1、今天观察板块风格漂移、风格转换,高低切换非常明显,低位的消费、
创新药大系大涨
所以把AI大系、AI科技 PCB灌墨块、MLCC、树脂、铜箔等。全部带崩了,跌停50多股,板块高低切换迹象
那么,把
江丰电子 、
翔鹭钨业 都走了
只留下了一个
特发信息 ,没想到这个行情还能死死封住涨停,预期太强了。
观察钨的最高度,
江钨装备 ,还在上板,
银之杰 、怡达都是手慢了,就没开新车。
暂1车运行。
2、市场最强龙头所在,重点观察
银之杰为
互联网金融龙头,
大元泵业 为液冷龙头,江钨装备为大龙头。
7月是液冷产业从逻辑走向业绩与技术定型的共振期,英伟达Rubin 100%全液冷架构确立,打破风冷物理极限,重构
数据中心TCO模型,紧抓冷板/CDU核心中军与波纹管/电子丙二醇高弹性增量两大抓手。
3、其他思路
a.碳氢树脂是AI高频高速PCB的卡脖子材料,长期被日本垄断,国内
世名科技 技术领先M8已量产M9就绪;世名科技现有产能500吨/年,当前开工率约50%,产能弹性可达700至800吨,计划扩至1000吨。客户结构中
生益科技 占出货量20%,台光、联茂各占10%,验证中客户包括
南亚新材 、沪电。
光刻胶色浆业务为被低估的第二曲线,现有千吨级产能规划扩至2500至3000吨,单价约50至60万元/吨,净利率30%至40%,下游客户
京东 方、华星光电等,一旦认证导入更换成本极高。
b.
兴森科技 启动载板扩产,拟募资39亿元用于高阶mSAP基板智能制造及产业化项目,公司拥有国内最大ABF产能,正处于产业趋势加速基本面大幅转变的质变期。载板紧缺升级,需求端几何增长推动市场爆发,国内ABF工厂新料号报价上涨,看好三年维度国内ABF公司价值重估,同步看好兴森科技、
华正新材 、
深南电路 。
c.多头vcp核心:
士兰微 、世名科技、
新洁能 、
八亿时空 以上观点仅为个人复盘,不构成任何建议或意见。