AI PC 新时代？台北电脑展+微软开发者大会

继续涨

高盛：MLCC需求或增4倍 

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“英伟达正交背板（Rubin Ultra / VR200）” 的A 股受益链按：PCB（最核心）→覆铜板 / 材料→电子布 / PTFE→设备四类等

迈威尔科技美股夜盘涨超12%，黄仁勋称其将成为下一个万亿美元公司。

迈威尔（ MRVL ）现在炒的是「AI 光互联 + 云厂商定制  ASIC  双轮驱动」，外加英伟达背书 + 1.6T / 正交背板催化，被当成 “AI 卖铲人 + 算力基建核心” 来重估。 

英伟达 Rub Ultra 下一代用正交背板（78–108 层），迈威尔提供高速互连芯片 + PHY。

传闻把宏和科技吓出2个尿激灵

市场传闻

英伟达7 月到底要测 / 定什么（2026 年）

背景：英伟达 Rub Ultra 下一代 AI 服务器，要用正交背板替代传统铜缆，PCB 层数做到 78–108 层，材料路线分两派：

A 路线：纯 PTFE / 高氟材料（无玻纤布）
优点：Dk/Df 极低、高频损耗最小
问题：极难加工、翘曲严重、良率低、成本高

B 路线：M9 树脂 + Q 布 / 二代 Low‑Dk 布（含高端电子布）
优点：可量产、良率高、性能接近 PTFE
现状：目前送样主力方案

7 月节点（市场共识）

2026 年 7 月：NV 敲定最终材料规格 + 背板设计冻结不是 “一次性测试”，是多方案赛马结果汇总、最终拍板：
纯 PTFE（无电子布）
M9+Q 布（有高端电子布）
PTFE 混压（中间 PTFE、上下 M9+Q 布） 

多方关系

纯 PTFE 方案若 7 月被选中：局部（少数高频层）不用电子布，但大面积不可能 
混压方案（最可能）：70% 以上面积仍用 Q 布 / Low‑Dk 布，电子布不仅不淘汰，还更紧缺 
纯无布方案：目前看良率过不了关，7 月直接全否概率大

结论

NV（英伟达）正交背板 7 月材料方案定案：核心是 “PTFE 无布” vs“M9+Q 布有玻纤” 二选一；电子布不会被淘汰，高端 Q 布反而更紧俏。

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