盘面反复折腾意欲何为，6月24日

昨天科技硬件高位辨识度带来较大的亏钱效应，指数差不多阴包阳，今天科技硬件修复，怎么看这个盘面？

这里前几天梳理三个大方向:科技硬件、材料端（金属材料、非金属材料）金融
今日盘面反映出来几点：
1：科技硬件并没有昨天高位核心大反馈，今天延续下跌，今天做了修复。
2:金属符合昨天判断早上延续分歧后局部修复，并没有明显的分歧转一致。
3:今天较强的是第三代半导体和芯片。
按今日盘面初步得出以下观点（但需要进一步验证）：
A：科技硬件从前面的PCB、超级电容、光通信、芯片等，目前初步认为后续走轮动。
B：从连扳梯队来看：走中日对抗、中韩对抗概率偏大
四板：兴业科技 ：磷化铟、长裕集团 ：氧化锆、东方镐业：氧化锆、
三板：三孚股份 ：四禄化硅
二板：云南诸业：磷化铟、德尔未来 ：石墨烯
明日预案：
1:整体盘面属于混沌，老的并没有退，新的资金在尝试，从下午海欣跳水来看说明老的没退新的资金不认可。
2:参与4板PK，但不能做错，高位一直压制，走多高不知道，走一步看一步，也可以锚定主板找创业板套利。不想参与高位PK找有预期的超预期先当套利。
3：科技硬件特别是PCB既然没走出分歧转一致，先把科技硬件轮为轮动对待。
4：现在盘面变化太快，带有一定的迷惑性，建议仓位不要太重，每天保持活仓，可以看看昨天如果割了今天给你反包，多看有预期差不要去接一致或加速。
今日本人操作：竞价买入探路者 ，板上反复炸一直炸，9%附近减半仓华安证券 ，尾盘拿了点东方镐业底仓。
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