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[红包]下周是中报行情最后的低点,错过就要等四季度,节奏推演看这里……

26-06-21 16:17 10705次浏览
顺势为王1986
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一、重点观察个股点评:

1、光模块:

中际旭创20日均线开始跟踪观察,海外链业绩核心品种,仍在持续跟踪观察;
****(暂不公开):CPO 板块稀缺海外算力分支龙头弹性标的,先看成是25年7月15日的新易盛 ,仍在持续跟踪观察;

2、PCB:

鼎泰高科5月底开始跟踪观察,PCB行业扩产,上游耗材业绩放量预期,仍在持续跟踪观察;
兴森科技20日均线开始跟踪观察,ABF载板需求高增长,仍在持续跟踪观察;
深南电路 :周四回踩5日均线开始跟踪观察,PCB核心,仍在持续跟踪观察;

3、存储、半导体

兆易创新周三突破开始跟踪观察,存储业绩高增预期,仍在持续跟踪观察;
澜起科技周四开始跟踪观察,内存接口芯片,仍在持续跟踪观察;
寒武纪周四突破开始跟踪观察,国产GPU龙头,仍在持续跟踪观察;
盛美上海周四开始跟踪观察,半导体设备领涨,仍在持续跟踪观察;

还是那句话:市场从不辜负真正懂它的人,却永远收割追涨杀跌的赌徒。

二、说说行情:

1、大结构:



早在元旦的时候,就给大家在主帖里公开推演过,明确讲过,26年自一季度开始,就走的是大结构里的大四浪调整浪,且当时还明确讲过,大四浪不认为会是深调的方式开启4浪调整,而会是一个类似大二浪一样的,长期横盘震荡的结构走势。

现在大半年过去了,大家再回头看,是不是这样?是不是整个就是高位大级别的横盘结构,反弹起来就调整,调整下去又反弹?

目前,大级别四浪,应该还未结束,也就是说,当下仍处于大级别四浪的结构当中,所以这里6月初低点后,拉下来就是7、8月的中报炒作行情节点,自然就是反弹一波,然后错过中报炒作的反弹浪的话,就要等四季度了(上周三主帖标题)。

为什么错过这波反弹浪,就要等四季度?

因为今年一直是大级别4浪的结构,就是反弹起来就会调整,调整下去又会反弹,所以这里一季度业绩炒作是一波反弹,然后调整,现在就是中报业绩反弹,中报业绩炒完后,就又会调整。所以如果踏空了中报炒作行情的话,那么就要等8、9月的调整之后,才会有新的行情。所以那时也就差不多到四季度了。

2、小结构:



外面很多人,一直在等指数所谓的双底回踩,一直想着等6月底或7月再去做多,做中报炒作行情。

比如,5月底的时候,就给学的同学讲过,中报业绩第一批炒作会是以PCB上游材料做为中报业绩的炒作先锋,提前开始炒作,现在大家回头看,是不是PCB上游材料已经提前炒了半个月了?

电子布、MLCC、覆铜板、铜箔这些,大家这半个月耳朵都听烂了,就不以它们举例了,咱们就以PCB上游设备材料的钻针,比如鼎泰高科为例:



自5月22日启动开始,已经早已完成了翻倍的涨幅浪。可是,还有很多股民朋友,却还在等所谓的“7月中报行情”,却不知,早在5月底,就已经开始中报业绩的炒作了,而且中报业绩炒作的第一批炒作主线PCB上游材料作先锋,这一预判,大半个月过去了,回头看,也得到了市场的印证。

其实,5月底时,我有公开在主帖和评论区讲过,PCB行业疯狂扩产,所以要重视PCB上游。

只是当时没有把最底层的逻辑点明,其实逻辑很简单,这条知识点,价值千金,大家仔细听好:每当临近业绩披露节点,凡是涨价方向,往往容易成为先于市场炒作的业绩行情先锋。

为什么?

