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逐风寻势,共知天下

26-06-01 09:27 34109次浏览
天爷
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天爷

26-06-17 09:58

5
你要我怎么说怎么做,手速白练了!
信不认

26-06-17 09:44

0
光华没去到,他就这么涨给我看,气人
天爷

26-06-17 09:16

3
奥海科技 基本面更新:卡位AI服务器电源
 
公司是国内开关电源龙头企业之一,下游包括3C、服务器等行业,CRPS电源已批量供货思科、HPE、联想、浪潮等客户;
 
2025年公司成立杭州子公司,外部引入头部人才布局AI服务器电源。公司5.5kW-PSU和30kW-HVDC近期将分别给谷歌和NV送样;同时已布局海外产能。
 
主营业务:充电器及适配器、算力电源、新能源汽车低空经济电源及电控。26Q1公司收购代理商香港量沃(持股51%),是长鑫全球第三大代理,正在导入浪潮、昆仑芯。
 
主业消费电子苹果、三星份额稳固,量沃大客户突破,未来五年布局包括PSU、HVDC、SST、板载电源在内的电源全环节产品,打开业绩空间。
天爷

26-06-17 09:14

5
斯迪克:扩产12e平高端MLCC离型膜产线,左手存储,右手MLCC。
 
6月16日,公司公告投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜产线。高容MLCC将离型膜的用量、单价、壁垒同时推高,是国产替代最确定、弹性最强的环节。
 
1、产能:公司目前有7条离型膜产线,目前每月产能为3000w平米,下月会提升到5000w平米/月,目前工厂满负荷运转。
 
2、技术水平:公司是国内唯一能做1μm以下的离型膜供应商、最高可做1200层超高层产品。公司只做高端产品,离型膜的核心难点在于pet基膜,去年公司已对东丽的关键号牌完成替代。
 
3、客户:国内MLCC厂商全覆盖,三环、风华等,台资企业2家;日系客户村田已对接,正在导入。
天爷

26-06-17 09:13

3
洪田股份:主业反转+PCB电镀&曝光
 
1、电解铜箔设备核心,下游需求复苏。
 
公司在生箔机领域全球市占率超过50%,阴极辊市占率约30%,表面处理机国内出货位居前列。去年下半年开始下游铜箔需求好转,26年公司订单大幅改善,未来2~3年预计主业保持较好增长。
 
2、计划控股速远,深化布局PCB电镀。
 
公司4月29日披露对东莞速远的并购事项,速远具有IC载板半导体电镀设备、VCP连续电镀设备等产品,订单旺盛,有望受益PCB产业爆发。公司msap设备此前已有出货。
 
3、曝光设备产品储备完善,客户端逐步突破。
 
公司子公司洪镭光学技术源自上光所,目前已经开发四款设备,包括PCB HDI LDI、IC载板曝光机、TGV玻璃基板曝光机、先进封装掩膜版曝光机,以上产品均处于高增长赛道。依靠公司和速远的客户渠道优势,该业务有望逐步打开市场。
天爷

26-06-17 09:07

8
旭光电子 氮化铝业务交流会纪要
 
1、现有产能与扩产规划
 
当前氮化铝产能为500吨/年,对应300万片产品,目前处于产能爬坡阶段。
 
受市场需求爆发影响,现产能已无法满足下游采购需求,公司正筹备扩产至1000吨/年,对应700万片产品。
 
2、扩产壁垒与自身竞争优势
 
公司拥有和华创联合研制的专利连续生产设备,该设备不外售,国内仅本公司配备同类设备,海外只有日本德山具备同款生产设备。
 
行业内其他同行普遍采用单体炉进行生产,这类设备产出的产品性能参数一致性较差,无法支撑下游客户规模化生产;同行若想要扩产,需要大批量采购真空炉,产能释放会受设备交付周期严重限制。
 
公司扩产流程不受真空炉交付周期约束,整体扩产节奏仅由自有定制设备的制造、调试周期决定,扩产落地难度更低。
 
依托独家连续生产设备,公司产出的4N级高纯度氮化铝粉体在总产能中的占比,处于国内行业最高水平。
 
3、下游应用与客户落地进展
 
氮化铝主要用于电子封装与功率散热,包括氮化铝陶瓷基板、气密性陶瓷封装管壳、芯片级热沉与衬底、导热界面材料、半导体制造设备结构件等。
 
公司完成了从氮化铝粉体、氮化铝陶瓷基板到HTCC元器件的全产业链布局。
 
光模块相关氮化铝产品已间接向海内外头部公司实现批量交付;半导体结构件类氮化铝产品已迈入小批量供货阶段,产品验证工作预计会在2026年内全部完成。
 
4、价格与供应链独有优势
 
日本京瓷等海外供应商产能受限、出口管控政策影响,光模块、HBM、功率半导体等高端赛道陶瓷产品价格已上涨15%-25%。
 
公司产品生产环节添加的三氧化二钇稀土材料,绝大部分会在生产反应过程中析出,成品内部稀土成分占比极低,产品仅需完成基础备案即可正常出口,不会受到相关政策约束。
 
5、产能分配与粉体外售政策
 
公司氮化铝产能会优先供给光模块、HBM、功率半导体这类对4N级高纯度粉体需求量高的下游领域,不会重点布局3N及以下低端粉体赛道。
 
氮化铝粉体基本用于公司自身陶瓷基板、管壳生产,仅会向1至2家长期战略伙伴少量外销,其余不对外供应。
 
6、行业核心技术难点
 
氮化铝产业最核心技术难点集中在粉体烧制环节,国内多数公司虽可产出氮化铝粉体,但粉体批次一致性不足,会直接造成下游成品良率偏低,难以开展规模化量产。
 
稀土材料三氧化二钇仅在粉体烧制、基板加工环节添加;日本粉体厂商扩产计划受到稀土供应程度。
小胖168

26-06-17 08:57

0
感谢天爷公开分享
飘红北上

26-06-17 08:56

0
天爷大爱
天爷

26-06-17 08:51

8
没有哈哈,都是公开给大家分享
天爷

26-06-17 08:50

4
看官方,不可能有哪个渠道能精准预测发射日
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