6.16拥抱今日核心主线

一、今日回顾

1.盛龙股份 ：次新股又是算力概念，高开迅速涨停也符合他该有的强度，有色金属钼占公司大部分业务，今天小金属板块延续，而且次新股更有一定的人气，不仅从形态和人气、市值上面，都要略胜金钼股份 的，所以晋级四板也是简单。
2.深桑达 ：走的是半导体洁净室，半导体也算是梯队完整，昨天和今天情绪可以无脑做高位，不会说是买入就下杀，而且符合我的模式要求

要做就做板块核心，龙一或者龙二。好多地方没法明说，盘感这东西对于每个人的感觉是不一样的，就算告诉怎么买入的，但心态这无法统一，每天盘面不同的变动，都是重在学。
今天的核心主线依旧是在pcb产业链和铜箔这里。早盘看准拥抱主线即可

二、核心板块表现
1.pcb/铜箔产业链
逻辑：今日核心主线，英伟达新一代ai机柜中pcb单机价值量同比暴涨233%，位列同飞内存组件中第一，电子布均价达到7.4一米，涨幅翻了一倍。叠加上游树脂断供
龙头：逸豪新材 （3连板）20%
跟风：诺德股份 、光华科技 （一字）、华正新材 、宝鼎科技 、兴森科技 等标的助攻

分支：电子布：宏昌电子 （2连板）、宏和科技 （2连板）、中材科技 （2连板）
铜箔：逸豪科技（3连板）、宝鼎科技（2连板）
树脂：宏昌电子、东材科技 （首版）

其他支线就不提了，每天主要提核心主线就行

三、高度板表现
4连板：盛龙股份（小金属）、深桑达（半导体）
3连板：安德利 （消费）、逸豪新材（pcb）

四、个人关注

宏昌电子
金字火腿