因为对于市场资金来说,没有人能猜出哪家公司的业绩就一定会爆增,但是所有人都知道一条,那就是涨价的方向,业绩基本上、起码、大概率上是会爆增的,换句话说,就是涨价逻辑,对于业绩炒作来说,具有确定性。

所以,试问,当所有人都不知道每家公司具体的业绩之时(还未到业绩披露前),自然是炒涨价的方向,做为业绩炒作的第一波行情了。

比如,一季报,是不是存储涨价最凶,所以一季报是不是从3月上旬,就开始炒存储了?一直炒到中报业绩披露之后?

那中报业绩,是不是PCB上游材料涨价最凶?所以自5月底开始,就开始炒PCB上游材料的业绩行情了?

所以,这条知识点,值不值千金?值不值得你们给咱们的这个主帖支持一张加油票?

综上,你们现在回头想一想,现在大家应该晃然大悟了吧?

很显然,只有长期一起学的小伙伴们才会真正懂的,咱们从来不靠运气,一直都是靠实力。也只有靠实力,才能实现长期稳定,凡是靠运气的,终归接受不了时间的考验。这句话,我也是经常讲的,运气,只能让你某一周或某笔交易赚钱,但是要想拉长时间线,一直长期稳定向上,就只能靠实力,因为时间是检验一切的真理。

综上,这里其实中报业绩炒作,早在5月底就开启了,只是很多人一直在浑浑噩噩之中罢了。

那么,结合上面小结构的推演,如果指数真的下周给回踩的机会,那么试问,这算不算是中报炒作行情的最后一次低点机会?

所以,如果踏空了第一波PCB上游炒作行情的朋友,就只能祈祷一下,指数能给一次回踩机会,只有这样,才能给第二次好的低位布局机会。反而就只能是不断的被动、尴尬的追涨。

三、板块方向:

周三的主帖,给大家讲了,PCB上游材料经过第一波上涨炒作后,短期炒的比较高了,可能存在短期乏力休整的可能。而上游材料的估值拨升,又显得下游核心硬科技公司的估计便宜了,所以周三的主帖,有提醒大家,要重视一下下游的核心企业。

所以,周三下午,是不是市场有明确的切换信号?

比如,周三下午,PCB上游材料纷纷炸板回落,香农、兆易这些反而新高涨停?所以,大家有注意到这些信号么?

周四,寒武纪、旭创、兆易、富联……等下游硬核心科技纷纷继续进攻,大家有注意到这些信号么?

所以,周三的主帖内容,大家有仔细吸收么?

综上,上游材料短期可能休整,下游硬核科技容易得到轮动。不过,上游材料我认为也不会就此结束,估计休整之后还是会继续延续的。

总之就是,涨价炒作作为先锋先行,下游业绩增长方向跟进,各板块按着结构性轮动行情特点,轮着拔高估值,直到中报业绩披露,再根据业绩不及预期、超预期或是符合预期再选择下一步的方向。

综上,中报业绩炒作早已经在5月底就启动了,下周是6月底的最后一周,接着就要正式进入7月,所以下周是中报业绩布局的最后一周,值得好好珍惜。当然,节奏也是很重要的,因为可能你踏空后追涨,结果追进去就连续回调一周,所以节奏也很重要。

我一直认为,择股逻辑+节奏推演,两者配合,才是最有利的方法。

所以,要提升节奏推演能力,以及中报业绩择股逻辑能力的朋友,可以抓紧时间一起来学,一起携手同行!

记住:大局观决定了眼光,认知决定了输赢;

最后也希望大家能动动手指,为咱们的主帖点点赞,有条件的帮忙投一张加油券,打赏100积分,谢谢,你们的支持,才是我持续分享的动力。


同时,特别感谢上个主帖加油和打赏的小伙伴们:@
退学炒A股 @javxsp @老泪纵横 @Iamgroot @大果儿冻冻 @掏吧人 @星空下的海洋 @勇往直前7777777 @学士生 @时间那 @圆小二 @翻身战 @L丅R @eva投资 @谢简舟 @夏末秋初26 @Z家猫 @顺势86粉 @猎人一米阳光 @沙地花生 @米开朗基瑞 @哥就是任性 @狂奔的蜗牛116 @佟十点 @smalltiger @soruine @萍水相逢75 @股冬冬
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515
评论(269)
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热门 最新
沙地花生

