T0 第一梯队(最优,重仓首选,五维全面占优)
高速数通 EML 光芯片
AI PCB 高端特种树脂(PPE / 碳氢 M8/M9)
石英布 + Low-Dk 低损耗电子玻纤布
InP 磷化铟衬底(EML 芯片上游基材,新增遗漏高壁垒赛道)
共同特征:毛利 55%+、
ROIC 25%+、海外高度垄断、国产渗透率<15%、迭代极慢、持续 Capex 压力小、强自主定价权。
T1 第二梯队(次选,波段轻仓配置,存在单项短板)
高端超低损耗光纤预制棒
HVLP 1.5~3μm 超薄 HVLP 铜箔
全球龙头光模块总成
高速 TIA / 激光驱动电芯片
CPO 硅光集成、高端无源光学组件
短板区分:
光纤预制棒:高端增量空间小于 T0 赛道;
光模块总成:迭代极快、大额设备减值、无进口替代红利;
铜箔:远期扩产内卷风险;电芯片:迭代快、研发持续烧钱。
T2 第三梯队(谨慎 / 规避,低回报、内卷、无超额收益)
光纤拉丝、光缆成缆
高速 PCB 制造(PCB 总成)
普通 FR4 / 中端 CCL 覆铜板
低端无源光器件、低端光模块组装
普通通信级预制棒、低端铜箔
共性:毛利普遍 30% 以内、ROIC<15%、议价能力弱、产能过剩内卷、国产替代空间基本见顶。