逐风寻势，共知天下

@天爷，天爷的南大抓的准啊，我还以为今天要回调呢，没想到这么强，逆势涨

@天爷 南大今天是验证天爷的逻辑

多相核心供电芯片有传统分立式和集成电感的模块式。今年年初的时候国产替代还只有分立式的方案。更新一下最近集成电感模块式国产替代的进展。jht目前已经可以交付集成电感电源模块，是国内走的最快的一家，同时他家各种类型的电源芯片均走的兼容mps的方案，在最近mps缺货的情况下，抢占了市场份额上，jht约有30%产能共给菊厂。jfmy的集成电感的电源模块研发中会稍微慢一点，也快出来了。

这个海亮股份，之前PCB只有标箔，预计26Q3 hvlp正式对台光、台耀小批量。

天爷早，感谢您每天的分享，美好的一天从新的开始

炬光科技：与半导体代工厂AH公司签署技术许可协议，CPO卡位显著领先
 
事件：全资子公司瑞士炬光拟与全球头部半导体代工厂AH公司签署1300万美元技术许可协议，对外授权自研境外工艺技术（微棱镜透镜阵列、垂直光学耦合器）。
 
公司卡位CPO/OCS/可插拔光模块核心环节，产业进展加速：
 
1、CPO
 
（1）外置激光光源（ELSFP）模块：提供快慢轴一体准直透镜（用于高精度光束准直）及高性能热沉材料（采用氮化铝陶瓷衬底，专为芯片高效散热设计）。
 
（2）光纤阵列单元（FAU）：提供超高通道密度V型槽阵列，满足高密度光纤互连需求。
 
（3）PIC-FAU 光连接：FAU端提供透镜反射镜阵列，PIC端提供微棱镜透镜阵列。
 
2、OCS：公司目前已成功切入 MEMS 技术路线，供应NXN大透镜阵列，相关产品正处于小批量供应阶段。
 
3、可插拔光模块：公司提供单透镜或透镜阵列，适用于传统光模块自由空间WDM，以及硅光模块（TRX、LRO、LPO、CPO）。

难怪今天甬这么抗跌

强瑞技术 基本面更新
 
1、半导体设备：客户已经驻场公司，相关自动化组装线、夹治具套件开发完成，已进入终测筹备阶段，预计年内可以看到大订时间表，27年贡献营收利润。
 
2、半导体零部件：腔体、夹治具、精密结构件，供货xkl、海思，对标富创。
 
3、液冷：Inner Manifold已通过北美技术认证，小批量交付中；光端cage和柜内、柜外大板进展顺利。