逐风寻势，共知天下

金安5月初还做过一次，也是看的ccl的逻辑，没有坚持住

好深刻

券商行业纪要 PCB上游：投资性价比会集中在纵向一体化的CCL和小辅材。
 
1、先说纵向一体化CCL
 
如果经历过光伏19-21年大周期的，一定知道组件一体化板块性10X投资机会；二季度必须高度重视纵向一体化的CCL公司，业绩开启逐月环比大幅增长。
 
原因：就像当年拥硅为王，现在是拥布和铜箔为王，也就是真的有上游产能+价格能传导会跟当年新能源一样，连续12个季度测不准业绩，因为每个季度都在大幅上修。
 
有一点还比当年新能源好，当年下游客户叫宁德比亚迪，具备定价权；现在CCL就是卖方市场且下游分散。
 
第一，从周期角度看：建滔（100%布+铜箔+树脂）＞金安国纪（60-70%布）＞华正新材（布）＞宝鼎科技（铜箔）
 
第二，从成长角度看：宝鼎和华正最领先，一个HVLP+载体铜箔，一个ABF膜。
 
2、再谈小辅材
 
天承科技（药水）、泰金新能（设备）、江南新材（铜粉）都有不同程度调整，但一句话：都会新高，因为小辅材涨价逻辑还没演绎，格局足够好。

mlcc最新市场情况
 
1、华强北价格调整
 
mlcc价格剧烈松动的说法不属实，真高容仍在微涨；0603 106MQ 三星品牌20天前12，上周六50，这周末成交预计在50-60（0603 106mq是非常紧缺料号，也是高容风向标），拿货要货以及成交依然非常火热。
 
2、传闻二：原厂涨不了价
 
并非一定要看到涨价函才算涨价，对供应商的账期要求变高，以及优先出给价格高的代理商，或者取消返点也是变相涨价。部分经销商渠道了解到部分原厂已经默默涨了不少，涨价函一般是和代理商协调之后的最后结果。
 
看好高端占比高的企业：利和兴；
 
受益于日韩市场退出和国产替代需求：风华高科、三环集团；
 
国内代理商受益涨价和自研业务占比提升：火炬电子、商洛电子；
 
产业链上游：博迁新材、洁美科技。

中巨芯
 
1、日韩WF6告急，当前供需缺口大
 
因WF6（六氟化钨）原材料供应中断，日本或将出清2900吨产能（全球产能约1万吨）。6月2日最新消息，国内六氟化钨主流参考价达180万元/吨（去年仅为30-40万元/吨），出口价达220万元/吨，目前现货紧缺，供方惜售心态明显，下游刚需采购为主且议价能力偏弱，预计短期WF6价格易涨难跌。
 
2、全球存储大扩产周期，WF6需求激增下游高景气
 
需求端正迎来技术通胀：随着3D NAND层数不断叠加，钨插塞等工艺应用增加，导致单位芯片对WF6的消耗量显著提升，叠加全球核心存储大厂进入新一轮扩产周期，势必带动WF6需求激增，缺口逻辑持续强化。
 
3、国内第二大产能供应商，客户优质稳定量产
 
公司拥有600吨WF6产能，当前接近满产并已确定扩产，预计将扩至2000吨，现主要供长存（公司与中船份额四六开）和铠侠，新增产能有望明年部分释放。

唯科科技：自产MT插芯，并购久腾大幅拓产
 
1、插芯供需紧张，临近涨价节点，量价齐升
 
（1）mt插芯不仅MPO跳线需要用，光模块也要用。光模块和MPO对插，400G和800G，一端光模块和MPO各需要1个，1:2关系；到1.6T，一端光模块和MPO各需要2个，1:4关系。
 
