20260622《分歧力度是良性的》

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光华科技，我觉得还行，不过吧，最好预留一个跌停的空间[淘股吧]

稳就光迅科技  

观点仅供参考，不构成投资建议，盈亏自负！

早盘主要是寒武纪不道德

其实，早上我还看了长电科技，包括麦捷科技。后面想了想，士兰微毕竟是新题材，应该不会太差劲

我觉得偏跟随，机构趋势，不在乎短时间内的收益选择东山精密，看重短期盈亏比选择光迅科技[淘股吧]

我的主观喜欢光迅科技

客观东山精密属于机构趋势标的

观点仅供参考，不构成投资建议，盈亏自负！

看仓位配置吧，我朋友-4买了一部分，但是不多，就买了两层

如果你是两层的话拿到跌停那一天也还行，如果不是那就看你的仓位配置了

早盘就不强势

光华科技可以的，目前我觉得模仿风华高科的

明天企稳十日线188在看承接吧[淘股吧]

我觉得我没有看到很强势的预期，我对此研究不大

但是吧你从今天的分歧之中就能看出谁的资金属性强势以及资金属性弱势了

国际复材铆钉宏和科技做t就行

我觉得唯特偶还行啊[淘股吧]

震荡向上吧，周末有在吹的

什么时候跌破165在看空吧



锡焊膏

【东吴-锡膏行业深度报告】AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”

1、锡膏系电子装联环节核心耗材
电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QY Research报告，2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。随着先进封装的发展，元器件逐步缩小，所需锡膏的粉末颗粒也越小，锡膏正逐步向精细化、绿色化和低温化发展。

2、光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”
光模块生产过程中存在多类焊接及电气互联环节，主要包括 PCBA 贴装焊点、光器件内部精密焊点以及外壳结构封装固定。光模块升级对锡膏的拉动可以拆为“量”和“价”两条主线。
1）量提升：一是 AI 算力需求推动高速光模块出货增长；二是速率提升带来通道数、DSP 基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块锡点数量和用膏量同步提升。
2）价提升：焊点尺寸和间距持续微缩，封装形态从板级组装向 2.5D/3D 高密度互联演进，推动锡膏等级由 T5/T6 向 T7/T8 升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求，锡膏价格快速提升。

3、竞争格局：外资为主，国产加速替代
半导体封装高端锡膏主要外资主导。全球半导体封装焊膏市场呈现高度集中态势，以海外龙头为主，主要包括美国爱法、美国铟泰、日本千住和德国贺利氏。国内来看，高端超细锡膏产能稀缺，以唯特偶主导，未来随着光模块对高端锡膏产能需求爆发，海外产能供不应求，国产锡膏有望加速国产替代。

相关公司：光模块速率升级，PCBA焊点数量提升，带动锡膏用量提升。同时锡膏向精细化发展，粉径缩小，价值量提升；此外高端锡膏生产壁垒高，过去多用于半导体，且以海外为主，竞争格局良好，需求爆发下国产公司加速海外替代。关注锡膏行业领先制造商【唯特偶】【华光新材】，锡粉供应商【有研粉材】。

还行，趋势主升，明天+5以上开就行，趋势没问题的，什么时候断板，最后一根大阳线下沿划线差不多不跌破就说明主力没有走，只能作为铆钉，如果说江丰电子，阿石创，噢莱新材大跌十几个点，有研新材也不好受的[淘股吧]

有研新材：碲化铋，磷化铟，氧化钇，氧化镝，靶材涨价

概念王啊哈哈哈哈哈