逐风寻势，共知天下

我支持国足，超越日本

你们女的都这么爷们了，这么豪爽，看来只有股市让人心醉

去了仕佳和长芯姐姐。

周四日本光纤龙头藤仓大幅上修业绩指引，进一步印证光纤光缆、MPO的高景气度，继续看好相关标的投资机遇。
 
1、光纤：看好量价齐升的历史大周期投资机会，当前变化有两点，国内光纤企业加快开拓北美市场，有望迎来价值重估机会；藤仓宣布涨价，北美AI数通光纤涨价将有望持续带来盈利上修。
 
标的：长飞光纤、亨通光电、中天科技、永鼎科技、通鼎互联。
 
2、MPO：藤仓是全球第二大布线方案商（仅次于康宁）；远期来看，MPO有望持续受益于CPO/NPO交换机内部对于保偏MPO、shuffle等需求的显著拉动。
 
标的：太辰光、长芯博创、仕佳光子。

易德龙：存储设备国产替代机遇，AI业务高增打开估值新空间
 
1、存储国产化打开成长天花板：电源控制板受益于客户扩产
 
公司半导体设备电源控制板产品，依托HC渠道顺利导入CC客户。产品具备较高毛利率，在下游产品价值量中占比约10%。
 
伴随着下游客户产能持续扩张，叠加存储国产化推进，该业务在未来三年有望迎来十倍级增长。
 
2、绑定客户AI新增量：数据中心冷却业务驶入高增通道
 
随着AI服务器功耗持续走高，数据中心采用分层散热方案：机柜内部以液冷散热为主，机柜集群之间依靠列间风冷疏导热量，二者配套形成完整机房散热体系。
 
公司长期深度绑定下游风机客户，该客户切入AI算力散热赛道后，公司同步分享行业增长红利，去年至明年周期内，每年增速有望达到一倍以上。
 
3、切入国产龙头服务器供应链：充分受益国产算力扩张红利
 
公司产品已切入浪潮供应链，LC作为国内算力服务器龙头，承接国内算力基建建设需求，持续为公司带来增量订单。
 
4、成长空间：AI业务高增-高成长驱动价值
 
核心逻辑在于明后年服务器、存储设备、数据中心冷却三大业务营收保持高增长动能，公司当前pe仅20倍左右，估值性价比突出。

晶升股份 交流会纪要：碳化硅、大硅片订单已有明显体现
 
碳化硅设备订单增长显著，当前在手订单是去年营收三倍；设备产能已经排满至10月底，正在扩产以满足客户需求。
 
硅片涨价已开始，行业向好后，有望增加设备需求，一台硅片炉子价值量在千万以上。
 
订单向好后，公司舍弃低价订单，毛利逐渐提升，Q2业绩就有望看到单季度的营收、毛利的改善。
 
台积电综合考虑下，散热基本选定单晶SiC，目前用量不大，大的放量预计在27年下半年到28年，销售总正在台湾对接各家客户。

诺德股份：卖方调研纪要
 
1、锂电箔
出货：Q2出货2.8万吨，Q3产能爬坡，出货预计3.5-4万吨，Q4预计4万吨，全年出货预计12-13万吨，同增70%+。
产品及价格：4.5μ铜箔及5μ中抗占比提升，5μ中抗用在大电芯，目前占比10%，加工费2.7-2.8万，后续有望涨价到3万；普通6μ加工费2.1万。
盈利：Q2单吨恢复至3k，后续依靠产能利用率提升降本，Q3单吨有望达5k，Q4单吨有望达7-8k，且涨价落地单吨净利有望进一步超预期，27年出货13-15万吨，预计贡献10亿+利润。
产能：13万吨。
 
2、电子电路箔：
客户：HVLP4已给台光送样，目前一测通过，后续还有抗剥离等测试，预计Q3出结果，预计Q4开始小批量供货。HVLP1-2已通过台耀批量供货，一季度单月100多吨，二季度单月出货200多吨，Q3有望翻倍。此外已给胜宏送样HVLP4。
价格：当前HVLP4价格20万+，HVLP3加工费10-15万，HVLP2加工费7-8万，HVLP1及RTF3目前4-5万加工费，2万净利，RTF1-2最近在涨价，HTE涨价2k至2万加工费
盈利：HTE单吨净利2k，RTF及HVLP1单吨净利2万，HVLP2单吨有望达4万+，HVLP4单吨净利预计10万+，考虑RTF及HVLP产能放量，电子箔平均单吨净利有望达到3万+，27年出货3万吨，贡献8-10亿利润。
产能：3万吨电子箔产能，后续可以通过增加后处理设备提高良率，目前已经下了10条后处理设备线订单，明年预计再扩2万吨左右。
 
3、载体铜箔
客户：给胜宏、深南送样，目前测试中。
工艺：采用传统三井工艺路线，在现有电子箔产能生产。
 
盈利预测：预计26/27年锂电箔6/10亿利润，27年电子箔放量有望贡献8-10亿利润弹性，目标市值500亿。

电子新材料系列：四氯化硅、电子级TEOS、纳米硅
 
1、光纤级四氯化硅：高端紧缺，价格倒挂
 
行业呈现显著的结构性分化。全球年需求约8-11万吨，其中9N级以上高纯产品因光纤高端化而供应极度紧张，现货价格飙升至7.5-9万元/吨（2026年市场报价6-6.5万元/吨）。6N级产品因技术门槛低、产能饱和，价格仅维持在8000-10000元/吨。
 
竞争格局：三孚股份占据绝对主导，拥有3万吨产能且9N级占比高。宏柏、江瀚等虽有布局，但多处于环评阶段，预计2027-2028年才能量产。
 
2、电子级正硅酸乙酯（TEOS）：海外垄断，国产突围
 
TEOS是半导体前驱体，全球需求约3000吨。目前海外（信越、KCC）技术成熟。
 
国内现状：金宏气体出货相对稳定（实际300-400吨/年）。
 
3、纳米硅：动力电池驱动，工艺分层
 
受续航提升需求拉动，纳米硅（硅碳负极）未来3-5年增速预计达20%-30%。
 
工艺路线：低端球磨法毛利低，高端（CVD法）海外（瓦克）垄断，售价近百万/吨。
 
国内现状：宏柏新材正进行千吨级CVD纳米硅中试，利用现有三氯氢硅产业链配套优势，试图突破该高端领域。

收到，谢谢，一直拿着没动，也没敢割，新能源汽车有利好政策，现在所有的风头都被科技覆盖了。。。

等趋势有拐头之象我才会考虑要不要加