PCB集体拉升奠定后续方向

今天的市场行情还是和昨天猜测的差不多，今天是一个大分崎，因为就怕上面干预，而上面的干预是非常可怕的事情，随时有可能成为一场灾难。这是昨天的感觉，而今天早上的新闻恰好出现了这个干预的新闻，也就是说目前已经有了连续的上面下场干预市场的行动了，前天是最高法，今天是国务院，那么这里的资金驱赶效应就会放大，所以昨天涨得PCB没有延续强势，并不是市场的原因，只是上面的态度问题，但是市场和上面的观点不同，所以市场的割裂还是存在的，估计也就是上午的反馈会强烈一些，下午会好一些的，毕竟科技票里的资金囤积的太多了，这里还有一个液冷一直没有怎么动过，不过现在可能液冷不动，其他相关的散热会起来，这个也是一个基本的逻辑说得通的。也就是说最后的一些补涨板块起来之后把其他的仿佛光系列的掩护撤退完成也就是科技线该结束的时候了[淘股吧]

今天的房地产之前分享过一只股票，也就是阳光股份，今天再次涨停，阳光感觉有点羊光了，哈哈哈这个可能就是今年的有一个羊概念，反正市场混沌的时候玄学来加持向来都有点意思，薅羊毛都光了，哈哈哈，所以后续的行情看看，科技不太保险的时候还有房地产凑热闹的结果目前成了新的方向了，还有最近持续说的连续三天的盘前选股都是香江控股，这个也是一个房地产股，并且有点养老的概念，估计也有城市更新的意思，如果顺着上面的意思，那么就是房地产，物业 水电管线 地下管网，光纤线缆，超市 商场 智慧交通，电梯上的旧房改造，老旧小区改造和棚户区拆迁，还有什么改造用的包工头之类的变电站 电表 电源 ，还有各类型的城投公司，这是本轮行情的终极目的，就是要把整个地方债要用股市给实现了化债，这个事情在9.24行情开启的时候就说过了。


今天先讲这么多，如果科技线结束了，那么掩护的资金会有一个翻倍行情，如果科技线没有结束，那么还会有一个快速冲击的过程，这个过程可能直接奔向死亡，也就是一直反复提示的4380-4430这个区间，如果作为一个切换实现了房地产方向的主线变动，那么房地产中的主线将是异常的强势，也会带领市场奔向死亡的，高点应该还是那个区间的。

未来的方向基本已经确定了，那么作为资产配置的话，还是要记得用利润炒股，毕竟这波科技行情就是傻子也赚到钱了，通信讲了快半年了，哪个票都翻倍了，甚至是翻了好几倍了，后续取出本金，用部分利润进行炒作，可能还有一个翻倍的行情，但是越到高处也越要谨慎。

今天先讲这么多，抓紧点赞评论打赏崔波

点赞能不能超过200个抓点紧 热度一点都不够 ，打赏没有的话 点赞也可以嘛

就这么说 科技是没有走完的 ，不是说他结束不了 而是里面进入的资金太多了 ，就算是想走 他也是来回震荡的事情 ，而且要有掩护资金大规模的拉升才有机会 而这个机会最有可能的就是PCB ，当然还有易中天他们 ，但是易中天也需要有人掩护

今天所有的票都是这副模样 ，昨天晚上就说了 很有可能今天会有大幅度的PCB分化 ，但是远远没想到这么黑 非要把资金往房地产和券商里驱赶，这不知道又得想黑多少人

我复盘看了一个小时，今天资金量还是3万亿的样子，略有不足却无伤大雅，今天下引线穿破了29号的光头光脚大阳线如果明天大盘低位还是比现在的更下探的话，低于4055的话，那就视为向下继续寻找支撑点4020就好了，今天小阳线上升科技测内部还是英伟达AI机柜Rubin方向内的涨停的短线，这样推导的话就是RUbin里边弹性最大的，还有是使用层级最多的PCB板毕竟72层不是闹着玩的，而且使用量大增属于量增式反推股价，然鹅原材料的涨价也会推动成本变相推动PCB板涨价，量价齐升，最近我在研究这个Rubin产业链核心标和国产代加工以及国外订单溢出给国内做，还有核心的电子布之类的，
MLCc
PCB
金刚石散热
液冷
同时一起上升来着，Rubin容纳资金的话那是正好机柜基建的整体都在起来，所有的都在动就是所有的没有动就是没有核心主线，造成了大家一起欢乐起来，各玩各的形成不了主线行情，师傅说了主线行情马上来临可能已经在手了，哈哈哈，
对了小金属铂钼刚开始启动，小金属也会重新走一波行情最好

他其实还有个科技突破 我给你找一找



国家知识产权局信息显示，安徽国风新材料股份有限公司申请一项名为一种集流体复合铝箔用BOPET薄膜、制备方法及应用的专利，公开号CN120327060B，申请公布日2026-05-26。

　　专利摘要显示，本发明涉及BOPET薄膜技术领域,尤其涉及一种集流体复合铝箔用BOPET薄膜、制备方法及应用。所述BOPET薄膜包括聚酯芯层和层叠于聚酯芯层上、下表面的功能层;所述功能层的制备原料按质量百分比计包括:镀铝增强母料8.0~10.0%、抗粘母料3.0~4.0%,余量为粘性聚酯切片;所述镀铝增强母料的成分为磷酸酯1.0‑2.0%、丙烯酸酯3.0‑5.0%、余量为聚酯切片。所述聚酯芯层的制备原料按质量百分比计包括:成核剂1.0‑2.0%,余量为粘性聚酯切片。本发明提出的BOPET薄膜,其功能层含有的镀铝增强母料、抗粘母料二者协同作用,实现薄膜功能层适宜的表面粗糙度,使镀铝层厚度均匀,铝层附着力好;芯层含有成核剂和高粘聚酯切片,提高薄膜的结晶速率,实现薄膜较高的结晶度,进而提高薄膜的拉伸强度和耐温性能。

那是当然了 一个一个被收拾的服服帖帖 哈哈哈，叫你们炒房地产 炒房地产你们非要炒科技 哈哈哈

目前全部资金都交往出撤离a股的感觉 ，只是谁在做最后的抵抗 或者说谁在做最后的掩护 ，市场或许还有一个加速过程 ，但是一边加速一边派发 ，这个应该没有太多的悬念了 ，但是这个过程之中应该还有一条活路，就是最后掩护的那批资金应该是最强势的 ，感觉应该还是PCB方向 ，至于房地产那些 还是什么消费之类的 ，估计也就是给这些资金做一个腾转的空间