6.22-6.26每周复盘

6.25日每日思考：
今天简单说一下：
盘面尾盘二次高潮：存储连续大涨2天+弱分歧轮动预期证券大幅上涨
明日分歧预期，关键就在于分歧力度的强弱了
同时，虽然短期存储芯片涨势颇猛，这轮周期仍然还是光纤+pcb
注意强分歧+切换的节点

弱分歧：
科技内+外部轮动
外就是锂矿证券（有色，虽然说兑现趋势走的太丑陋了）+内部的话非要说低位，要么是今天没怎么涨的（黄河、长飞、特发、彩虹），要么就是大屁股的cpo了，今天确实基本等于震荡

6.24每日思考：
一、指数结构：今天恐慌低开修复符合预期，指数上升趋势并没有破坏（中期仍然是双顶或者新高预期），只不过短期需要震荡消化这根大阴线，全天总计成交3.28万亿（-4.55%，缩量1564亿），风格轮动半导体、pcb、光通信
二、周期结构：大周期光通信高位震荡，pcb+光纤轮动补涨（高位衰竭阶段），有色退位，金融接替弱分歧预期，情绪修复小高潮
三、板块资金结构：
高位科技
大周期光通信：核心东山精密、中际旭创，辨识度剑桥科技、永鼎股份
补涨核心光纤：核心长飞光纤，情绪兴业科技，辨识度通鼎、泰和、特发、云南锗业
补涨pcb：核心金安国际、生益科技，辨识度中国巨石，中材科技，铜冠铜箔
轮动半导体：存储/设备：太极、长电、兆易创新 （深科技、香浓）材料端：光刻胶彤澄新材，气体雅克、宝光，碳化硅天岳、三安
低位补涨（中报预期）
金融：证券华安、长江 锂矿：天华、永衫、融捷
四、总结和明日预期
早盘指数低开，随后科技各板块核心集体超预期率先翻红并且强承接，小票情绪表态，确定今天行情为强分歧之后的修复，随后容量表态（半导体太极实业），后续各板块容量跟上芯片长电，三安，光通信剑桥、永鼎。随后午盘之后持续发酵，立讯、领益消费电子助攻，尾盘随着旭光电子涨停炸板+兆易创新400亿成交涨停达到高潮
从结构的角度出发：载体仍然是pcb+光纤+光通信，核心为长飞（情绪特发）+金安（容量生益），但是今天老周期有明显的衰竭信号：1、昨天抗跌的今天没有得到修复，尤其是光纤板块，以及老周期的金刚石、玻璃基板 2、今天资金没有选择核心板块，而是半导体+锂矿就表明了态度 3、pcb金安国际强势反包突破历史新高 4、今天光通信修复的全部都是二线（永鼎、剑桥），但是核心易中天基本都没有修复力度。结论：退潮不是太猛烈，大概率会走震荡，但是老周期疲软
再从短期节奏来看，今天并不符合主升的表现，整体定义为强修复，尾盘高潮。那么明天就是分歧预期，正常预期pcb和光纤要开始退出载体地位（甚至可能其中的某一个板块要走出一个退潮的走势，不然温和退的话整体资金量不够），后续的机会就是寻找新的载体（做指数双顶或新高预期），目前来看半导体最有机会，但今天是一个全面爆发：存储，设备，材料全部涨停，后续还存在有聚焦的需求，如果正常弱分歧：轮动中报业绩预期锂矿/金融，但如果是由长飞/金安引起的强分歧甚至退潮，那么轻仓避险

哦对了，关于有色和证券
大概率仍然是科技高潮的弱分歧考虑对象
有色今天走出了非常难看的走势，那么就以5k作为防守线好了

明日锚点：
科技：
光纤：特发信息、长飞光纤
pcb：金安国际、生益科技
光通信：东山精密、中际旭创
大周期决定当天情绪：
新周期观察：容量半导体（国产芯片，设备端）
细分：功率半导体（涨价）、碳化硅、材料端、金刚石

