今天弱修复转分歧,希望都按照昨晚的策略做了去弱留强。去掉
半导体,留了cpo和pcb。
明天很简单,因为有明确的锚定-
德明利。
明天德明利继续被核死,就只能弱修复或延续分歧。弱修复的话还是去弱留强,延续分歧可以低吸。错过前面两次双底低吸的,这次想清楚了。票就是今天留下的:生益、沪电、东山,资金多的再加上中际。仓位:5层。
明天德明利没被核死,半导体修复,cpo和pcb往上,再加上放量,才能形成强修复。但量化一般不见散户割肉是不会拉强修复。所以最好还是放量下杀,得到最佳低吸点。
大局观上,科技筑底进一步牢固,还缺一次向上或向下放量形成下一波主升。
个人主观上,看好cpo比pcb多一些,但不是让全仓重仓一个。半导体明后两天有修复全部走。