科技大分歧

温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录  (本月-3.1%)

止盈胜蓝转02 、止损长海转债 ，盘中做T花园转债

今天尾盘铜箔、芯片（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
盘前外围大跌，韩市大跌，今天又被券商和医药大涨吸引了资金，科技在双重夹击下，各细分承接都不及预期，大面数快速增加。明天就看科技能复修反弹及力度，明天若不修复而是继续强分，很多趋势就破位了。
上涨方面，医药板块走强，十余只成分股涨停，新华制药 、海南海药 、亨迪药业 、特一药业 涨停。皓元转债 、赫达转债 、花园转债、灵康转债 、益丰转债 等上涨，冲高回落。
人形机器人 概念表现活跃，方正电机 、巨轮智能 、和泰机电 涨停。宏微转债 大涨，相关概念的福新转债 、盛德转债 、顺博转债 、博22转债 、集智转债 、艾迪转债 、华懋转债 、福新转债、银轮转债 等上涨。
芯片股盘中快速拉升，功率半导体、MCU方向领涨，国民技术 、上海贝岭 涨停。芯片方向相对也是科技中业绩比较确定性大的，并且相对低位，微导转债 领涨，相关概念的强力转债 、立讯转债 等上涨。
最近涨幅最强的就是pcb，今天调整最深的也是pcb，很多个股都趋势破位了，最近最强的联瑞转债 股票大跌，跌破5日线。pcb想要立刻稳住继续主升的概率比较低，应该要短线震荡休整一下了。
AI硬件的上游原材料、设备、存储继续，另外还有金刚石散热、液冷等，新主线大概率在这些方向，可以积极关注低吸机会！
四、今日强债

胜蓝转02: 液冷、光通信、机器人等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精装转债 : 芯片、家装等概念，趋势债，转债今天缩量回调，明天有反弹冲高的可能。

声讯转债:人工智能、光通信等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

微导转债:锂电池、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

花园转债:医药、铜箔等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

皓元转债: 创新药等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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