6月22日复盘

2026.06.22（今日）大盘全维度复盘 & 6.18数据对标对比

今日交易日：6月22日（你提问6月23日早间，复盘昨日收盘完整数据）
对标基准日：6月18日（节前交易日）

一、大盘市场概况+两日强弱总对比

1）6.22（今日）盘面概况

• 上证指数 ：4163.10，+1.78%，站稳4100关口；深成指+2.13%；创业板+2.52%创阶段新高；科创50+1.96%

• 涨跌家数：2916家上涨 / 2464家下跌，个股小幅分化；指数强、小票分歧，午后大金融暴力拉抬修复早盘恐慌情绪

• 市场情绪判定：强势放量进攻行情，增量资金进场，权重与题材双线爆发

2）6.18对标盘面概况

• 上证指数：4090.48，-0.43%收阴；深成指+0.94%；创业板+2.05%；科创50大涨3.84%

• 涨跌家数：1948家上涨 / 3443家下跌，超七成个股下跌，极致分化“赚指数不赚钱”

• 市场情绪判定：结构性割裂行情，资金仅抱团硬科技，权重全线拖累，赚钱效应极差

强弱对比总结

6.22全面强于6.18：指数全线收阳、上涨个股数量大幅提升、放量显著、新增大金融主线带动全市场赚钱效应打开，6.18仅局部科技抱团，大盘权重走弱。

二、成交量、涨跌停、情绪核心数据对标（剔除ST股）

1. 两市总成交额对比

• 6.22今日：3.74万亿元

• 6.18对标日：3.31万亿元

• 差值：今日放量4300亿元，流动性大幅扩容，创近期历史第二单日成交，增量资金入场明确

2. 涨停/跌停家数对比（不含ST）

• 涨停：6.22=155家；6.18=101家 → 今日涨停增加54家，短线做多意愿大幅提升

• 跌停：6.22=33家；6.18=34家 → 跌停小幅减少，市场恐慌抛压小幅缓解

3. 连板、封板、炸板、连板率完整对标

1. 连板个股总数（不含ST）

◦ 6.22：23只；6.18：12只 → 连板数量近乎翻倍，短线接力氛围回暖

2. 连板晋级率（连板率）

◦ 6.22：33.33%；6.18：25% → 晋级难度下降，资金愿意接力高位票

3. 封板率（涨停股封板成功率）

◦ 6.22：81.2%；6.18：73.9% → 封板质量显著提升，炸板减少

4. 炸板家数 & 炸板率

◦ 6.22炸板29只，炸板率18.8%

◦ 6.18炸板25只，炸板率26.1%
→ 今日炸板率大幅下行，资金封板信心更强，日内兑现分歧缩小

三、问题1：今日连板晋级股票对应热点板块梳理（6.22）

全市场23只连板股分四大核心赛道，梯队完整：

1. 稀有小金属/钨锗锆新材料（主线最强）
高标：7连板云南锗业 、4连板江钨装备 ；4天4板长裕集团 ；3连板三祥新材 ；2连板中钨高新 、翔鹭钨业 、东方锆业 、博云新材 、爱迪特
逻辑：矿产供给收紧+AI算力上游金属刚需涨价

2. AI算力/氮化铝光模块/陶瓷元器件（空间高度主线）
高标：5连板旭光电子 、4连板艾华集团 ；2连板冰轮环境 、超声电子 、宏昌电子
逻辑：HBM、AI服务器散热、氮化铝陶瓷基板国产替代

3. 大金融（指数护盘新主线，当日爆发）
2连板汇金科技 、银之杰 ；首板批量券商/保险：中信建投 、广发证券 、新华保险 、东方财富
逻辑：陆家嘴 论坛政策催化，成交量暴涨利好券商经纪业务

