异化竞争策略，在前道环节聚焦高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）等高壁垒、高成长性的细分市场，已进入国内头部存储客户并获得重复订单，2026-2027预计该部分收入有望实现跨越式增长。

希望是吧。我补充一下信息：
布局半导体切割设备，覆盖磷化铟、碳化硅、大硅片三大赛道
AI算力拉动磷化铟衬底紧缺、新能源车推动碳化硅扩产、国内大硅片国产替代推动，硬脆衬底切割设备长期依赖进口，国产替代空间广阔。
公司将光伏金刚线精密加工技术平移至半导体领域，是国内少数同时覆盖磷化铟、碳化硅、硅片三类硬脆材料加工设备的企业，三大产品线同步突破，绑定行业头部厂商。
1、磷化铟：推出磷化铟专用切片机+配套金刚线，对接国内头部衬底厂测试，适配1.6T/CPO光芯片扩产需求。
 
2、碳化硅：具备切片+倒角+减薄（研磨）一体化方案能力，已对头部衬底企业实现批量销售，受益800V车载功率芯片放量。
 
3、12英寸大硅片：金刚线切片机国内晶圆厂供货，在国产同类设备中占据主要份额，同步推出倒角机、减薄机，订单持续放量。

嘿嘿

没事，卖飞的多了，做好下一个