6.25号周四

今天讲一下PCB产业结构：
第一梯队是CCL覆铜板
覆铜板：1:电子布
2:铜箔
3:树脂
4:硅微粉
5:钻针
这几个才能组成一张完整CCL覆铜板

第二梯队是电容
MLCC：1:低端
2:高端
3:钽
4:铝
5:膜
6:陶瓷
7:镍
第三梯队包括设备、服务器、通信、液冷
价值肯定没有上游材料空间大，材料有定价权。


我只做梳理，大家可自行查阅。