请发挥想象力

江丰红了，阿石C有机会水上把最后一点清掉。

中欣和阿石创结账了，圣泉切了一半去东材，破均线清了，去了不到一层仓的科翔，吸了点东山。

高乐股份：签署35亿算力服务合同。

1、斯迪克：拟 5.65 亿元高端 MLCC 离型膜项目
2、行云科技：全资子公司签订5年算力服务合同 总金额10.14亿元
3、结合多企业产销情况、库存情况（js 等企业普遍延续近 0 库存状态），电子布代表制造企业 / 资讯公司专家等普遍认为 7 月价格绝对涨幅或类似 6 月涨幅
4、东山精密：子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目
5、按照年初的 PCB 价值量占比来看，药水占 PCB 成本为 6%，跟电子布相近。而且 AI-PCB 带来层数增加，显著通胀，尤其 MSAP 药水通胀明显。MSAP 药水占 PCB 成本在 12% 以上
6、设备端称，台积电近期向供应链发布 “CoWoS 玻璃基板开发计划”，确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创；另外据研究，玻璃材料不会替代 ABF 薄膜。
7、电子盘氧化镝价格大涨，MLCC 用镝需求迎爆发。当前氧化镝价格 133 万 / 吨处于近 3 年底部，一旦库存消耗完毕，向上空间巨大
8、宏明电子：募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC
9、伯恩斯坦：铠侠股价高估五成 NAND闪存价格预计2027年见顶
10、西电斩获海外数据中心 SST 订单，实现海外重大突破，同时印证 SST 行业进展提速
11、当前市场预期差黄金赛道 — 设备前端模块 EFEM：1、日本 RORZE 已对国内设备厂正式涨价！供给紧张到 Q3，紧缺程度远超市场预期；2、高端 EFEM 基本被日韩垄断，国产化率极低
12、CCL 今年 7 月的 FR4 的人民币价格或将超过 240 元，正式超过 2021 年的高点 220 元左右。突破天花板后，上限全部打开。供给端主要受电子布约束，行业供需缺口扩大，本次价格上限有望突破 300 元 / 张
13、韩国ENF Technology已向SK海力士交付首批半导体级氢氟酸

尾盘减了点圣泉，去了亿纬，看看到底是不是要模仿天华。

天华是第二天直接冲了，没怎么在水下墨迹，明天给他15分钟时间，如果可以，那这次就多拿几天

均线下一笔亿纬，均线上又补了一笔，看能不能走成天华吧。

三安又又涨停了，果然打我脸了，虽然这两天封板都有点费劲，

昨天为了套利个章源，板砸了厦钨，现在来看真是蠢极了，还有风华，昨天也是板砸，即便今天风华没封板肯定会卖，但也不至于....
以后再也不会板砸去套利了。

凡拓分批走了，主要我看索辰没啥动静，套个利。