捷邦科技 基本面更新:从果链精密制造走向全栈热管理平台
1、算力液冷:硬件制造先兑现,CDU打开长期空间。
公司通过收购恒钜电子,补齐冷板、Manifold、快接头及组装测试能力,已切入AVC、泰硕等台系液冷供应链。今年三季度起相关项目逐步放量。
与此同时,公司与维谛、华为背景团队合作成立CDU子公司,聚焦in-rack和in-row CDU,年底前推出样机,后续有望形成CDU带部件的全栈热管理解决方案。
2、苹果VC散热:高壁垒蚀刻平台进入量价齐升周期。
控股子公司赛诺高德是国内高端VC蚀刻领域头部厂商,2025年起为苹果首代VC均热板供应蚀刻核心部件,是该环节的主力供应商。
随着iPhone VC渗透率提升,并逐步向iPad、MacBook延伸,叠加VC面积扩大和单机价值量提升,有望成为公司利润增长支柱。
3、客户与制造能力:北美大客户资源+国内越南双基地构筑转型基础。
公司原有业务服务苹果、
谷歌、亚马逊、Meta等北美客户,并积累富士康、广达、AVC等台系供应链资源;精密制造和批量交付能力可直接复用于液冷环节。
国内与越南双基地布局,也有利于承接海外客户订单和后续液冷产能扩张。