26-06-21 21:22

0
紧跟顺师不迷茫
绩优石

26-06-21 21:18

0
谢谢顺顺
liu78513

26-06-21 21:16

0
继续学
顺势为王1986

26-06-21 21:15

19
风电新2027年CCL涨价利润、市值弹性完整报告整理
一、各覆铜板企业2027年利润、估值与市值弹性总表
核心前提:载体铜箔、ABF膜利润按2028年测算(叠加20%涨价预期,对应估值25倍);其余业务采用2027年利润测算估值。电子布市场价格假设为10元/米。
1. 建滔积层板
主营FR4一体化CCL、特种布/高端CCL、高端铜箔
• FR4 CCL:销量1.3,单价300,单位利润172,对应利润217亿元,估值20倍,对应市值4342亿
• 特种布、高端CCL、高端铜箔:利润18亿元,估值35倍,对应市值630亿
• 合计市值4972亿,市值空间涨幅97%
2. 建滔集团(控股积层板61%+PCB等业务)
• 积层板对应归母利润143亿,估值15倍,对应市值2151亿
• PCB等配套业务利润50亿,估值25倍,对应市值1250亿
• 合计市值3401亿,市值空间涨幅179%(表格内全板块弹性最高)
3. 金安国际
主营CCL,电子布自给率40%
• CCL销量0.8,单价270,单位利润103,利润87亿元,估值20倍,对应市值1732亿
• 合计市值1732亿,市值空间涨幅128%
4. 华正新材
多产品线布局:FR4 CCL、高端CCL、ABF膜、常规CCL
1. FR4 CCL:销量0.4,单价270,单位利润81,利润29亿,估值20倍,对应市值586亿
2. 高端CCL:销量0.05,单价350,单位利润70,利润3.5亿,估值30倍,对应市值105亿
3. ABF膜:销量0.08,单价250,单位利润100,利润8亿,估值25倍,对应市值200亿
4. 常规CCL:销量0.18,单价270,单位利润86,利润10亿
• 合计市值891亿,市值空间涨幅139%
5. 宝鼎科技
主营RTF/HVLP铜箔、载体铜箔、黄金业务
1. RTF、HVLP铜箔:利润4.1亿元,估值30倍,对应市值123亿
2. 载体铜箔:利润4.1亿元,估值30倍,对应市值122亿
3. 黄金业务,对应市值100亿
• 合计市值538亿,市值空间涨幅92%
二、各厂商FR4 CCL单张成本对比(核心差异:电子布、铜箔自给率)
电子布外采市场价10元/米,对比四家厂商原材料自给带来的成本优势:
1. 建滔积层板(全产业链自给:布、铜、树脂全部自产)
电子布成本21元+铜33元+树脂23元+其他20元,单张总成本97元,全行业成本最低。
2. 金安国际(电子布40%自给)
电子布60元+铜38元+树脂31元+其他20元,单张总成本149元。
3. 华正新材(无任何原材料自给,全部外采)
电子布85元+铜38元+树脂31元+其他20元,单张总成本174元。
4. 宝鼎科技(仅铜箔100%自给,布、树脂外采)
电子布85元+铜33元+树脂31元+其他20元,单张总成本169元。
三、CCL单张成本完整拆分(行业通用基准,电子布市价10元/米)
1. 全外采原材料成本(无自产配套)
• 电子布:单张耗用8.5米,单价10元,成本85元
• 铜箔:耗用0.36kg,单价106元,成本38元
• 树脂:耗用1.75kg,单价18元,成本31元
原材料合计154元;叠加人工制造费用20元,单张总成本174元。
2. 全自产配套成本(对标建滔一体化模式)
• 电子布自产单价2.5元,耗用8.5米,成本21元
• 铜箔自产单价91元/kg,耗用0.36kg,成本33元
• 树脂自产单价13元/kg,耗用1.75kg,成本23元
自产原材料合计77元;叠加人工制造费用20元,单张总成本97元。
四、核心行业结论
1. 一体化自给是涨价周期最大红利
建滔完整布局电子布、铜箔、树脂全产业链,单张成本比纯外采厂商低77元,CCL涨价阶段单位利润弹性遥遥领先,旗下集团整体市值弹性179%,全板块最高。
2. 自给率分层决定盈利差距
• 全自给(建滔):成本优势极强,利润、市值弹性双高;
• 部分自给(金安国际):小幅压缩原材料成本,弹性中等;
• 无自给(华正、宝鼎):原材料成本高,涨价收益被上游分走,弹性偏弱。
3. 细分高端品类增厚业绩
ABF膜、高端铜箔、载体铜箔估值更高(25-35倍),华正、宝鼎依靠特色高端业务提升整体估值空间;普通FR4覆铜板估值仅20倍。
4. 行情驱动逻辑
CCL原材料(电子布、铜箔、树脂)同步涨价,具备自产产能的企业可以锁住低成本原材料,充分享受下游覆铜板涨价带来的利润增量,对应市值提升空间显著更大。
1986的粉丝

