玻璃基板+HBM+先进封装，深度布局的10家公司！

玻璃基板+HBM+先进封装，深度布局的10家公司！
内容仅供参考，不构成任何投资建议

一、沃格光电

主营业务：TGV玻璃基板制造

概念关联：打通玻璃通孔全制程工艺，旗下载板可适配HBM堆叠及多种先进封装应用场景

公司亮点：湖北基地产线已实现小批量出货，持续推进下游封测客户的验证工作。

二、京东 方A

主营业务：玻璃基载板研发生产

概念关联：布局大尺寸玻璃基封装载板，可匹配算力芯片先进封装及HBM堆叠集成需求

公司亮点：试验线已拉通全流程工艺，部分国内客户通过概念认证进入技术测试阶段。

三、彩虹股份

主营业务：半导体玻璃原片生产

概念关联：自研适配封装的无碱玻璃配方，半导体级基板可作为HBM先进封装配套基材

公司亮点：高世代显示基板产能稳定运行，半导体级产品已向封测企业送样测试。

四、凯盛科技

主营业务：超薄电子玻璃研发

概念关联：推进TGV封装玻璃技术研发，产品可应用于先进封装与HBM载板配套场景

公司亮点：8英寸玻璃通孔封装玻璃完成中试，中小尺寸产品送样下游客户验证。

五、美迪凯

主营业务：玻璃基板加工制造

概念关联：开展半导体玻璃基板代加工，产品可适配CoWoS等HBM相关先进封装方案

公司亮点：多规格玻璃基板实现批量出货，已通过头部晶圆厂的供应商资质认证。

六、蓝特光学

主营业务：光学玻璃晶圆制造

概念关联：布局半导体玻璃晶圆与TGV技术，可配套HBM先进封装载板加工环节

公司亮点：12英寸玻璃晶圆实现稳定量产，相关产品通过多家封测厂商资质认证。

七、晶方科技

主营业务：晶圆级封装服务

概念关联：自研玻璃基板封装工艺，可适配HBM存储及算力芯片的先进封装落地需求

公司亮点：自产玻璃基板用于封装量产，并同步对接算力类客户推进相关验证工作。

八、长电科技

主营业务：集成电路封装测试

概念关联：具备玻璃基板封装工艺能力，可承接HBM相关的先进封装代工业务

公司亮点：玻璃基TGV射频IPD工艺完成验证，大尺寸玻璃基封装推进客户测试。

九、盛合晶微

主营业务：2.5D/3D封装服务

概念关联：布局玻璃基封装工艺研发，可适配HBM堆叠的异构集成封装应用场景

公司亮点：规划江阴基地玻璃基中试产线，联合上游厂商推进国产基板验证。

十、旗滨集团

主营业务：封装玻璃原片研发

概念关联：研发半导体封装用玻璃原片，可作为HBM先进封装的玻璃基材供给

公司亮点：绍兴产线规划2026年底试产，相关产品送样国内头部客户验证。

提示：内容只做信息分享，不构成任何投资建议！股市有风险，入市需谨慎。