逐风寻势，共知天下

哈哈哈哈[，太可爱了

好，去看一下6.8发的ccl和辅材那篇

哈哈哈，以为大家没有

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天爷小姐姐,光华我去等个5日线机会

跌了不到一个点，慌？

天爷小姐姐，有长信需要慌不

精研科技：高速互连+AI散热精密结构件全面放量
 
1、背板/高速连接器结构件持续高增长
 
公司为AI机柜高速连接器与背板连接提供MIM精密结构件，该业务去年体量约1-2亿元，今年进入放量期，卡位连接器Tier-2结构件供应，确定性高、客户可见度清晰。
 
2、光模块结构件今年放量、明年迎爆发式增长
 
800/1.6T光模块功耗逼近锌合金散热极限，推动铜合金壳体加速替代，公司为光模块提供铜合金壳体精密结构件，单个模块价值量约100元。
 
看好该业务今年放量，明年随800G/1.6T光模块等大客户集中上量，迎来爆发式增长，价值量与份额双升。
 
3、存储散热（SSD/ DRAM 冷板）：服务器功耗跃迁打开液冷新空间
 
随AI服务器功耗持续跃升，无论SSD还是DRAM都从风冷转向液冷，存储/内存液冷散热正成为确定性产业趋势。
 
看好下一代液冷快接头的将采用部分MIM（金属注射成型）工艺，公司是MIM工艺路线下的唯二供应商，卡位下一代QD快接结构件。MIM工艺壁垒高、客户认证周期长，一旦量产将形成稀缺卡位，打开广阔远期弹性空间。

中芯国际 调研会交流要点
 
一、涨价与订单需求
 
1、涨价周期延长：一季度已涨价，二季度开始落地，今年下半年、明年仍会持续提价。
 
2、订单增量充足：台积电、联电等转单带来5万片需求，三星、海力士存储转单带来10万片，合计15万片；叠加AI相关产能增量，总需求增量约23万片，该增量需分3年消化。
 
3、产能格局：海外企业多收购现有成熟制程产能，基本无新增产能释放；国内为成熟制程扩产主力，中芯成熟制程产能扩张有限，供需偏紧。
 
二、产能规划与财务变化
 
1、产线布局：公司聚焦成熟制程扩产，先进制程剥离至体外运营。
 
2、财务优化：先进制程前期折旧高、盈利弱，体外运作可降低上市公司资本开支（从年七八十亿美金降至五六十亿美金）。折旧占收入比逐年下滑：今年36%、明年31%、后年30%，2028年利润将充分释放。
 
3、资产规划：先进制程体外运营约5年，折旧完成后，计划通过定增折价并入上市公司体内。
 
三、先进制程远期空间
 
1、需求大幅上修：市场原预期先进逻辑产能15万片，受鲲鹏、麒麟、s腾等芯片堆叠需求影响，上调至30万片以上。
 
2、工艺增值：3D键合等中道工序由中芯旗下新三维承接，远期成长空间扩大。该业务由华为主导推进，落地节奏偏慢但方向明确。
 
四、估值测算
 
2028年主业净利润接近30亿美金，按EV倍数测算，成熟制程体内估值1200亿美金；体外先进制程产能折价并入后估值800亿美金，合计估值2000亿美金。