6.25 盘前思路:科技发酵方向与个股观察(高潮次日,买点延迟,0940低开低走不再均线上方也不翻红别买别看)
祖训:高开xx ?这取决于手中的持仓处于什么样的地位,逻辑带动性资金属性都需要考虑;
指数开在0.6%以上我就看情况处理一部分,防止卖飞可以留一半的仓位,给不了很好的建议
昨天晚上发酵比较狠的还是
存储芯片、
半导体,但是买点上肯定不舒服,都是利好先手,PCB 方面,
宝鼎科技 的负反馈要注意。
不过昨天晚上有发酵 CPO,所以今天我看看 CPO 方向
那么这里
剑桥科技 要表态,再就是
光迅科技 ,其他的就是偏后排了,不过 CPO 还是要看中继旭创还有尾盘
天孚通信 的态度。
江钨装备 +1范围内均线附近我觉得也还能接受,看盘口承接吧
中瓷电子 09:40承接住了,我可能去看看,前提是
旭光电子 只能震荡不能极端负反馈;
连板方面:
三安光电 吧,6% 的加速版+集合竞价金额2.5亿,盈亏比需要自己算,但是我估计我给不了很多的仓位,顶多就是给三层。
六氟化钨的
和远气体 ,我觉得这里做个箱体应该还能继续看多,目前看没有走完;
看好程度从前向后,观点仅供参考,不构成投资建议,盈亏自负!
@丁蟹狂徒 铭总的文章写的很简洁清晰,我忙的时候可以去问问他,他的技术面很强,这个月他管理的账户收益都是五十个点起步()这个月环境很好),不过观点仅供参考,不构成投资建议,盈亏自负,毕竟人都是有主观的看法,就好比我不喜欢
机器人 商业航天我就给不了好的建议,只能说五日线十日线去对待,毕竟暂时看不到业绩,今年的核心是科技,还是科技,所以细心的人会发现我的小表格前几行一直都是这几个,金属类,液冷,物理ai我当题材炒作;
中瓷电子,全球双寡头垄断格局,海外对手主动收缩,订单向国内转移
全球高端高速光模块陶瓷仅中瓷电子+
日本京瓷 两家,合计市占90%+:
京瓷受稀土原料限制,800G/1.6T高端产能减产25%-30%,交期拉长至7个月,主动收缩海外订单;
国内唯一能量产1.6T氮化铝基板,良率95%+,精度优于日系,溢出订单全部流向中瓷,海外长协订单排至2027年底,产能满产满销,扩产产能落地即锁定订单。
昨天尾盘
兆易创新 需要表态,核心前排
长电科技 ,
太极实业 ;
6月24日海内外市场异动调整科普
海外市场近期异动多为结构性与情绪性因素驱动,与企业基本面无直接关联。韩国市场熔断属于主动风险防控动作,核心是遏制散户高风险杠杆交易、叠加征税提议冲击情绪,属于短期流动性波动;存储板块调整源于华尔街乐观预期提前透支,若企业业绩指引未超市场预期,高位标的将进入估值消化阶段,“存储超级周期”利好已被提前定价。
海外AI产业层面出现多重扰动信号。
谷歌 顶级AI科学家离职,引发市场对头部AI公司核心人才依赖度的担忧,或影响企业长期竞争力;同时谷歌
TOKEN降价开启AI大模型价格战,加剧商业化压力,而国产高性价比方案正快速追赶,持续削弱美国技术的垄断性与资本回报率。此外AI全产业链涨价源于需求爆发与产能缺口,长期抬升的算力成本可能压制大厂资本开支意愿,后续大规模扩产又可能引发产能过剩的隐忧。
美联储议息的鹰派预期压制全球成长股风险偏好,但存在核心逻辑悖论:若AI产业趋势走弱,美联储加息的核心理由也会同步弱化,二者难以同时成立。
国内市场两大核心传闻均得到澄清。PCB降价传闻不符合产业常识,当前全行业正处于向上游传导成本的阶段,真正的风险点在于远期交付延期,可能冲击市场乐观预期;光模块压价传闻中,英伟达年度框架订单仍按原有商务价格执行,常规年降属于行业惯例且降幅收窄,暂无临时额外压价的实锤。光模块液冷散热作为新增量环节,市场规模有望突破200亿元,呈现量价齐升、竞争格局良好的特征
