逐风寻势，共知天下

生益电子：英伟达全链绑定，亚马逊巨额加单
 
公司为英伟达核心PCB供应商，母公司生益科技是大陆唯一英伟达M9覆铜板认证企业，专供GB300、Rubin整机基材，全球仅3家可批量量产，广达、红海等英伟达ODM全部采购公司算力主板，材料+PCB一体化壁垒独一份。全行业高端PCB全线断货、一板难求，HVLP高端铜箔年缺口1500吨，客户主动加价30%锁货，交期由6周拉长至23周，现货基本绝迹。
 
重磅订单催化落地，亚马逊明年新增70万颗服务器板加单，全年总供货量达360万颗；行业紧缺叠加供给不足，公司高端算力板统一上调售价20%。仅亚马逊板块即可贡献180亿营收，高端板净利率高达30%，单块业务利润接近50亿元；叠加通信、车规PCB带来10亿元稳定利润，全年合计净利润有望冲击60亿元。
 
订单饱和程度空前，AI服务器PCB订单去年暴涨1200%，合同负债同比激增1228%，Meta、谷歌TPU订单同步锁至2027年四季度。25.3亿定增扩产加速落地，吉安二期70万㎡、泰国25万㎡基地2026下半年投产，全年新增82亿产能，2027年产值直接翻倍。
 
算力PCB行业平均前瞻PE30倍，以全年60亿净利润测算，对应合理目标市值1800亿元。

补充一下长信科技的基本面
长信科技：玻璃基板最强补涨标的，TGV全制程布局
 
玻璃产业链TGV全制程技术源于多年耕耘工艺复用及发展：公司UTG国内出货量占比50%以上，是国内龙头企业；玻璃减薄业务全球市占率50%，为京东方Tier1供应商。
 
1、多年深耕带来玻璃基板产业链核心技术优势：
（1）TGV打孔源自UFG及MICRO-LED经验，单位平方厘米微孔数可超万个，最小孔径为行业领先水平。
（2）蚀刻工艺，业内独有碱蚀刻+酸蚀刻结合工艺，效率是纯碱蚀刻工艺的4倍以上；公司拥有氢氟酸使用资质，且拥有14年减薄工艺积累。
（3）镀膜，公司种子层工艺具备成熟量产经验。
 
2、公司具备tier1和tier2双重身份，产业链卡位领先：
（1）公司是群创光电TGV玻璃基板唯一供应商，群创是台积电玻璃基封装供应商，公司对应台积电Tier2供应商身份。
（2）公司多年来与京东方合作紧密，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板。
（3）与华为合作玻璃基板项目，华为玻璃基封装预计2028年量产；华为Notebook、Pad模组、可穿戴显示模组均由公司供应。
 
3、公司具有光模块MICRO-Led及算力租赁等多个成长性期权：
（1）基于TGV玻璃基板工艺开发Micro LED光模块。光模块业务预计未来三年实现5倍以上营收成长。
（2）算力中心方面，长信智算规划总投资80余亿元，打造“算力+光模块”闭环。
 
公司26/27/28净利润预期分别3.7/5.5/7亿元，当前市值仅反映主业预期，预计随新技术渗透后续利润增长曲线更加陡峭

九州一轨看一下macd？你觉得有没有很像现在涨的很高的谁

天爷，夏钨有点卖飞了，但是也满足了，卖完以后其他都涨的太高了，没有方向了，

之前我做过一博科技，其实这家公司的业务挺有意思的，给PCB成品厂做设计+试产快板厂，pcb设计属于轻资产高毛利，又是得先结账才给图纸，现金流没压力。拿了四五个点就给我洗出来了，后面 MVLL 那个事又把筹码打乱了，沿34日线洗了几天，看看这波pcb主升浪能不能走到前面吧。

