逐风寻势，共知天下

某global的核心供电电源芯片大厂由于拿到nv家的订单，最近在加速扩产，由于原先使用的长电的封测产能排满，新增的产能大概安排在甬矽进行封测。

难怪能赚到钱，真的是太强了

梳理一下半导体设备零部件相关
富创精密（海外大客户 AMAT 、LAM、ASMI）
江丰电子（靶材+静电卡盘，境外大客户TSMC等）
新莱应材（阀门龙头，海外大客户AMAT等）
华亚智能（精密结构件，海外大客户AMAT、 UCTT ）
盛美上海（海外大客户Intel、日月光）
正帆科技（gasbox领先）
先锋精科（腔体+金属加热器+陶瓷加热器）

盈方微 基本面更新：收购卡位MLCC分销赛道
 
1、重大资产重组落地，加入MLCC赛道
 
6月9日公告，公司拟8.97亿元收购上海肖克利100%股份，构成重大资产重组。上海肖克利主营半导体及被动元件分销，代理村田、三星电机等国际一线MLCC品牌，是国内头部高端MLCC渠道商。
 
2、MLCC渠道壁垒高，分销商价值被低估
 
村田、三星电机等品牌在中国市场高度依赖授权分销商。肖克利多年深耕渠道，已进入华为、小米、比亚迪等头部客户供应链，客户壁垒+授权资质构成双重护城河。
 
3、估值逻辑重构
 
盈方微26年Q1仍亏损1170万，但剥离亏损主业+注入MLCC资产后，公司性质将从"亏损芯片股"转变为"MLCC渠道龙头"，估值逻辑彻底重构，这是预期差所在。

新洁能 基本面更新
 
1）涨价和缺货是当前最大边际变化
 
当前在手订单充裕，可覆盖至少2个季度的产能。3-4月中小客户已涨价约10%，5月大客户平均涨价约15%，部分紧缺客户主动加价25%提货。
 
公司预计6-7月还有第二轮涨价，核心原因是供需错配：英飞凌、安森美等海外厂把产能转向A等高毛利领域，通用市场份额外溢；供给端中低压产能近年扩得少，部分8寸产能又转向存储，导致功率器件供给进一步收紧。
 
2）AI服务器从主题进入订单验证期
 
公司通过MPS进入英伟达、AMD、谷歌、微软等北美终端供应链，是MPS体系里唯一国产供应商。
 
2026年下半年，48V转12V二次电源用中低压MOS将开始起量；HVDC低压侧85V SGT MOS预计下半年出货；高压侧SiC已送样，国内进展较快。SST仍偏早期，施耐德预计9月送样，目标2027-2028年落地，公司已对接阳光、金盘等国内客户。
 
3）汽车和机器人提供中期弹性。
 
汽车全年收入占比约20%，下半年旺季占比预计提升。公司已合作100多家Tier1和终端车企，400多款料号，车身域国产化较高，智驾底盘域、动力域、空气悬架等国产化空间仍大。
 
机器人方面，公司已进入宇树供应链，单个关节电机用6颗公司产品，同时供应BMS，是宇树核心供应商。
 
4）产能和成本是公司胜负手。
 
2025年投片量折合8寸超过50万片，2026年预计70-80万片，2027年接近100万片。华虹是核心代工厂，公司是华虹功率器件最大投片客户；第二晶圆厂预计2026年下半年释放，第三晶圆厂通过入股方式获取产能话语权，预计2027年贡献。
 
公司是国内较早把功率MOS/IGBT转到12寸生产的设计公司，同类产品mask数量更少，单颗成本优势明显。
 
5）积极布局SiC、GaN和AI赛道
 
SiC已在工业、储能、变频家电、充电桩等形成收入，部分产品价格已低于同规格IGBT，替代加快；重点布局数模混合技术和AI赛道，已组建专门的AI研发团队。

Mizuho科技大会 Lumentum管理层发言摘录
 
瑞穗科技大会，Lumentum首次比较系统地描绘了未来3-5年的AI光通信路线图，很多市场争论的问题，CPO、NPO、OCS、Scale-Up、产能瓶颈、竞争格局都直接回应了。
 
Michael Hurlston最核心观点：AI超级周期本质上也是光通信超级周期，而且目前市场看到的增长只是开始，未来最大的增长引擎实际上还没有真正贡献收入。
 
首先是Scale-Out（集群之间互联）。目前Lumentum最赚钱的业务仍然是EML激光器。随着800G向1.6T升级，每通道从100G升级到200G，EML ASP大约翻倍。同时公司向NV供应CPO外置激光器（ELS）。
 
其次是Scale-Up（集群内部互联）。Scale-Up市场规模远大于Scale-Out，未来GPU机柜内部和机柜之间的连接将逐步由铜缆转向光学连接。原因很简单，200G SerDes时代铜缆已经接近物理极限。
 
一个新的重点是NPO。过去两个月客户兴趣明显从CPO转向NPO。NPO把光引擎放在芯片封装附近，而不是直接封装在芯片旁边，技术难度低于CPO，但同样能解决高速铜互连问题。Michael认为NPO市场规模可能比CPO还大。
 
第三个重要方向是OCS。管理层认为OCS未来可能成为公司最大的机会之一。除了谷歌已经采用的Spine层交换之外，现在开始出现每个机柜一个OCS的新架构。原因是推理集群需要动态调度GPU资源，避免GPU故障或负载不均导致推理任务失败。
 
在竞争壁垒方面，Lumentum最大的护城河是InP激光器制造能力。激光器不像逻辑芯片那样设计和制造可以分离，工艺和设计高度绑定，因此很难复制。特别是在高功率激光器和EML领域，公司拥有明显性能和良率优势。
 
供应链方面也透露出一个重要信号。目前公司EML供给仍然落后需求30%以上，即使新增Greensboro六英寸晶圆厂，公司仍然预计未来供给跟不上需求。

哈哈，我听劝，跟随小姐姐走，不瞎动

硅石？目前没看到

别追高哦  没小姐姐加持我也拿不准

我今天打算进LHX，还有机会吗？彤彤