光通信
Trendforce预测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元,但2028–2029年才有望明显加速,且可插拔光模块仍将长期并存,说明产业正由传统可插拔,向着NPO/CPO等XPO方案稳步推进。
(
剑桥科技 、三安光电、
云南锗业 、
兴业科技 )
半导体三大核心产业趋势
台积电先进制程全面涨价
台积电已通知客户调涨 3nm 至 7nm 及以下所有先进制程价格,整体涨幅 5%-10%,覆盖约 75% 的晶圆营收,是 2022 年以来范围最广的一次涨价。AI 需求持续旺盛,机构预计 2026 年全球晶圆代工收入同比增长 24.8%,国产 AI 芯片同步迎来涨价窗口。
存储芯片进入 “超级周期”
AI 带动 HBM(高带宽内存)需求爆发,三星、SK 海力士加速扩产,三星 HBM4 出货仅 4 个月销售额便突破 10 亿美元。价格端,2026 年三季度全球存储芯片价格预计环比上涨 40%-50%,四季度再涨 30%-40%,存储芯片正从传统周期品升级为 AI 时代的战略资源。
先进封装与玻璃基板加速落地
2026 年确立为玻璃基板商业化元年,玻璃基板可解决传统有机基板翘曲变形、热膨胀分层、高频信号损耗、布线密度不足四大物理瓶颈。产业测算 2027-2030 年玻璃基板行业复合增速达 67.2%,2030 年终端市场规模最高可达 1867 亿元。
行业宏观与瓶颈
2026 年全球半导体市场规模预计达 1.51 万亿美元,存储芯片销售额占比超半数。当前 AI 基建面临
电力、氦气、存储三大紧缺瓶颈,产能与资源成为行业核心竞争力。
光纤景气爆发,高纯四氯化硅+D4双材料科普逻辑:AI 算力建设驱动全球
数据中心光纤需求高增,2025 年增速达 75.9%,而光纤预制棒扩产周期 1.5-2 年,2026 年供需缺口约 16.4%,直接推动光纤价格暴涨,G.657.A2 涨幅达 600%。高纯四氯化硅与 D4 作为预制棒核心硅源,分别用于芯层与包层,需求同步释放。高纯四氯化硅提纯壁垒高、产能刚性,全球仅少数企业掌握 9N 级技术;D4 作为无氯硅源,契合绿色工艺趋势,成为主流选择。多晶硅与有机硅企业凭借氯硅烷体系、硅粉资源及循环利用经验,具备天然成本与技术优势,成为产能扩张主力,行业迎来量价齐升周期。
核心:
三孚股份 载板涨价全产业链解析:ABF、PCB、AI驱动的投资机会
载板行业因涨价及低渗透率、国产替代前景,成为投资焦点。BT载板下游集中于存储领域,ABF载板聚焦GPU、CPU等算力方向,且二者封装形式差异大,CPU的Chiplet封装对ABF载板拉动更明显。
BT载板70%采用m萨普工艺,对应载体铜箔需求增量;ABF载板依赖ABF膜,其全球市场空间约50亿人民币,日本味之素产能满产,2028年才扩产,国内产业链处于国产替代初期,供需紧张促发替代进程。
ABF载板行业经历多轮周期,2024 - 2026年因AI驱动进入超级周期,AI芯片尺寸和载板层数提升带来需求成倍增长。BT载板涨价近30%,ABF载板涨价近40%,年底预计还将再涨70% - 80%。
上游材料中,载体铜箔和ABF膜是核心增量点,相关标的在价格传导和国产替代中具备弹性。PCB行业因不同客户和应用场景,利润拐点出现时间不同,AI占比高或对价格不敏感的方向率先迎来拐点。
核心:
兴森科技 标题:CCL行业详细拆解:涨价逻辑、业绩兑现与投资机会
- 机构电话会聚焦CCL行业,回顾窄板观点后,分析CCL涨价情况,5月涨价约10个点,4月涨20个点,6月过半涨价约25%,创单月历史新高,逐渐成为市场共识。
