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【涉案金额过亿 释永信一审被判有期徒刑24年】2026年5月29日，河南省新乡市中级人民法院一审公开宣判被告人刘应成（原法名释永信）犯职务侵占罪、挪用资金罪、非国家工作人员受贿罪、行贿罪，数罪并罚，决定执行有期徒刑二十四年，并处罚金人民币三百五十万元。

新乡市中级人民法院经审理查明：被告人刘应成利用担任少林寺住持、少林慈善福利基金会会长等职务上的便利，2003年至2025年，单独或者伙同他人非法侵占单位财物人民币1.31亿余元；2012年至2022年，挪用单位资金人民币1.51亿余元归个人使用，超过三个月未还；2006年7月以来，为他人在承建少林寺工程项目及相关经营活动中提供帮助，非法收受财物共计折合人民币1163万余元。1995年至2022年，刘应成为谋取不正当利益，给予国家工作人员财物共计折合人民币567万余元。

新乡市中级人民法院认为，被告人刘应成的行为已构成职务侵占罪、挪用资金罪、非国家工作人员受贿罪、行贿罪。刘应成职务侵占、挪用资金、非国家工作人员受贿均数额特别巨大，行贿情节特别严重，犯罪行为持续时间长，危害后果严重，社会影响恶劣，依法应予从严惩处。刘应成到案后如实供述自己的罪行，主动交代办案机关尚未掌握的部分犯罪事实，认罪悔罪。根据被告人刘应成犯罪的事实、性质、情节和对于社会的危害程度，依法作出上述判决。

宣判后，被告人刘应成当庭表示服判不上诉。（央视）

【停火预期、AI浪潮驱动市场 美股收涨三大股指续创新高 戴尔大涨近33%创最大单日涨幅】美股周五收高，道指首次收在51000点之上。三大股指再创历史新高，并且在5月均录得较大涨幅。原油价格下跌，交易员正密切关注中东冲突以及伊朗与美国之间脆弱的停火协议；与此同时，AI基础设施投资热潮持续驱动市场，AI与科技股的狂欢仍在继续。截至收盘，道琼斯指数涨0.72%，本月累涨2.78%；标普500指数涨0.22%，本月累涨5.15%；纳斯达克综合指数涨0.20%，本月累涨8.36%。

按市值排名，截至收盘，英伟达跌1.45%、谷歌-A跌2.51%、苹果跌0.14%、微软涨5.45%、亚马逊跌1.23%、台积电跌1.51%、博通涨4.73%、特斯拉跌1.43%、Meta跌0.44%、美光科技涨5.14%。其中苹果公司周五再创历史新高。值得强调的是，在5月20个交易日里，苹果在其中16天创出盘中历史新高。

AI服务器制造商涨幅居前，戴尔大涨近33%，创最大单日涨幅；超微电脑涨超11%，慧与科技涨近13%。SaaS板块延续强势表现，ServiceNow涨超14%，赛富时涨超8%，Adobe涨超7%。太空概念股回调，AST SpaceMobile跌近15%，Rocket Lab跌3%，回声星通信跌超1%。此外，IBM涨近13%，Palantir涨超9%，甲骨文涨近11%。

纳斯达克金龙指数周五不涨不跌，本周上涨1.14%，本月累计下跌4.93%。截至收盘，阿里巴巴跌1.54%、拼多多涨1.7%、网易跌0.97%、京东跌1.06%、百度涨2.47%、携程涨0.74%、理想汽车跌3.41%、富途控股跌0.8%、哔哩哔哩涨0.58%、蔚来涨0.9%

【台积电领先10年？媒体分析：黄仁勋误读了华为韬定律 逻辑折叠和传统3D封装根本不是一个东西】观察者网发文，“韬定律”火到了中国台湾。5月28日，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾台北的一场宴请供应链伙伴的晚宴后接受媒体采访。当被问及对华为半导体“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术的看法时，黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的评价：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”

他认为台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进，“华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍，这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”

这一评价听起来公允，实则建立在一个根本性的误解之上。黄仁勋把华为的逻辑折叠当成了台积电耕耘了近十年的3D封装技术的同类物。他想说的是“你们做的那些东西，台积电十年前就已经做了”。但问题是，逻辑折叠和传统3D封装，根本不是一个东西。两者的核心区别在于一个非常本质的层面：2.5D/3D封装的核心是连接已经成型的独立裸芯（die），而逻辑折叠的核心是重新布局单颗裸芯内部的逻辑门。

黄仁勋说“台积电领先10年”，没错，如果只看3D封装这种制造工艺层面的话。但逻辑折叠根本不是3D封装，它是一项设计理念层面的革新。把两件处于完全不同抽象层级的技术放在一起比较，然后断言谁领先谁10年，这本身就是一个范畴错误。或者说得更直接一点：黄仁勋恐怕并没有认真读何庭波的那篇论文。（观察者网）

【台积电领先10年？媒体分析：黄仁勋误读了华为韬定律 逻辑折叠和传统3D封装根本不是一个东西】观察者网发文，“韬定律”火到了中国台湾。5月28日，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾台北的一场宴请供应链伙伴的晚宴后接受媒体采访。当被问及对华为半导体“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术的看法时，黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的评价：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”

他认为台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进，“华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍，这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”

这一评价听起来公允，实则建立在一个根本性的误解之上。黄仁勋把华为的逻辑折叠当成了台积电耕耘了近十年的3D封装技术的同类物。他想说的是“你们做的那些东西，台积电十年前就已经做了”。但问题是，逻辑折叠和传统3D封装，根本不是一个东西。两者的核心区别在于一个非常本质的层面：2.5D/3D封装的核心是连接已经成型的独立裸芯（die），而逻辑折叠的核心是重新布局单颗裸芯内部的逻辑门。

黄仁勋说“台积电领先10年”，没错，如果只看3D封装这种制造工艺层面的话。但逻辑折叠根本不是3D封装，它是一项设计理念层面的革新。把两件处于完全不同抽象层级的技术放在一起比较，然后断言谁领先谁10年，这本身就是一个范畴错误。或者说得更直接一点：黄仁勋恐怕并没有认真读何庭波的那篇论文。（观察者网）

预期是20个点以上，大盘不给力啊！

95吧退神

兄你是真退神吗

人家天天大牛市，我们又倒数第一名，哎，9.6个点，不及预期，打59分吧！

马的，德福科技没加到，尾盘抢这么凶？