26-06-21 21:11

0
师,仓位怎么分配是我一直头疼的问题,下星期准备打满,但是不知道该怎么分配仓位
拂雪儿

26-06-21 21:10

0
11
拂雪儿

26-06-21 21:10

0
1
顺势为王1986

26-06-21 21:09

16
【英特尔CEO陈立武:我们的目标是“5-10年10倍” 押注先进封装、玻璃基板和人工钻石】
顺势为王1986

26-06-21 21:06

16
本轮半导体设备的历史性机遇
1)设备格局好。每个环节都是只有1-2家。
2)两存扩产加速。今年明年订单都是100%高增长。《扩产超级周期!》
3)国产化加速。现在核心的薄膜刻蚀的国产化率,在迅速提升,订单高增长第二重保证。
4)海外设备产能紧张,国产设备有望出海。海力士为代表的海外fab厂,已经开始和国产设备商沟通采购事宜,这个是最大预期差。
顺势为王1986

26-06-21 21:05

22
🥇天风通信 | 周观点分享,不代表投资建议:
长情核心推荐目标持续得到市场验证,AI算力戴维斯双击关键阶段再次关键发声!
1、光模块/NPO/CPO/光芯片:算力无疆、光联不止。25年初开始我们就淡化龙头的光模块标签、不断强化AI光互联的全球龙头地位和持续进化(都已持续验证)。展望未来:
1)推理tokens持续高增,800G和1.6T需求将持续上修;
2)scale-up释放光互联增量需求的初期阶段,未来放量将有望持续超预期;
3)光互联新技术、新产品迭代有望持续加速释放需求(NPO、CPO、2.4T、3.2T、XPO、OCS)。
核心推荐:旭创(3万亿)、新易盛(0.6-0.65个旭创)、东山(1万亿+)、源杰、天孚(近0.5个新易盛)、罗博特科矽电股份、华工、光迅、剑桥等。
2、光纤光缆:
短期看—1)板块Q2业绩环比翻倍以上增长;2)26年估值优势明显。
长期看—1)全球CSP大厂缺光纤锁产能,光纤直接出口北美,需求和供给格局类比光模块和PCB;2)DCI和CPO等场景拉动G654、空心光纤、保偏光纤等价值量大幅通胀,同时数据中心A1价格有望持续上涨;3)从中天/烽火等斩获CSP MPO大订单打开增量成长空间。
核心推荐:亨通、中天、永鼎、长飞、烽火、通鼎。
3、金刚石:Intel CEO陈立武5年10倍背书先进封装和新材料(玻璃基板、氮化镓、金刚石、磷化铟等),核心逻辑为单一制程微缩遇到瓶颈,转向先进封装+先进材料寻求突破,其中金刚石为芯片散热终极材料(去年Q3我们团队就坚定提出该板块出5-10倍牛股的逻辑),同时在PCD钻针、半导体耗材等应用潜力大有可为。
#核心推荐:国机精工四方达沃尔德共达电声(新增)。
4、先进封装:未来光和电的迭代演进、先进封装会越来越重要。我们团队独家挖掘坚定推荐的华懋科技(800-1000亿)目标市值不变,一句话概括就是:既拥有大量的光互联和优质GPU客户、又具备filip-chip到先进封装的卡位和迭代。
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