- 强调PCB板块需分下游、分客户看待,以中富和世运为例,说明不能一概而论,白板在有预期差下是业绩较好的方向。
- 周期成长赛道或涨价品种的估值问题,载板因需求景气(跟存储、GPU、CPU)、国产化率低,兼具涨价周期和国产替代逻辑,是重点推荐方向。
- 分析CCL股票上涨,指出其涨的是业绩而非单纯估值,二季报业绩兑现,环比翻倍增长,强调业绩估值匹配度。
- 测算CCL价格,预计年底头部不含税价站稳300元,基于价格和成本假设,给予20倍PE,相关公司市值有翻倍空间,若估值调至30倍空间更可观。
- 区分一线和二线CCL公司价格价差,说明假设合理性,同时提及A股对竞争格局好的涨价品种通常给更高估值,以n杰股份为例说明估值逻辑。
核心:金安国际
#mlcc进入前所未有的涨价周期,AI服务器客户对单颗MLCC的价格并不敏感(整机数十万美元,电容成本占比极低),但对供应稳定性极度敏感
这种"价格脱敏"特征,使得MLCC厂商拥有了前所未有的定价权原厂和代理商在q2摸下来都非常不错,进一步确认景气度
#关注
利和兴 :涨价带来的利润可快速释放的公司
#江门工厂:现有产能200-250亿支/年:100%散单,价格给代理商随行就市,充分享受涨价弹性
#九江工厂:今年新投入产能300亿支/年:九江10月开始生产,开始分批生产,目前看6月初完成下单,都按高容值产品设计#九江工厂投完之后高容和低容比例7:3
#散单涨价幅度惊人: 以0603 104 50v为例,出厂价 2个月之前5/k,现在20/k公司以104,105,106为主,如果按最低均价20/k算,今年对应5e(250e只)产值,明年对应10e(500e只)产值;
#涨的全是利润:mlcc业务
综合毛利率由去年-18%提升到55%;q2利润充分受益涨价;每个月收入环比提升较多;
#积极扩产高容,扩产20-40e产值:收购日本村田前团队,协助粉料和工艺,实现了107及以上料号的生产,方向针对AI服务器
by hf大制造
关于锡膏【华西机械】继续强Call锡膏板块:务必聚焦龙头、且重视优质二线补涨 1、光模块锡膏壁垒极高。1)壁垒:近年锡膏正逐渐向上发展,例如T7锡膏也分很多种品类(如水溶性、高可靠等)。光模块锡膏难度很大,#能做光模块锡膏的企业全球屈指可数、目前国内仅一家龙头企业有光模块锡膏、且实现了对外销售、且有70%的毛利率。2)锡膏企业的一体化能力或被低估:锡粉企业会尝试做锡膏,但是不代表具备高可靠及光模块&半导体等特殊行业的直接供货能力;锡膏企业也会尝试锡粉,有助于自身助焊剂等配方在不同基底锡粉的研发突破,锡膏企业的一体化能力或被低估了。2、继续强Call锡膏环节:中游(锡膏)一定是本轮高端化及国产化的核心! 锡膏在1.6T及以上光模块的三重通胀逻辑确定(量、价、毛利率),而国产产业链产生利润的核心逻辑一定是锡膏企业通过认证,拿到订单,然后再进行上游的利润分配。从
唯特偶 的公告看,小批量的T7光模块锡膏毛利率就达到了70%,壁垒是极高的。且从研发端看,高速光模块的锡膏研发周期动辄7-10年;叠加长周期的验证及测试周期,客观物理规律使得行业壁垒高筑。3、务必聚焦龙头、重视优质二线补涨。1)唯特偶:光模块锡膏出货成熟,且产品代际领先。第一目标市值500亿,中期目标1000亿,长期向钻针龙头看齐。2)
华光新材 :液冷+锡膏并进。业绩持续兑现,26年液冷有望实现3倍以上收入增长,且新品继续为27年业绩筑基,我们有望看到连续2年的业绩高增乃至翻倍的华光。光模块锡膏已经立项,尽管短期存在代际差,但是公司进展非常踏实。目前处于业绩高兑现、预期较低的节点。短期目标市值150亿,中期200亿。