4. 半导体/先进封装/光刻配套
2连板雅克科技 、中京电子 、世名科技 、有研新材 、长电科技
逻辑：存储芯片涨价、先进封装国产替代延续6.18老主线

补充支线连板：培育钻石（四方达 20cm连板）、化工涨价（宿迁联盛 9天5板）

四、问题2：连板股主力资金拆解（机构/一线游资/北向/量化）

1）稀有金属板块连板票资金行为

• 一线游资：紫阳东路2.07亿重仓中钨高新；多路游资合力锁仓江钨装备（一字板，筹码高度锁定）；游资抱团云南锗业持续加仓

• 北向深股通：大额扫货锡业股份 、中钨高新，外资持续布局资源稀缺标的

• 量化资金：日内滚动做T低位钨系二板，分歧低吸、冲高兑现，不长期锁仓

• 机构：少量配置锡业股份、驰宏锌锗 ，以中线底仓为主，不做短线连板博弈

2）算力/氮化铝连板票资金行为

• 游资主导：成都系、上海超短主攻旭光电子、冰轮环境，大额封单锁高标

• 量化资金：超声电子、宏昌电子日内高频交易，放大板块日内波动

• 机构分歧：部分机构卖出中京电子，但新进资金承接，无集中砸盘

3）半导体配套（雅克科技等）

• 机构专用席位净买入雅克科技1.23亿，长线机构加仓先进材料；游资辅助抬升

• 北向资金持续流入光刻胶、电子特气标的，国产替代长线逻辑获得机构认可

4）大金融连板标的

• 量化资金2.12亿抢筹广发证券 ，短线博弈成交量红利；游资炒作银之杰、汇金科技金融科技 弹性

• 机构分歧：部分减持高位券商，但低位头部保险获机构小幅加仓

资金总结

• 长线机构偏好：半导体材料、稀有资源权重

• 短线游资主攻：钨锗新材料、算力高标连板

• 量化资金集中：券商、低位二板小票，日内反复换手

• 北向资金：同步加仓金属、硬科技两大主线

五、问题3：预判明日（6.23）具备延续性的热点板块排序

1. 第一优先级（高概率持续走强）：稀有钨锗小金属

支撑逻辑：

1. 全市场梯队最完整，7板、5板、4板、3板、2板全覆盖；

2. 游资+北向双资金抱团，产业涨价逻辑硬，无短期利空；

3. 6.22放量涨停超20家，板块容量足够容纳大资金；

4. 独立于科技、金融，有自身资源供给收缩催化，不会单一板块分流。

2. 第二优先级（震荡走强，分歧低吸机会）：AI算力/氮化铝陶瓷硬件

支撑逻辑：

1. 市场空间最高标旭光电子5连板，板块有辨识度；

2. 承接6.18半导体老主线，硬件需求持续落地；
风险：高位7板、5板票明日存在分歧兑现压力，前排分化、低位补涨。

3. 第三优先级（轮动修复，震荡行情）：大金融（券商+金融科技）

支撑逻辑：
催化为单日政策利好，今日一次性爆发，短期获利盘丰厚；
明日很难继续批量涨停，大概率权重护盘、小票分化，作为指数对冲板块，难走出持续连板行情。

4. 支线轮动：培育钻石、半导体光刻配套

依附算力主线走补涨，无独立高标，跟随科技板块波动，持续性偏弱。

六、问题4：今日主力资金持续买入、加仓的热点板块（全市场资金净流入排序）

1. 非银金融（证券/保险）：全天净流入125.43亿元，当日增量资金主攻方向，政策+成交量双重催化

2. 稀有小金属（钨、锗、锆、锡）：板块合计净流入超97亿元，游资、北向同步持续加仓，连续多日资金流入

3. 半导体/先进封装材料：净流入68亿元，机构长线底仓持续布局，6.18、6.22两日连续加仓

4. 算力硬件/光模块：净流入42亿元，短线游资集中加仓高位连板，机构小幅做T

5. 培育钻石超硬材料：净流入29亿元，事件催化单日集中流入，持续性偏弱

资金流出板块：消费白酒、汽车零部件、传统地产、旅游餐饮，资金持续兑现离场。

七、问题5：预判明日连板票晋级概率分梯队

1）7连板 云南锗业（稀有金属总高标）

晋级概率：70%
优势：板块主线最强，全市场最高空间，筹码稳定，北向+游资锁仓；
风险：7板高位，短线获利盘巨大，早盘容易剧烈分歧；
推演：低开震荡承接住则冲击8板，高开放量滞涨则断板。

