解读1-5月工业数据：电子材料成最大亮点

PCB几只铲子股

层压机：合锻智能
织布机：泰坦股份
捻线机：卓郎智能

瓶颈理论

旭光电子：高纯氮化铝

高纯氮化铝粉体：日本德山垄断全球 75% 产能； 
高端陶瓷基板 / HTCC 封装管壳：日本京瓷垄断 

旭光电子
氮化铝粉体：当前总产能500 吨 / 年（国内第一、全球第二），高端光通级粉体已满产长协锁单；定增扩产到 1000 吨，2026 年下半年逐步释放产能。
氮化铝基板：年产能约 350 万片，热导率可达 230W/m・K，对标日本高端产品。

瓶颈理论

西陇科学：电子级正丙醇锆

稀缺壁垒：国内唯一百吨级量产对标日本东曹
全球高端正丙醇锆基本被日本东曹垄断，西陇是A 股唯一、国内首家实现电子级正丙醇锆百吨级工业化量产 + 出口资质企业，直接受益日系厂商供货收紧带来的国产替代大机会。
高端 MLCC： hk01005  微型贴片电容必备前驱体，AI 服务器、算力板卡、光模块大量使用 MLCC，需求爆发

富信科技

产品刚需
800G/1.6T/3.2T 高速光模块、磷化铟 EML 激光器、VCSEL 必须靠Micro TEC 微型制冷片精准控温（±0.01℃），防止激光器波长漂移、信号失真，是高速光模块的核心标配零部件。
全球此前基本被日本大和热磁垄断，富信是国内极少数实现通信级 Micro TEC 量产的厂商，主打国产替代逻辑。

英伟达北上深全面招聘开启 机器人团队四大核心方向开放 机构：产业正从小批量验证迈向“1—10”新阶段

今天能不能来个地天板？

欧莱新材：子公司欧莱铟，30 吨 / 年电子级高纯铟产能，可产出 4.5N~8N 高纯铟，直接供给磷化铟衬底厂商

超4755万亿韩元（约20多万亿人民币）！韩国押注争夺AI产业主导权 全球AI基建竞赛将升级

半导体材料、设备的盛宴

AI存储国产替代加速！消息称腾讯与长鑫存储达成超200亿 DRAM 大单 知情人士：该协议期限最长五年 

商络电子

海川智能：拟1.3亿元收购南京集溢半导体15.30%股权

南京集溢半导体科技有限公司主要产品为砷化镓（GaAs）晶片及原材料4N金属镓，2025年该两类产品收入占比分别约为84.77%和15.02%。其下游客户将砷化镓晶片用于生产红黄光LED芯片、VCSEL激光芯片等，应用领域广泛。

集溢半导体全资子公司大庆溢泰半导体材料：砷化镓、磷化铟。
主打第二代、第四代化合物半导体衬底材料，打破日本、美国海外技术垄断，国内砷化镓衬底市占第一、全球第四。
扩产新品：磷化铟（InP）、锑化镓（第四代半导体）。1.8 亿扩产项目：年产 36 万片微电子砷化镓 + 24 万片磷化铟（3/4 英寸），布局光通信、毫米波、红外探测领域