逐风寻势，共知天下

玻璃基板无锡展&近期进展梳理
 
工艺卡点来看，认为目前TGV打孔因市场重视度高相对成熟，镀铜+切割环节此前重视较少是重点。目前打孔可普遍达到100:1，甚至500:1，但10:1（按300um厚度30um孔）以下基本就无法镀铜，尤其是PVD高温下玻璃高度翘曲、任何瑕疵会直接碎裂，且沉积不均匀，目前业界正在考虑低温PVD以及膏AR下用ALD方案。
 
产能&设备来看，目前仍处于中试扩大阶段，普遍迈入3k-5k级别产能；据我们现场调研，TGV设备数量指引非常乐观，26年按2-3k片/中试线/10台TGV计算，行业预估几十台；27年按2-3w片量产线产能计算，单条线就需要100台TGV、27/28年预计几百台-千台需求。
 
测算2030年30%渗透率/终局下玻璃基板市场规模586/1867亿元、TGV设备市场规模60/300亿元、玻璃原片市场规模230亿元。
 
玻璃原片：力诺药包、旗滨集团、凯盛科技。
 
TGV设备：帝尔激光 、大族激光、德龙激光、英诺激光、海目星。
 
电镀设备/化学品：东威科技、盛美上海、天承科技、三孚新科。
 
TGV玻璃：京东方、长信科技、沃格光电、美迪凯。

功率半导体：AI重塑需求边界，第二轮涨价周期已至
 
1、乘数效应非线性叠加，海外大厂稼动率打满
 
单柜功率从120kW跨越式增长至1000kW+，根据安森美，单个机柜中的功率半导体用量将从现在的$1.5k每rack,跃升至$11.5k每rack，价值量翻八倍。
 
数量：AI服务器的VRM（电压调节模块）需要32相甚至更多；传统服务器CPU的VRM通常只需6-8相。面积：每相电流更高，单颗器件面积扩大3-5倍。
 
两个效应叠加，粗略测算一台AI服务器消耗的功率半导体晶圆面积是同等功率传统服务器的15-50倍，传统产能被大幅挤压。
 
英飞凌产能利用率提升至90%+，意法、安森美产能利用率提升至70%+，AI占比正在从当前个位数快速向2027年20%以上迁移。
 
2、高端产品将大幅挤占低端产能
 
功率器件由英飞凌、意法、安森美这类IDM（垂直整合制造商）自行研发、自建晶圆厂生产，扩产周期通常3-4年，且受制于先进设备和工艺，海外垄断AI产能。高端产品一旦供需失衡，将大幅挤占低端产能，推动价格上涨。
 
3、当前第二轮涨价已经启动
 
英飞凌2026年已发两轮涨价函：4月生效一次，7月1日再涨，TI完成年内第四轮提价；国内新洁能、捷捷跟涨。
 
相关标的：新洁能、华润微、士兰微、捷捷微电。

是的，次新只在行情好时、指数向上时可以做此；指数震荡时期，次新就不好久拿了。

小姐姐👍

基本面没研究太多，趁着这波次新带动尽快解套出来吧兄弟，不太适合长拿

@天爷 谢谢天爷分享

我也有长进，还套着，本周有望解套。没想到与天爷小姐姐同车了，天爷看它能反弹到多少？

你们看一下昨天的长进，金戈新材，和新睿电子，今天的锐翔智能，留意一下这种模型，因为是北交风险比较大，我进的时候是不会说的

哈哈，开盘就能上的，我居然想的是打板，蠢到家了

长信真不是我手速问题，是我怂了。。对不起天爷喂饭