氟化工制冷剂行业动态:6月迎第三次调价 Q3长协涨幅有望扩大
6月22日
浙江大厂开启月内第三次制冷剂调价,其中R22内贸报价2.4万元/吨,上调2000元/吨;R410a内外贸报价6万元/吨,上调500元/吨;R134a外贸报价6.5万元/吨,上调2000元/吨,梅兰R32、中化R134a报价同步向高位靠拢。此前6月1日、6月12日已完成两轮调价,多品种价格持续上行。
市场预期R32、R410a三季度长协价格涨幅将较一、二季度有所扩大,保持稳健上行趋势。在今年空调小年的背景下,制冷剂价格稳中有增,印证了行业定价权提升与修复式上涨逻辑;R134a等高GWP品种下半年行情有望显著强于上半年,R134a或成为首个报价突破7万元/吨的品种。
海峡放开成为行业核心催化,带来四方面利好:一是船运通畅后积压订单可快速交付,供需两旺;二是中东、印度配额基线期仅剩半年,叠加船运通关周期,抢货窗口仅剩3-4个月,高GWP品种抢货行情概率高;三是全球制冷剂库存低位,厄尔尼诺拉动需求回升,订单与维修需求或集中爆发形成阶段性供需失衡;四是制冷剂价格基本脱离原油成本扰动,叠加硫磺价格回落预期,成本端有望优化,价差进一步扩大。
核心受益标的包括
巨化股份 、
三美股份 、
昊华科技 、
永和股份 、
东岳集团 、
东阳光 。
# AI材料超级周期:三大核心赛道需求爆发全梳理
AI算力升级推动上游核心材料进入高景气超级周期,PCB电子布、先进封装玻璃基板、
超级电容隔膜三大细分赛道需求陡增,叠加供给端产能刚性受限,全产业链紧缺与涨价逻辑持续强化,行情斜率远超过往行业周期。
高端二代Low Dk电子布是当前兑现最快的涨价环节。受AI服务器、交换机平台集中拉动,今年二代布需求预计接近5000万米,达到去年的8-9倍;一代二代整体同比增长约130%,明年仍将保持约120%的增速。由于高端布与普通电子布共用海外织布机产能,高端需求持续向下挤压普通布产能,普通布价格数月内接近翻倍,形成全产业链紧缺格局。2026年下半年行业缺口预计超10%,2027年即便新产能投放,缺口仍可能扩大至30%,是价格弹性最大的环节。
先进封装玻璃基板量产节奏大幅前移,产业趋势加速落地。玻璃基板(TGV)作为替代有机载板的确定性升级方向,全球放量中枢从原预期的2030年提前至2028年左右,英特尔、台积电等龙头均加快布局节奏。远期若大面积替代ABF载板对应千亿级市场空间,仅先进封装环节2030年对应规模约600-650亿,按50%渗透率测算也有约320亿市场。
超级电容隔膜是AI算力催生的从0到1新细分,成长弹性极强。芯片功耗提升带动短时充放电需求,超级电容从GB300起逐步进入AI机柜,今年下半年开始在Rubin平台、谷歌TPU V8上推进标配,明年有望正式落地。对应超级电容整体市场今年约20多亿、明年约140亿、后年约300亿;其中隔膜占8%价值量,市场规模今年约2亿、明年超10亿、后年超30亿,两年内量级增长十几倍。该环节供给极度稀缺,此前以海外厂商为主,国产替代刚起步。
本轮AI材料行情与存储“HBM挤压DDR”逻辑高度一致,均由高端需求向上挤压低端产能,形成全链条紧缺与价格传导,需求爆发+供给受限共同驱动行业超级周期。
一、昨日热点
磷化铟:兴业科技
正丙醇锆:
西陇科学 氧化锆:
长裕集团 、
东方锆业 四氯化硅:三孚股份、
宏柏新材 液冷:
圣阳股份 光纤:
通鼎互联 MLCC:
火炬电子 PCB:
满坤科技 锂电:
永杉锂业 油运:
招商轮船 创新药:
海南海药 可回收火箭:
航天工程 二、美光科技财报超预期 带动存储芯片盘后全线上涨
