A股早盘简报 · 2026-06-25

A股早盘简报 · 2026-06-25 08:00
外围与市场情绪
隔夜美股涨跌互现，道指收涨0.35%报51848.90点，纳指收跌0.43%报25476.64点，标普500 微跌0.10%报7358.22点。在重磅通胀数据公布前，标普与纳指虽录得三连跌，但跌势已明显缓和。商品与数字货币市场出现重挫。美光盘后大涨，其财报显示上季营收大增逾三倍且业绩指引强劲，CEO明确表示存储供需紧张格局将持续至2027年之后，提振了半导体板块的盘后情绪。日本央行行长病愈后首次发声，表示将适时再加息，通胀超标风险存在。日本至6月19日当周外资大幅买进日股4794亿日元，前值由净卖出7851亿日元大幅转正，显示外资对日股信心回暖。
隔夜重大新闻
1.
英伟达股东大会：黄仁勋豪言AI投资回报率“已有答案”。他强调AI数据中心是“制造词元（token）的工厂”，每个token都是利润单位，并指出“有用的AI已经到来，并且已经能够赚钱”。英伟达系统虽非采购价格最低，但能产生最低成本的词元和最高的吞吐量及收入。市场普遍关注该表态，情绪积极。
2.
美光科技财报超预期：美光上季营收增逾三倍，且对下一季度给出强劲指引。CEO在电话会上表示，受全产业链AI需求叠加供给端结构性约束影响，DRAM与NAND供需紧张格局将持续至2027年之后。此外，美光高管还指出，人形机器人 的存储容量是L2+自动驾驶车辆的10倍，预计从2030年后半段开始将开启大规模内存需求周期。
3.
美国银行压力测试过关：包括摩根大通、高盛、花旗、富国银行 、摩根士丹利 在内的32家银行全部通过美联储年度压力测试。随后多家银行宣布提高股息并启动大规模股票回购计划。花旗将季度股息提高12%至每股0.67美元；摩根大通将股息提至1.65美元并批准500亿美元回购计划；高盛股息上调至5美元。
4.
高通全面进军AI数据中心：高通宣布微软、Meta将采用其全新AI芯片方案，同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。微软将采用高通高带宽计算（HBC）芯片架构，该方案依托平价普通内存，成本优势突出。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU。预计该业务明年贡献数十亿美元收入。
政策与产业要点
1.
商务部：任何组织和个人有权举报涉嫌违反相关法律法规出口战略矿产两用物项的行为，强化出口管制预期。
2.
央企改革考核放榜：国务院国资委公布“科改示范”“双百行动”2025年度考核结果，中国能建 、中国西电 、中铝集团等多家央企取得历史最佳成绩，一批央企控股上市公司以“标杆”评级脱颖而出，改革红利加速向资本市场传导。
3.
投资日历：今日商务部将召开例行新闻发布会；鸿蒙智行尊界品牌盛典举行；2026国际无人机应用及防控大会开幕；港珠澳大桥香港口岸启用“无感通关”；今日有3000亿元MLF和2480亿元逆回购到期；晚间将公布美国当周初请失业金人数及5月核心PCE物价指数年率。
4.
中金研报：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。当前GPU功耗持续突破千瓦级，铜铝材料热传导瓶颈凸显，金刚石具备超高热导率，可快速摊平芯片热点。该方案中金刚石负责近端均热，液冷负责系统级排热，二者形成互补。
短线舆情
1.
AI与半导体：英伟达股东会表态积极，美光财报超预期且存储供需紧张格局延续至2027年后，SK海力士考虑扩大对清州NAND晶圆厂投资，高通全面进军AI数据中心。多条线索指向AI算力与存储产业链的高景气度，市场对AI投资回报率的疑虑有所缓解。
2.
散热技术：中金公司 关于“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案的研报引发关注，该方向是AI服务器功耗持续攀升背景下的产业新趋势。
3.
数据库技术：韩国科学家开发出下一代数据库技术“AkasicDB”，将向量、图、关系数据库功能融合，有望大幅减少AI“幻觉”，加快企业级AI商业化步伐。
4.
银行收紧贵金属业务：工商银行 宣布将停办代理上金所个人贵金属竞价交易业务，近10家银行已将延期合约保证金比例上调至140%，杠杆水平实质性归零，投机性资金将逐步退出。
5.
公募自购：财通基金、融通基金等公募机构因重仓AI主线，自购产品回报丰厚，利益捆绑机制引发市场关注。
今日关注
1.
AI算力/存储：英伟达股东会、美光财报、SK海力士扩产、高通入局，多重催化叠加，关注存储芯片、AI服务器、HBM产业链相关方向。
2.
AI散热：中金研报力推“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案，关注金刚石材料、液冷服务器相关概念。
3.
央企改革：国资委考核放榜，关注获评“标杆”的央企控股上市公司。
4.
鸿蒙智行：尊界品牌盛典今日举行，关注华为汽车产业链及智能驾驶方向。
5.
无人机：2026国际无人机应用及防控大会开幕，关注低空经济及无人机产业链。