苹果买长鑫芯片！概念股！鼎龙股份！飞龙在天！

【外媒：苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片】据英国《金融时报》27日报道，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司 正向美国政府游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储（CX­MT）的内存芯片。本周四苹果罕见上调Ma­c­B­o­ok与iP­ad售价，公司市值单日蒸发2630亿美元，创下史上第二大单日跌幅。

苹果将涨价归咎于“难以承受”的内存价格，并表示会把成本转嫁给消费者，此前多家消费电子 厂商已采取同类调价措施。若能将长鑫存储纳入内存供应链，将缓解苹果受上游供应商挤压的困境。海外内存芯片行业高度集中，仅存三家巨头。苹果设备所用DR­AM内存，目前主要依靠美国美光科技、韩国三星与SK海力士供应。（中新经纬）

1、深度绑定长鑫存储，是核心材料供应商

鼎龙是国内CMP抛光垫绝对龙头，产品已批量供货长鑫存储，属于长鑫前五大材料供应商，同时供货长江存储，国内存储双龙头均为核心客户。

- CMP抛光垫是DR­AM、NA­ND晶圆制造必备高壁垒耗材，存储产能扩张会持续带来耗材消耗需求，认证周期2-3年，客户粘性极强。

- 同步配套CMP抛光液、清洗液，形成“垫+液+清洗液”成套供货方案，供货份额有持续提升空间。

2、存储行业两大周期共振，业绩弹性打开

- 涨价周期：全球DR­AM进入涨价上行通道，长鑫扩产意愿强烈，耗材需求持续增长；

- 果链预期加成：一旦苹果获批采购长鑫内存，长鑫扩产速度会进一步加快，直接拉动鼎龙半导体耗材收入增长；

- 公司高端KrF/ArF光刻胶产能近期投产，叠加先进封装材料布局，HBM高端存储产业链也能同步受益。

3、业务结构已经完成转型，半导体业务成为主力

2025年半导体材料营收占总收入57%，CMP业务是核心利润来源，传统打印耗材逐步剥离，公司资源全面倾斜半导体赛道，存储国产替代红利能充分兑现。

近日，国内首条、全球首批实现商业化量产的G8.6代AM­O­L­ED产线举行量产出货仪式，向十余家主流终端品牌完成首轮供货。6月26日，记者从鼎龙股份 了解到，鼎龙柔显自主研发的感光PS­PI、封装TFE INK两款核心材料，在该高世代产线实现批量量产搭载交付，公司成为国内唯一在国产G8.6代AM­O­L­ED产线同步实现两款核心主材稳定量产搭载的供应链企业。

本次新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单，是潜江年产300吨高端光刻胶全流程产线3月20日投产后，下游头部客户对公司产品性能、交付稳定性的直接认可。核心差异化优势分为三层：第一，产线为国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、高纯精制、光刻胶混配全自主制备量产线，光刻胶主体树脂、光酸、高纯单体核心原料自研自产，从源头规避海外供应链断供风险，纯度、金属离子管控指标对标国际一线厂商；第二，产品矩阵覆盖全面，目前累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样验证，8款ArF/KrF产品已获批量订单，较一季度新增5款型号，同步配套BA­RC、SOC等光刻辅材，可为客户提供一体化光刻耗材解决方案；第三，验证与交付体系成熟，产线柔性自动化设计，可快速匹配不同客户多种类产线需求，现有头部客户已将我司产品导入量产线稳定使用，反馈良率、工艺适配性表现优异。全年放量层面，上半年产品交付规模将实现显著同比提升；下半年将持续推进剩余多款在测型号的加仑样验证与订单转化，同步根据客户长期需求优化产能排产节奏，持续提升国内高端光刻胶产业化进程。

近日，鼎龙股份抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是鼎龙抛光垫产品在先进封装领域的又一突破，继陆续进入2.5D和3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域。