美光科技最新财报显示,公司预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元,市场预期432.4亿美元。美光科技CEO表示,预计第四财季资本支出约为100亿美元,预计2026财年全年资本支出约为270亿美元。2027财年各季度的资本支出将高于2026第四财季的水平。
美光科技发布财报后,美股存储芯片盘后全线上涨,美光科技涨超14%,西部数据涨超10%,闪迪涨超10%,希捷科技涨超10%。
存储芯片:太极实业、
深科技 、
兆易创新 、
普冉股份 、
佰维存储 三、两款可回收火箭7月初发射
6月24日,长十乙火箭转运前往
海南商发2号发射工位。航警已出,发射时间预估7月10-13日,预期实现海上网系回收。
朱雀三号已在酒泉东风商业航天 LC-96B 工位完成一级起竖、箭塔对接,全箭硬件就位,预期实现垂直回收。
航天一院(长十乙):航天工程、
广联航空 蓝箭航天(朱雀三号):
鲁信创投 、
金风科技 网系回收:
巨力索具 、
海兰信 四、苹果将于7月下旬量产首款可折叠iPhone
供应链人士透露,苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格,包括显示屏、外壳和机械部件,并已进入量产准备阶段。
折叠屏手机:
宜安科技 、
精研科技 、
联得装备 五、电容器涨价
江海股份 6月20日发出产品价格调整通知,今年电容器核心原材料(如铝箔、化工原料、碳粉等)及电力成本持续大幅攀升,不得不对产品价格进行调整,调整范围包括铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类。
电容:江海股份、火炬电子、
艾华集团 上游碳粉:
元力股份 上游电极箔:
海星股份 、东阳光、
华锋股份 六、康宁发布新一代玻璃基光互连技术
康宁发布新一代玻璃基光互连技术,该技术将光纤与光半导体(硅光子学)连接起来,利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件(CPO)和玻璃芯封装。传统方式是把水管一根根对准接头插进去,Glass Bridge是在玻璃里预埋好管道,光纤直接插进去就行,TGV玻璃基板+CPO封装这个组合,等于把玻璃基板从载板升级成光互连载板。
玻璃基板:
京东 方A、
沃格光电 、
彩虹股份 、
北玻股份 光纤:通鼎互联、
长飞光纤 、
亨通光电 、
中天科技 七、我国规模最大全钒液流
电池储能电站转入商业运行
新疆吉木萨尔全钒液流电池储能电站日前全面转入商业运行,该电站是目前我国规模最大的全钒液流电池储能电站,标志着我国在大容量、长时储能技术规模化应用方面取得新进展。全钒液流储能作为支撑高比例可再生能源发展的战略性技术,正迎来技术突破与产业落地的双重加速阶段。行业数据显示,我国钒制品产能占全球总量的72%;储能领域钒应用占比从2023年的10.8%提升至16.3%,储能应用占比持续攀升,已成为钒全产业链中增长最快的细分领域,为全钒液流储能规模化发展提供了稳定的原料支撑与发展动力。
钒:
钒钛股份 、
河钢股份 、
安宁股份 八、行业要闻
1、国家广播电视总局发布《微短剧发展管理办法(征求意见稿)》,支持优秀微短剧境内外同步播出。(
中文在线 、
掌阅科技 、
百纳千成 )
2、追觅受邀出席2026年夏季达沃斯论坛工商界代表座谈会,俞浩出现在6月24日晚间新闻联播中。(
嘉美包装 )
3、荣耀:下一代移动终端操作系统完整技术框架将于7月亮相,将AI Agent的感知力、规划力和行动力同时注入移动终端。(
