【台积电领先10年?媒体分析:黄仁勋误读了华为韬定律 逻辑折叠和传统3D封装根本不是一个东西】观察者网发文,“韬定律”火到了中国台湾。5月28日,英伟达CEO黄仁勋在中国台湾台北的一场宴请供应链伙伴的晚宴后接受媒体采访。当被问及对华为
半导体“韬(τ)定律”和“逻辑折叠”技术的看法时,黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的评价:“这对华为来说是突破,但对台积电并不是威胁。”
他认为台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年,台积电的技术非常先进,“华为使用这种技术,可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下,把晶体管数量加倍,甚至增加3到4倍,这是一种非常好的技术,但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”
这一评价听起来公允,实则建立在一个根本性的误解之上。黄仁勋把华为的逻辑折叠当成了台积电耕耘了近十年的3D封装技术的同类物。他想说的是“你们做的那些东西,台积电十年前就已经做了”。但问题是,逻辑折叠和传统3D封装,根本不是一个东西。两者的核心区别在于一个非常本质的层面:2.5D/3D封装的核心是连接已经成型的独立裸芯(die),而逻辑折叠的核心是重新布局单颗裸芯内部的逻辑门。
黄仁勋说“台积电领先10年”,没错,如果只看3D封装这种制造工艺层面的话。但逻辑折叠根本不是3D封装,它是一项设计理念层面的革新。把两件处于完全不同抽象层级的技术放在一起比较,然后断言谁领先谁10年,这本身就是一个范畴错误。或者说得更直接一点:黄仁勋恐怕并没有认真读何庭波的那篇论文。(观察者网)