逐风寻势，共知天下

因中国限制氧化钇出口，东曹氧化锆粉体生产受到影响，已正式通知将暂停供应；逻辑和六氟化钨一样，中国限制原料出口→日本下游厂商受到冲击→中国下游厂商抢份额+提价。
 
国瓷材料：氧化锆粉体+瓷块（粉体下游）双重受益，粉体拿东曹份额+涨价，其他业务如MLCC粉、陶瓷基板、陶瓷球等未来同样受益于相同逻辑。
 
爱迪特：提前布局粉体替代方案并全面落地，新材料可以替代原进口粉体，全线新品通过客户严苛验证。主要受益于瓷块涨价逻辑，氧化锆收入占比更高。

冰轮环境：订单产能均大超预期
 
1）海外品牌：子公司顿汉布什最早是北美公司，在IDC领域深耕十余年，与国内外数据中心集成商有诸多项目合作，在北美形成显著的进入壁垒。
 
2）产能：公司有中国大陆、马来西亚、美国三地工厂。美国工厂新租赁厂房已经签约，产值计划新增约4倍，马来和大陆产值预计翻倍，应对未来订单的爆发性增长需求。
 
3）AIDC冷水机组：公司6月上半月签单规模超过1-5月总和，磁悬浮渗透率持续提升。北美目前公司拥有5家客户，其中2个为今年新突破，4月份新客户订单价格超预期。
 
目前有两个海外长协在推进中，终端服务于北美大CSP厂商和全球顶尖大模型公司，支撑26-28年订单和业绩。
 
4）余热锅炉：烟台现代冰轮产能按接单来看已打满，现有产能老厂区7亿元+&蓬莱一期7亿元+，在酝酿扩蓬莱二期再加7亿元+，主要面对欧洲和中东。

深南电路：0617基本面更新
 
当前市场担忧PCB上游原材料涨价带来盈利压力，忽视公司分层定价、成本全额转嫁的核心能力，同时低估BT/ABF双载板持续涨价、产能集中释放带来的中长期利润增量。
 
1、PCB主业：时隔6年大规模涨价落地，二季度起盈利持续修复。
 
26年6月正式执行新价格，涨价按下游场景分层：传统领域客户统一涨价约40%；AI领域客户统一涨价约35%。本轮涨价可完全覆盖原材料上涨成本，还能额外增厚利润，标志盈利拐点明确：
 
（1）订单端需求旺盛，Q1新增PCB订单88亿元、预计Q2环比增幅超50%。
（2）核心高端品类mSAP增长亮眼：预计26年贡献产值90亿，毛利率约50%。
（3）盈利端：26年PCB毛利率逐步向40%靠拢，全年产值预计约360亿元；27年PCB整体产值目标700亿元。
 
2、载板业务：月月提价延续景气，BT/ABF双线发力2027年迎来利润爆发期。
 
载板自25Q3起每月均价上涨5%-8%，涨价趋势至今持续，核心驱动为原材料涨价+全球供需极度紧张，下游存储厂商主动要求扩产并提前锁定全部新增产能。
 
（1）BT载板：当前核心主力，产能紧缺、订单供不应求。
 
BT载板为载板基本盘，预计全年产值合计约108亿元。26年底载板总产能约140亿元，当前全球无新增BT载板产能，行业缺货格局固化；净利率有望升至25%-30%。
 
（2）ABF载板：高端增量赛道，国产替代空间广阔。
 
26全年产值预计达10亿元，产能成熟后ABF载板毛利率可达50%-60%，盈利潜力远超传统产品。
 
3、总结
 
2026年PCB 35%-40%分层提价全面落地，成本顺利转嫁并增量利润，叠加mSAP等高毛利产能释放，二季度起业绩拐点明确；载板量价齐升，毛利率持续上行，全年业绩稳步高增。
 
2027年：按公司PCB 700亿元产值，20%净利率、对应140e利润；载板200亿元产值，按25%净利率、50e利润；按PCB 20X、载板40X，目标市值4800e。

当然，也可以挖他的供应商，比如我高攀不上，但我可以去找的父母亲，皇后，甚至太子王爷等，但是这一切都是基于，共荣共损

貌似现在涨的好的都是一百亿左右的

世民科技我补充一下基本面
基本面更新：布局电子级碳氢树脂，500吨认证放量在即
 
公司是国内纳米色浆及功能性分散体领先企业，具备纳米分散、表面改性、精细化加工等工艺积累。当前正从传统色浆主业切换至电子材料，核心增量来自电子级碳氢树脂。
 
公司盘锦基地已布局500吨电子级碳氢树脂产能，主要用于AI高速覆铜板，覆盖M6-M8等级，目前产品已进入台光认证，预计年底有望通过，明年开始放量。
 
高速覆铜板材料认证周期长、客户切换壁垒高，一旦导入核心客户，订单延续性和份额提升空间较强。
 
参考中化国际1500吨碳氢树脂对应200亿元市值增量，世名科技500吨产能保守对应约60亿元市值增量；传统主业保守给予约30亿元估值，合计目标市值看90亿元。

没错，理解到位

姐，请教一个问题，一个链条上的东西是不是互为锚定，弱的锚定强的，比如这个磷化铟和高纯红磷，做红磷的话是不是要看磷化铟的强度呢！

挺好