6.24

4板
兴业，硬顶+发酵，明天必须封单比今天大，不然科技还要杀

长裕，对盘面没影响了，蹭兴业，也得给西陇磕一个

东方锆业 ，和长裕一样

3板
正和，烂板微盘，想要预期差先弱转强，如果是补涨智谱 切软件过渡的逻辑，需要智谱修复

三孚，有点蹭芯片了，不太可能脱离兴业

2板
西陇，在兴业加单下的一字板，勉强算主动吧，也算是今天科技功臣之一，可以给个一字板续强预期

海南，为海欣反包留下伏笔

乔治白 ，浙江陪跑？怎么正和有浙江啊。和德尔有冲突，不懂

圣阳，反包板，算力修复先锋，但今天力度一般

宏柏新材 ，红+化学，推西陇吧

宝光，芯片反包板

德尔，有芯片属性

首板
1.芯片承接算力资金，带领算力部分回流
2.出现消费电子

首板观察
1.芯片有身位，跳过
2.领益智造 ，利通枯竭，立讯拉升，有新的趋势股可能

计划
1.看美股盘后，美光业绩情况
2.看芯片算力身位溢价，做科技反抽强度预期
3.看正和微盘溢价，硬切软；看海欣是否反包，仍有避险需要