2）5连板 旭光电子（算力空间龙）

晋级概率：50%
优势：算力赛道辨识度第一；
风险：金融板块分流资金，高位科技票兑现压力大，明日大概率剧烈分歧，断板概率不低。

3）4连板梯队：江钨装备、艾华集团

• 江钨装备（钨金属）：晋级概率80%，一字板筹码锁定，板块加持，断板风险极低；

• 艾华集团（算力电容）：晋级概率45%，算力前排，受高标旭光电子走势拖累。

4）3连板 三祥新材（锆新材料）

晋级概率75%，中位补涨龙头，高低切换资金偏好，分歧容易承接。

5）2连板全板块个股

• 金属二板（中钨高新、翔鹭钨业）：晋级65%，主线加持，资金愿意做中位接力；

• 算力、半导体二板：晋级40%-50%，分化严重，跟随高标波动；

• 金融二板（汇金科技、银之杰）：晋级30%，板块单日爆涨，获利盘兑现压力最大。

八、主线、新异动板块+龙头/中军/先锋+涨停梯队完整性分析

1. 当前市场绝对主线：稀有钨锗稀有金属新材料

1. 主线龙头（空间总龙）：云南锗业（7连板，全市场最高高度，板块情绪标杆）

2. 主线中军（大盘权重，机构北向主攻）：中钨高新、锡业股份、厦门钨业 （成交额百亿级别，稳定板块指数）

3. 主线核心先锋（连板标杆，板块情绪起爆点）：江钨装备（4连板一字龙，板块启动领涨）

4. 主线涨停梯队完整度：★★★★★（满分完整）
梯队覆盖：7板（云南锗业）→4板（江钨装备）→3板（三祥新材）→2板（翔鹭钨业、东方锆业等）→数十只首板补涨；高低层齐全，无断层，资金分层清晰，是市场唯一梯队无断层赛道。

2. 第二主线（老主线延续）：AI算力/氮化铝陶瓷元器件

1. 板块龙头：旭光电子（5连板，空间标杆）

2. 板块中军：长电科技、中际旭创 、东方财富（大市值算力权重）

3. 板块先锋：冰轮环境、超声电子（板块2连板起爆先锋）

4. 梯队完整度：★★★☆☆
存在断层：5板独苗，3板标的稀缺，2板数量偏少，高位一旦分歧，低位承接不足。

3. 当日新异动板块（6.22新爆发，有望成为中期轮动主线）：大金融（券商+保险+金融科技）

催化：陆家嘴论坛释放资本市场利好，两市放量直接利好券商经纪业务；
定位：指数对冲轮动主线，难以取代金属、算力成为核心主线；

• 板块龙头：中信建投、东方财富

• 板块中军：广发证券、新华保险

• 先锋：汇金科技、银之杰（2连板金融科技小票）

• 梯队完整度：★★☆☆☆
仅2只2连板，其余全部首板，无3板及以上高度，梯队断层严重，仅短期脉冲行情。

4. 潜在未来新主线（持续异动、具备中长期逻辑）：培育钻石/超硬散热材料

催化：英特尔官宣金刚石用于AI芯片散热，算力上游全新细分；
现状：目前仅20cm首板、二板，无高位连板，板块体量偏小；
推演：若明日板块批量涨停，走出3连板标的，有望升级为第三支线主线。

九、综合明日（6.23）操作推演总结

1. 市场流动性维持高位3.5万亿+，指数震荡偏强，赚钱效应集中稀有金属；

2. 最强延续赛道：钨锗稀有新材料，高低切换，中位3板、2板性价比高于7板高位；

3. 算力赛道前排分歧，低位硬件小票存在补涨机会；

4. 大金融仅做指数护盘，不适合短线接力连板；

5. 连板票优先布局金属赛道中位3、4板，规避算力7/5板高位博弈；

6. 市场主线依旧锁定稀有金属，梯队完整、资金抱团最强，其余板块均为轮动支线。