[红包]半导体芯片续强 MLCC首阴二分--大胜达+宏柏新材+宏昌电子

一、持仓

大胜达
仓位：2成；
GPU+消费+钙钛矿设备，今日首板，没节点，套利预期。

宏柏新材
仓位：2成；
光纤概念+四氯化硅+含硫硅烷，节点票，唯一性，爆量接住分歧，周一需要弱转强。

宏昌电子
仓位：3成；
芯片封测+覆铜板+PCB+环氧树脂，今日突破历史新高被爆头但没有跳水，尾盘介入，博弈周一承接宏柏新材流动性。

三孚股份
仓位：2成；
四氯化硅龙一，趋势新高！


二、盘前思路
今日4板很重要！！！很重要！！！很重要！！！
核心辨识度：宏柏新材。

主线
半导体芯片方向，昨日确立七月上中旬主线，今日续强。
核心辨识度：德明利 ，兴业科技 ，合肥城建 ，宏昌电子，太极实业 ，长电科技 ，北方华创 等。

九日区间领涨：有研新材 ，太极实业，北京君正 ，兆易创新 ，士兰微 。

MLCC概念，主升2日后，今日迎来二次分歧！
核心辨识度：艾华集团 ，火炬电子 ；洁美科技 ，厦门钨业 ，国瓷材料 。

支线
商业航天概念：超声电子 ，中国卫星 。
化工：宏柏新材，晨光新材 ，红星发展 ，彤程新材 。

三、龙头战法
三孚股份
主线+节点+资金+风口


有主线聚焦主线，支线只看身位！主线分歧，尾盘看扛跌，主线修复看领涨！

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