20260622《分歧力度是良性的》

深有感触，所以今天盘内看了电池方向，我就没有再去了，节前拿了航天的信维，也是走的垃圾。主线如果只有底仓的，我今天都不动了，也没有高抛，然后仓位不高的，就是等主线调整下来再吸.。光华科技，感觉今天成绩还不错，下午看看情况

国际复材铆钉宏和科技做t就行

我觉得唯特偶还行啊

震荡向上吧，周末有在吹的

什么时候跌破165在看空吧


锡焊膏

【东吴-锡膏行业深度报告】AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”

1、锡膏系电子装联环节核心耗材
电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QY Research报告，2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。随着先进封装的发展，元器件逐步缩小，所需锡膏的粉末颗粒也越小，锡膏正逐步向精细化、绿色化和低温化发展。

2、光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”
光模块生产过程中存在多类焊接及电气互联环节，主要包括 PCBA 贴装焊点、光器件内部精密焊点以及外壳结构封装固定。光模块升级对锡膏的拉动可以拆为“量”和“价”两条主线。
1）量提升：一是 AI 算力需求推动高速光模块出货增长；二是速率提升带来通道数、DSP 基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块锡点数量和用膏量同步提升。
2）价提升：焊点尺寸和间距持续微缩，封装形态从板级组装向 2.5D/3D 高密度互联演进，推动锡膏等级由 T5/T6 向 T7/T8 升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求，锡膏价格快速提升。

3、竞争格局：外资为主，国产加速替代
半导体封装高端锡膏主要外资主导。全球半导体封装焊膏市场呈现高度集中态势，以海外龙头为主，主要包括美国爱法、美国铟泰、日本千住和德国贺利氏。国内来看，高端超细锡膏产能稀缺，以唯特偶主导，未来随着光模块对高端锡膏产能需求爆发，海外产能供不应求，国产锡膏有望加速国产替代。

相关公司：光模块速率升级，PCBA焊点数量提升，带动锡膏用量提升。同时锡膏向精细化发展，粉径缩小，价值量提升；此外高端锡膏生产壁垒高，过去多用于半导体，且以海外为主，竞争格局良好，需求爆发下国产公司加速海外替代。关注锡膏行业领先制造商【唯特偶】【华光新材】，锡粉供应商【有研粉材】。

冰哥 能看看合肥城建吗 前几天T飞了 一路涨又不敢接 现在回调不知道能不能第二波

还行，趋势主升，明天+5以上开就行，趋势没问题的，什么时候断板，最后一根大阳线下沿划线差不多不跌破就说明主力没有走，只能作为铆钉，如果说江丰电子，阿石创，噢莱新材大跌十几个点，有研新材也不好受的

有研新材：碲化铋，磷化铟，氧化钇，氧化镝，靶材涨价

概念王啊哈哈哈哈哈

广合科技，冰兄怎么看

不好说，这个走的让我很纠结，站上五日线在看吧，的确芳纶涨价，但是资金认可度低，疯狂洗。。。。适合有耐心的分批次去玩

可以的呀，没问题的还是看多的，都挺好的

不破245就没什么大的问题，长线价值投资依旧看多

长线不要盯着分时去看

短线早上集合竞价开盘冲高都是s点

冰哥，今天有研涨停了，十几个点利润了，今天每次炸板资金主动性都挺强很快承接回封了，但是是不是还需要补补量呢？明天至少五个点溢价吧，这个票股性有没有可能走加速，算了，还是交给市场吧，因为之前看评论区冰哥说他资金属性不太好