（2）存在涨价态势。供给侧，日本Senko已经满产状态，拓产节奏慢，但是需求极大，而且制作插芯的耗材钨钢针在涨价，后续存在较大涨幅空间。
 
2、并购久腾大力拓产插芯业务。
 
久腾通讯并购落地，完成MPO跳线及核心零部件MT插芯，以及MTFA研发及生产。
 
mt插芯生产工艺要求极高，必须具备极强的光通讯经验以及模具大规模生产能力，格局良好，公司在罗森博格、康普和 AAOI 等客户侧进展顺利，国内需求也很旺盛。

难怪这几天王子一直趋势向上

玻璃基板产业梳理
 
AI算力进入大芯片、高带宽、高密度互连时代，GPU、 ASIC 、HBM与Chiplet持续推动封装尺寸和线路精度升级，传统ABF基板在翘曲控制、热膨胀系数匹配、布线密度和高频损耗等方面的瓶颈逐步显现。
 
凭借可调CTE、低介电损耗、高平整度和大尺寸面板级加工潜力，玻璃基板正成为下一代AI与HPC先进封装的重要底座。
 
技术路径上，当前产业推进主要围绕三大方向展开：
 
一是台积电CoPoS路线，以方形玻璃面板和多层RDL替代传统硅中介层，解决CoWoS在大尺寸AI芯片封装中面积利用率和成本受限的问题；
 
二是英特尔Glass Core路线，以玻璃芯板替代ABF有机载板芯层，提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸封装适配能力；
 
三是CPO光电共封装方向，玻璃基板凭借低损耗、高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连与低损耗光互连，成为下一代光电融合封装的重要材料平台。
 
随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。
 
上游原片：力诺药包、彩虹股份；
 
中游加工：沃格光电、京东方；
 
设备与材料环节：芯碁微装、帝尔激光、东威科技、天承科技、洪田股份。

emm……埃科光电也有玻璃基板概念。玻璃基封装载板加工核心环节包括检测和钻孔，埃科光电是京东方检测环节的相机主要供应商。显示检测业务25年占公司总收入20%，26年Q1该业务单元实现了同比翻倍增长。

国产量检测环节，对应25亿相机市场，40%~50%净利率，对应11亿市场净利润。鉴于该环节需要长期软件积累，壁垒较深，给予埃科光电70%份额，8亿利润，25倍PE，200亿市值。

领益智造：液冷Cage新突破，重视立敏达液冷卡位优势
 
1.6T光模块新增液冷需求，液冷Cage/NPO/CPO冷板打开新空间。领益精密制造+立敏达液冷优势互补，光模块Cage已通过安菲诺&泰科对接NV需求，并同步开发NPO/CPO冷板。
 
NV+AMD+Google，卡位优势显著， ASIC 侧已有新进展。领益旗下子公司立敏达与NV合作已达8年，早期就参与风冷项目，液冷&电源多产品紧密对接，领益25年已进入AMD供应链；ASIC侧Google加速推进，已有订单落地，多品类有望陆续验证通过。
 
产品矩阵持续扩充，单柜价值量加速提升。立敏达已持续发货GB200&300冷板、QD、manifold，Rubin时代有望新增计算托盘、inner manifold、switch tray冷板&光模块液冷板、液冷busbar、CDU等产品，单柜价值量有望达到7-8万美金。
 
加速全球化布局，突破产能瓶颈。持续推进东莞、越南、泰国、菲律宾全球化液冷产线布局，26/27年液冷收入有望加速增长。

维信诺基本面更新
 
1、50亿布局半导体玻璃基板。
 
公司2025年起正式进军半导体玻璃基板领域，投资50亿元加码玻璃基板项目，涵盖半导体先进封装方向，已与韩国企业开展技术合作搭建供应链。
 
2、ViP技术本质即半导体光刻工艺，技术同源天然卡位。
 
公司自主研发ViP技术，用半导体光刻工艺替代传统FMM金属掩膜版，实现玻璃基板上高精度像素制备。显示领域积累的玻璃基精密加工能力与半导体玻璃基板封装技术高度同源，技术迁移壁垒极低。
 
3、合肥国资体系核心成员，与京东方协同效应显著。
 
维信诺550亿8.6代线由合肥国资深度参与（合肥建翔/鑫城等出资80%），合肥已形成"京东方+维信诺+康宁+晶合集成"完整屏生态。