逐风寻势，共知天下

三孚新科：PCB高端设备放量与新材料共振 -0614
 
1、业绩基石：服务器厚板与HDI设备实现高端突破，迎国产替代放量
 
（1）技术指标： 攻克高端厚板电镀瓶颈，VCP线实现30:1厚径比，支持6微米铜厚生产，该参数此前仅安美特等极少数海外巨头能够实现，国产替代空间广阔。
 
（2）客户与订单： 40:1厚径比龙门线已完成客户验证并大力推广，单线价值量约3000万元。同时公司HDI相关设备已切入南亚等头部客户，与日本厂商实现同台竞争。
 
设备端毛利率稳定在40%-50%高位水平，预计26年设备业务将成为公司利润增长的核心引擎，27年PCB及HDI业务有望翻倍增长。
 
（3）耗材端： 2026年药水业务预期收入5-6亿元，HDI与服务器厚板配套药水放量确定性高。
 
2、增量引擎：独家电镀工艺重塑铜箔技术路线，顺应mSAP渗透趋势
 
（1）突破传统生箔瓶颈： 传统电子铜箔采用“大阴极辊+后道药水处理”路线，面临粗糙度高及良率偏低痛点。
 
公司采用“真空磁控打底+多小阴极辊自主电镀”独家叠层工艺，有效避免夹持电流不均问题，使最终成品铜箔表面达到镜面级，适配高端电子铜箔严苛需求。
 
（2）载体铜箔市场扩容： 随着PCB线路精细化发展，mSAP工艺正从IC载板加速向普通PCB领域渗透。
 
目前隆扬等载体铜箔头部厂商的水镀环节均深度绑定公司设备，公司将直接受益于该工艺的加速普及。
 
3、前瞻卡位TGV玻璃基板电镀
 
（1）行业趋势： 面对AI算力芯片大尺寸（如510×510mm）、高散热的需求，玻璃基板因无涨缩、高平整度成为下一代先进封装（CoWoS等）的必然演进方向。
 
（2）卡位核心环节： 玻璃基板生产中，电镀填孔与公司现有PCB电镀技术高度同源。公司目前已为核心客户定制开发相关单体生产线，该环节价值量极高（对标ABF材料）。

光华科技：MSAP药水放量，PCB铜粉涨价扩产 -0614
 
1、MSAP和rubin带来国产替代加速，药水环节量价齐升。
 
PCB药水原来90%+被海外厂商占据，MSAP和rubin都带来了国产加速替代的机会；且MSAP药水占PCB价值量较之前翻倍，毛利率也大幅提升。
 
药水毛利率高，盈利能力强，可视为下一个电子布/铜箔。
 
2、深度合作AIPCB大厂，份额提升和新客户突破。
 
光华技术处于行业领先水平，高孔径倒角也可以一次镀铜完成，深度合作鹏鼎、沪电等大厂，在深南、胜宏、兴森、生益等也取得突破进展。
 
光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元，贡献4亿+利润，MSAP贡献占大头。
 
3、PCB铜粉紧缺涨价在即，公司扩产业绩弹性大。
 
铜粉类似小铜箔，公司在26年内做到3万吨产能，潜在转产产能还有3万吨。
 
高频高速板等铜粉用量明显增多，MSAP板的铜粉需求也增加30%，通胀环节。预计明年4-5万吨铜粉出货，贡献3亿+利润，涨价和扩产有望再超预期。
 
4、其他：高纯化学品增速迅猛，国产替代加速；玻璃基板药水、半导体药水也有千万元级别收入。
 
5、市值空间：业绩拐点已到，增速高弹性大，27年9亿归母利润，给予30PE看270亿元。

东威科技 基本面更新
 
1、普通直流VCP （垂直连续电镀 ）400–500万元/套，用于普通薄板PCB；脉冲VCP800-1000万元/套，适用于高端HDI板；移载式VCP1000-2000万元/套，适用于mSAP工艺。
 
2、水平三合一（除胶/沉铜/闪镀）打破德国安美特垄断，单台售价1000-3000万元；今年订单会起量，和沪电合作4年；载板/玻璃基板电镀设备、hvlp5铜箔设备可能更贵；
 
3、水平三合一设备和VCP （垂直连续电镀 ）用在不同工序，不是互相替代的关系。同一片pcb板前期使用三合一设备进行底层处理，后期使用垂直vcp进行加厚处理；
 
4、关于订单：25年新签订单20亿+、26年1-5月订单同比翻倍增长，5月单月也如此，目前在手已达到30亿+订单，已发货商品已达到20亿+；
 
5、财务数据：毛利率已经连续四个季度上升，合同负债已连续八个季度上升。

天准科技 基本面更新：各业务板块进入落地放量阶段
 
1、半导体晶圆检测设备：公司面向28nm明场检测设备已经进入头部晶圆厂验证，存储厂持续对接；40nm今年Q3确认收入。
 
2、光通信：影像测量仪给旭创等主流光模块厂商供货，CPO环节光纤端面检测设备进展顺利。
 
3、PCB：LDI和CO2激光钻孔订单饱满，客户包括沪电、东山、景旺等，今年预计翻倍增长。
 
4、机器人：智元机器人的大脑控制器由公司主供；无人物流车控制器行业份额超50%，绑定九识、新石器等头部客户。
 
5、业绩拐点：26Q1公司新签订单8.41亿元，同比增长52.85%。26Q1公司在手订单18.04亿元，同比增长40.24%。

中重稀土的新周期：始于镝
 
中重稀土价格目前处于历史极低位置，尤其是氧化镝几乎处于近十年低位，从周期角度本身就是反转在即。
 
从年初的提到的MLCC催化，尤其是在限制海外，国内加速替代下，中重稀土价格是明确的上升拐点，氧化镝从120w低点已涨20w至140w左右（过去几年中枢价格180w，最高314w）。
 
1、 氧化镝供给：近几年由于中重稀土矿整体供应变化不大，叠加废料小幅增加，供给总量不到3000吨量级。叠加分离厂整合，供给的整体弹性非常有限。
 
2、高端MLCC或为需求最大增量方向：高端的掺镝钛酸钡氧化镝需求约400吨，后续有望翻倍增长。核心是：
 
1）AI算力爆发以及800v高压车需求增速明显，乐观下高端MLCC需求增速有望在50%+，考虑到当前镝过剩500多吨，这个量级最快一年左右就可以被消耗；
 
2）对日反制背景下只会加速国产替代，尤其是海外中重库存几乎见底。价格本身历史极低位，供应端大集团把握力度强，目前出货意愿极弱。
 
标的：中国稀土、中稀有色。

这个股性比较差，最近好像好起来了

懂的都懂，之前做鼎通也是杀的天昏地暗，总以为有个例。还是要有纪律才能活得长流啊

@Q泡泡 同板块只有弱的才先调整，大哥都是最后补跌，个人愚见。

8号买的顺和麦秸（买是觉得有机会当科技回流先锋,当天更猛的中天都是一言难尽），9号都卖掉了，后面观察两天，的确走弱了。

顺络麦捷倒都走了，钧崴其实周一就被杀下来了，周二反弹也没怎么跟上。。。他比板块要先调整，，以为会先反弹，结果一泡屎