6月25日复盘

板块及个股：

1、存储芯片：北京君正 、中微半导 、佰维存储 、华新科技、汇成股份 、聚辰股份 、中京电子 、德明利 、长电科技 、神州数码 、太极实业 、万润科技 、兆易创新 、时空科技 、江波龙 、江丰电子 、柏诚股份 、精测电子 、有研新材 、飞凯材料 、富满微 、协创数据 、快克智能 、长川科技 、雅克科技 、彤程新材 、三孚股份 、深科技 、柏诚股份、通富微电 、上海新阳 ；
2、PCB:聚杰微纤 、斯迪克 、锐科激光 、贤丰控股 、天通股份 、中材科技 、圣泉集团 、中天科技 、超声电子 、联瑞新材 、中国巨石 、大族数控 、沪电股份 、一博科技 、满坤科技 、国际复材 、中一科技 、中富电路 、亨通股份 、快克智能、平安电工 、骏亚科技 、威尔高 ；
3、半导体概念：北京君正、美埃科技 、中微半导、帝奥微 、佰维存储、汇成股份、利和兴 、华灿光电 、TCL科技 、中京电子、兴发集团 、天通股份、华源控股 、莲花控股 、德明利、亚翔集成 、长电科技、东方钽业 、鸿远电子 、火炬电子 、中天科技、太极实业、兆易创新 、时空科技、江波龙；
4、5G概念：利和兴、三环集团 、锐科激光、横店东磁 、中京电子、祥鑫科技 、天通股份、德明利、国际复材、中材科技、风华高科 、火炬电子、中天科技、超声电子、有研新材、富满微、创世纪 、中富电路、领益智造 、福达合金 、中恒电气 、通鼎互联 、剑桥科技 、意华股份 、永鼎股份 、旭光电子 ；