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台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划

26-06-17 08:31 614次浏览
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台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划

这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离,台积电强调,未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

2大龙头:沃格光电红星发展
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评论(17)
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a黑暗曙光

26-06-22 09:38

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元哥,这银之杰搞事,小作文搞走凑🐎 现在拉升
建元

26-06-22 09:26

2
再次入股 300632 ,因为
热点题材跟踪

26-06-22 09:25

0
@建元
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26-06-22 09:15

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央视财经:国产TGV玻璃基板正加速走向量产 头部企业扎堆布局“超级玻璃”万亿元新赛道!

据央视财经报道,从底层材料的突围,到跨界工艺的打通,国产TGV玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线正加速跑通验证,头部企业纷纷加码布局、抢占先机。中国工程院院士彭寿预测,未来,这块“超级玻璃”,可能在“十五五”末期,变成上万亿元的新赛道。随着大模型参数向万亿级演进,AI芯片的面积不断变大,热量变高,让传统硅基板封装材料极易发生变形。而TGV玻璃基板,凭借低损耗、抗翘曲,支持大尺寸面板级生产,且材料成本远低于传统硅基板等多种优势,成为下一代先进封装材料的理想之选。业内普遍将2026年,视为玻璃基板产业化关键窗口期。

中国工程院院士彭寿表示,随着AI算力需求的爆发,传统封装材料正逼近物理极限。作为下一代先进封装的关键底座,TGV玻璃基板正成为重塑全球半导体产业格局的新变量。当前,TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。记者在采访中了解到,国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。国内中试产线正加速跑通验证,头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测,到2030年,全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。从底层材料的突围,到跨界工艺的打通,国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

(央视财经)[07:39]
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26-06-20 20:19

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特朗普入股英特尔
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26-06-20 20:07

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凯盛科技( 600552 )|4N5 高纯国产第二梯队 

1. 量产 4N5 级高纯碳酸钡,杂质指标达到车规 MLCC 标准,粒径分布窄、批次稳定性强; 

2. 已批量供货风华高科、宇阳科技等 MLCC 龙头,依托自身玻璃基板业务上下游协同,国产替代弹性突出。
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26-06-20 20:07

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红星发展( 600367 )|全球绝对龙头、资源垄断壁垒最强

1. 总碳酸钡产能 29 万吨,全球市占 40%;5N 高纯电子级产能 1.53 万吨 / 年,国内高纯市占 60%,规划扩至 4 万吨高纯产能;

2. 核心稀缺壁垒:控股贵州全球唯一天然低锶重晶石矿,原矿锶含量天然<30ppm,无需高额脱锶提纯,成本、品质碾压同行,是唯一稳定对标堺化学的国产厂商;

3. 下游客户:康宁、京东方、国瓷材料、头部 MLCC 厂商,同时布局高纯碳酸锶,深度绑定 TGV 玻璃基板赛道。
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26-06-20 20:06

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碳酸钡——五大热门绑定题材

1、主线:AI + 车规 MLCC(最大需求增量)
2、半导体 TGV 玻璃基板 / 显示光学玻璃
3、新能源:钡铁氧体永磁 + 车载电子
4、固态电池 + PTC 热敏电阻
5、PCB、高端电子陶瓷、MLCC 上游粉体配套
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26-06-20 20:04

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碳酸钡(BaCO₃)是钛酸钡 MLCC 粉体最核心前驱原料,也是高端光学玻璃、半导体 TGV 玻璃、钡铁氧体磁性材料必备高纯添加剂。

行业格局:高端 4N5/5N 电子级长期被日本堺化学垄断,国内高端进口依存度超 80%,普通工业级产能过剩、高端高纯严重紧缺;

核心技术壁垒:必须严控锶、铁、碱金属等微量杂质(ppm 级),普通矿石锶杂质超标难以提纯,天然低锶重晶石矿属于稀缺战略矿产,提纯 + 超细粒径量产工艺壁垒极高,客户认证周期 1–3 年;

本轮催化:日系高纯碳酸钡限产、压缩海外订单,叠加 MLCC、AI 玻璃基板需求爆发,国产高纯材料迎来替代窗口期。
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26-06-20 07:19

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陈立武:英特尔的目标是“5-10年10倍” 押注先进封装、玻璃基板和人工钻石
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