天音控股 、
爱施德 )
4、英特尔联合
英维克 、嘉实多发布单相冷板液冷工质测试验证成果。(英维克)
5、科大
国盾量子 技术股份有限公司完成工程化开发的国产稀释制冷机ez-Q F1500首台6月24日正式下线。(国盾量子)
6、焦炭开启第九轮提涨,自6月26日0时起执行。(
大有能源 、
郑州煤电 )
7、五部门联合启动工业
5G独立专网试点,加速5G+
工业互联网赋能千行百业。(
武汉凡谷 、
东土科技 )
8、经济半小时:AI制药研发效率飙升40倍,制药迎来AI时刻。(
泓博医药 )
9、上海
证券报:一芯难求,储能电芯企业订单已排至2007年。(
宁德时代 、
亿纬锂能 、
鹏辉能源 )
10、我国成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。
11、国家卫生健康委定于6月26日(周五)15:00,介绍促进生育健康有关情况。(
爱婴室 、
孩子王 )
12、国务院新闻办公室定于6月26日(星期五)上午10时举行发布会,介绍“十五五”时期加快新型能源体系建设有关规划情况。(
华电辽能 、
豫能控股 )
13、商务部发布进一步完善战略矿产两用物项出口管制违法违规行为举报处理工作有关事项。(稀土、钨、锑、镓、锗、锆等)
No.2 公告精选
一、日常公告
祥鑫科技 :拟通过现金收购与增资相结合的方式取得液冷散热公司酷尔芯科技51%股权
东 阳 光:控股子公司拟签署2亿元IDC服务项目采购合同
亚信安全 :子公司拟签订3000万元算力集群服务框架协议
柏诚股份 :签署3.59亿元
OLED生产线洁净合同
长电科技:拟投资78亿元建设高端先进封测工厂
金力永磁 :拟受让包头稀土产品交易所9.24%股权
昀冢科技 :拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
红板科技 :拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目
二、半年报业绩
无
三、停复牌
中广天择 :复牌,控股股东拟变更为城发文旅
返利科技 :复牌,实控人将变更为苗润财
*ST智胜 :停牌一天,
摘帽,川大智胜
*ST宇顺 :停牌一天,摘帽,宇顺电子
奥康国际 :停牌,筹划重大资产购买事项
四、地雷阵
德 尔 玛:股东拟减持5.00%股份
深 科 达:股东拟减持3.00%股份
泰晶科技 :股东拟减持2.79%股份
惠同新材 :股东拟减持1.97%股份
麦克奥迪 :股东拟减持1.95%股份
财富趋势 :股东拟减持1.10%股份
创力集团 :股东拟减持0.47%股份
方正电机 :股东拟减持0.27%股份
五、异动公告
兴业科技:收购磷化铟业务影响极小
旭光电子:氮化铝产品对经营业绩影响较小
平安电工 :公司研发的石英布目前仍处于送样验证阶段 未实现产业化供应
德尔未来 :目前在手订单主要为零星的
石墨烯检测业务 2026年订单额极小
招商轮船:近期中东进出波斯湾航线流量有所恢复 带动VLCC油轮运费上涨
圣阳股份:液冷储能系统产品处于市场化推广阶段 已中标项目尚未完成交付
世名科技 :针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段 尚未落地量产
海南海药:抗肝纤维化创新药氟非尼酮胶囊已完成II期临床试验 目前Ⅲ期临床研究正按计划推进
谢谢各位支持
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温馨提示:本文内容仅供参考,不构成任何投资建议,投资盈亏自行承担。