安德利 基本面更新：
 
1、公司6月15日公告拟收购甬强科技，甬强按照现有产能100万张/月CCL、300万米/月PP（粘结片），对比南亚新材（370万张/月CCL、630万米/月PP），市值显著低估。
 
2、甬强科技主营M6及以上CCL，已实现M6、M7、M8批量出货，M9处于客⼾验证阶段；下游客⼾覆盖胜宏、深南、⽣益等头部企业。25年10月M8.5 (M8+Q布)完成NV测试并拿到AVL，此外Meta、亚马逊、谷歌均在进行中。
 
3、产能和结构：26年6月产能100万片/月CCL和300万片/月PP，已启动扩产计划，新增年产150万⽚⾼端CCL产能（全部M8+），2027年中下开始产能爬坡。
 
4、产品结构升级：当前出货结构为M6以下20%，M6占60%，M7/M8合计20%。当前综合⽑利率25%-30%，M7/M8⽬前处于订单爬坡期，若实现规模量产后⽑利率可达到40%左右。

玻璃基板无锡展&近期进展梳理
 
工艺卡点来看，认为目前TGV打孔因市场重视度高相对成熟，镀铜+切割环节此前重视较少是重点。目前打孔可普遍达到100:1，甚至500:1，但10:1（按300um厚度30um孔）以下基本就无法镀铜，尤其是PVD高温下玻璃高度翘曲、任何瑕疵会直接碎裂，且沉积不均匀，目前业界正在考虑低温PVD以及膏AR下用ALD方案。
 
产能&设备来看，目前仍处于中试扩大阶段，普遍迈入3k-5k级别产能；据我们现场调研，TGV设备数量指引非常乐观，26年按2-3k片/中试线/10台TGV计算，行业预估几十台；27年按2-3w片量产线产能计算，单条线就需要100台TGV、27/28年预计几百台-千台需求。
 
测算2030年30%渗透率/终局下玻璃基板市场规模586/1867亿元、TGV设备市场规模60/300亿元、玻璃原片市场规模230亿元。
 
玻璃原片：力诺药包、旗滨集团、凯盛科技。
 
TGV设备：帝尔激光 、大族激光、德龙激光、英诺激光、海目星。
 
电镀设备/化学品：东威科技、盛美上海、天承科技、三孚新科。
 
TGV玻璃：京东方、长信科技、沃格光电、美迪凯。

功率半导体：AI重塑需求边界，第二轮涨价周期已至
 
1、乘数效应非线性叠加，海外大厂稼动率打满
 
单柜功率从120kW跨越式增长至1000kW+，根据安森美，单个机柜中的功率半导体用量将从现在的$1.5k每rack,跃升至$11.5k每rack，价值量翻八倍。
 
数量：AI服务器的VRM（电压调节模块）需要32相甚至更多；传统服务器CPU的VRM通常只需6-8相。面积：每相电流更高，单颗器件面积扩大3-5倍。
 
两个效应叠加，粗略测算一台AI服务器消耗的功率半导体晶圆面积是同等功率传统服务器的15-50倍，传统产能被大幅挤压。
 
英飞凌产能利用率提升至90%+，意法、安森美产能利用率提升至70%+，AI占比正在从当前个位数快速向2027年20%以上迁移。
 
2、高端产品将大幅挤占低端产能
 
功率器件由英飞凌、意法、安森美这类IDM（垂直整合制造商）自行研发、自建晶圆厂生产，扩产周期通常3-4年，且受制于先进设备和工艺，海外垄断AI产能。高端产品一旦供需失衡，将大幅挤占低端产能，推动价格上涨。
 
3、当前第二轮涨价已经启动
 
英飞凌2026年已发两轮涨价函：4月生效一次，7月1日再涨，TI完成年内第四轮提价；国内新洁能、捷捷跟涨。
 
相关标的：新洁能、华润微、士兰微、捷捷微电。

是的，次新只在行情好时、指数向上时可以做此；指数震荡时期，次新就不好久拿了。

小姐姐👍