6.23每日思考：
一、指数结构：今天核心科技、有色基本集体大跌，指数配合阴线，尾盘加速下杀释放了一定的恐慌，全天总计成交3.4万亿，板块轮动医药、金融
二、周期结构：
大周期光通信高位震荡（核心光纤），pcb疯狗浪，科技内部低位+有色金属轮动，情绪强分歧
三、板块资金结构：
大周期光通信：核心东山精密，中际旭创
光纤：核心长飞光纤，情绪特发信息
pcb：核心金安国际、生益科技，辨识度大族激光
有色：核心江西铜业、中钨高新、盛和资源，情绪江钨装备
金融：核心长江证券，弹性银之杰
芯片（暂定）：低位轮动，但是今天有一定的切换迹象
四、总结和明日预期
  指数层面仍然是和大周期挂钩，大周期仍然是以科技为主，有色金属为辅。
  今天整体行情呈现为强分歧，强分歧的对象就是pcb+有色，有色江铜盛和中稀跌停，pcb情绪小票、圣泉跌停，生益铜箔大跌。板块走出了堪比退潮的负反馈，但仍然有活口：光纤整个板块辨识度新高，情绪特发+核心长飞二连板（长飞尾盘封上），有色中钨高新+江钨装备，pcb情绪容量金安国纪+低位大族激光。并且光通信中际旭创和东山才刚刚跌破5日线
  叠加外围日韩指数大跌今晚美股也是大跌预期，明天应该是低开预期，但是今天尾盘存在一定的恐慌，所以需要关注强分歧恐慌之后低开能否衔接修复？修复的话力度又应该如何。主观看是偏修复的，尾盘长飞都可以回封2板，正常光纤明天有延续预期，可能会带动科技+有色修复，但是同时也要做好温和退/退潮的准备
  再从机会上来看，指数层面目前仍然是上升趋势，而且存在双顶预期，也就是说短期调整下来大概率是机会，那么在没产生明确切换的时候，主线仍然是科技，目前的核心载体是光纤+pcb，但是核心载体已经出现了明显的滞涨兑现现象，如果是温和让位，那么新的科技内部高低切应该有一定的迹象了，如果要震荡退潮，那么还需要重新观察

主观：光纤、存储、设备材料端

6.22每日思考：
一、指数结构：
指数在金融的集体暴动下拉了大阳线，全天总计成交3.7万亿（+12.9%，放量4271亿）
二、周期结构：
大周期光通信高位震荡，pcb疯狗浪，科技内部低位+有色金属轮动，情绪高潮
三、板块资金结构：
大周期：光通信/光纤
分支疯狗浪：pcb
低位轮动：板块内半导体芯片 板块外有色金属
主力行为：金刚石
四、总结和明日预期
今天最明显的现象就是：1、金融共振指数暴动拉升 2、科技出现首次分歧现象
从核心锚点pcb以及光通信入手，今天早盘明显是一个抢修复随后兑现分歧的行情，光通信东山、天孚等，pcb铜箔、生益盘中都出现了较大的反馈，作为本轮的核心载体，指数盘中共振放量下杀，行情正常轮动低位光纤+有色。随着下午金融开始集体进攻，带动指数拉出大阳线，科技被动向上纠偏，pcb和光通信水下回捞，随着下午指数持续进攻拉升，各板块资金也有明显拿前排辨识度先手的现象。
大周期预期：指数层面今天是大阳线，上升趋势并没有发生改变（但并非加速预期），明天正常预期缩量震荡，等5日线上来，今天科技核心载体是首次分歧（pcb、光通信），但是盘中被超预期的金融暴动向上纠偏，所以本身是一种被动的行为（分歧不够充分），所以明天仍然是分歧的预期，同时金融是业绩+利好刺激，并非主升，明天正常是弱分歧预期。那么明天核心的分歧是否会产生退潮？大概率不会，今天盘面的主要负反馈载体是核心的前提下，资金明显出现了高低切的行为，例如光通信光纤、存储芯片以及材料，ai有色金属。所以本轮行情pcb大概率持续弱分歧温和退位
短期节奏：温和退位+指数震荡+量能充沛的预期下，市场行情仍然是轮动为主，机会点在于：1、大周期在科技，那么科技分支会有抗分歧走强并且后续成为核心的载体 2、低位有色金属，今天板块连续大涨第二天高潮，明天是分歧预期，金属主要还是以内部轮动为主（今天以钨、钼为主） 3、金融明天正常延续预期，但是非主流板块