半导体全产业链国内A股龙头完整清单

风险提示：仅行业格局梳理，不构成投资建议

一、上游：EDA软件 & IP核（最高壁垒）

EDA

1. 华大九天 （688519）：国内唯一全流程EDA龙头
2. 概伦电子（688206）：器件建模、SPICE仿真
3. 广立微 （688129）：晶圆良率测试EDA

IP核

1. 芯原股份（688521）：GPU/ISP/视频IP龙头
2. 龙芯中科（688047）：自主LoongArch CPU IP
3. 紫光国微 （603501）：安全加密、FPGA IP

二、上游：半导体设备

1. 综合平台设备：北方华创（002371）
2. 刻蚀设备：中微公司（688012）
3. PECVD薄膜沉积：拓荆科技（688072）
4. 清洗/SACVD：盛美上海（688082）
5. CMP抛光机：华海清科（688120）
6. 涂胶显影：芯源微（688037）
7. 离子注入：万业企业（600641，凯世通）
8. 前道量检测：中科飞测（688361）、精测电子（300567）
9. 芯片测试机：长川科技（300604）、华峰测控（688200）
10. 设备零部件：富创精密（688409）、新莱应材（300260）
11. 光刻机光学组件：茂莱光学（688502）

三、上游：半导体材料

硅片

1. 沪硅产业（688126）：12英寸大硅片龙头
2. 立昂微（605358）：8英寸外延硅片
3. TCL中环（002129）：功率硅片

光刻胶

1. 南大光电（300346）：ArF高端光刻胶
2. 晶瑞电材（300655）：i线光刻胶+配套试剂
3. 容大感光（300576）：g/i线光刻胶

电子特气

1. 华特气体（688268）：全品类电子特气
2. 中船特气（688146）：高纯氟化物、六氟化钨

靶材

江丰电子（300666）、有研新材（600206）

CMP耗材

1. 抛光液：安集科技（688019）
2. 抛光垫：鼎龙股份（300054）

湿电子化学品

江化微（603078）、格林达（603931）

掩膜版

路维光电（688401）、清溢光电（688138）

封装基板/塑封料

1. 高阶IC载板：深南电路（002916）、兴森科技（002436）
2. 引线框架：康强电子 （002111）

四、中游：芯片设计

AI算力/服务器CPU

1. 海光信息（688041）：服务器CPU、DCU加速卡
2. 寒武纪（688256）：云端AI训练/推理芯片
3. 景嘉微（300474）：军工/民用GPU

存储芯片

1. 兆易创新 （603986）：NOR Flash国产龙头
2. 澜起科技 （688008）：内存DDR5/HBM接口芯片
3. 江波龙（301308）、佰维存储（688525）：存储模组

模拟芯片

1. 圣邦股份（300661）：电源模拟龙头
2. 思瑞浦（688536）：信号链模拟
3. 纳芯微 （688052）：隔离、车规模拟

MCU单片机

中颖电子（300327）、兆易创新、中微半导 （688072）

射频前端

卓胜微（300782）：射频开关、滤波器龙头

功率半导体设计

斯达半导（603290）：车规IGBT龙头

FPGA

紫光国微（603501）、安路科技（688107）

车载/多媒体SoC

瑞芯微（603893）、全志科技（300458）

传感芯片

汇顶科技（603160）：指纹传感芯片

五、中游：晶圆制造（代工+IDM）

晶圆代工

1. 中芯国际 （688981）：大陆第一晶圆代工
2. 华虹公司（688347）：功率/MCU特色工艺
3. 晶合集成（688249）：面板驱动芯片代工

IDM一体化厂商

1. 华润微（688396）：功率半导体IDM龙头
2. 士兰微（600460）：功率+模拟IDM
3. 三安光电（600703）：光电子、三代半IDM

六、下游：封测（封装测试三强）

1. 长电科技（600584）：国内第一、先进2.5D/3D封装
2. 通富微电（002156）：高端CPU/GPU封测
3. 华天科技（002185）：消费电子 、存储封测

七、第三代半导体（SiC/GaN/InP）

SiC碳化硅

1. 衬底：天岳先进 （688234）、露笑科技（002617）
2. 器件：斯达半导、华润微、闻泰科技 （600074）

GaN氮化镓

三安光电（600703）、唯捷创芯 （688321）

InP磷化铟光芯片

1. 衬底：云南锗业（002428）
2. 光芯片：源杰科技 （688498）