6月16日主题复盘 | AI硬件继续领涨，PCB、光通信、玻璃基板全线爆发

一、行情回顾

沪指全天窄幅震荡，创业板指 走势较强。AI硬件股持续爆发，其中铜箔方向，诺德股份 、双星新材 均2连板；超级电容方向，江海股份 、华锋股份 等涨停；PCB方向，大族激光 、宝鼎科技 等涨停；光纤方向，长进光子 、杭电股份 等涨停。此外电池产业链拉升，丰元股份 涨停，亿纬锂能 大涨超13%。下跌方面，航运板块下挫，中远海能 跌超7%。个股涨跌互现，今日成交3.09万亿。




二、当日热点

1、PCB/CCL：覆铜板年内涨价40%，全产业链利润弹性释放

PCB材料、电子布、CCL等继续爆发，中化国际 、中材科技 等涨停。

今年以来，PCB核心基础材料覆铜板（CCL）已经历了多次涨价潮，每次提价幅度在10%左右，到目前为止相较于今年年初，覆铜板价格已经上涨40%。

涨价源于双重驱动：需求端，AI算力架构对高阶CCL的消耗加剧，AI大模型训练需要庞大的算力集群，带来PCB需求的显著增加，需要更高级别的CCL；成本端，电子布、铜箔等CCL核心上游材料持续涨价，如建滔涨价函指出当前铜价高涨、玻纤布供应十分紧张，导致CCL成本急剧攀升，不得不调涨相关产品价格。

天风证券 指出，复盘上一轮CCL上游材料和CCL本环节价格上行周期（2021年），自供上游材料（电子布、铜箔、树脂）的CCL公司利润弹性最为突出，当前格局与21年高度相似，看好本轮CCL环节向上利润弹性，特别是纵向一体化布局的CCL企业有望充分享受行业红利。

2、光通信：AMD加速外部激光器采购，CPO/NPO打开千亿市场窗口

除去行业此前关注度较高的光模块，分析师近期还将关注点放在了MPO、FAU、CPO等新技术的采用方面。

据TrendForce最新报道，AMD近期大幅提速外部激光器采购步伐，以确保未来产能可用性，并规避与英伟达生态系统绑定所带来的供应链风险。该机构预测，共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）市场规模将从2025年约1亿美元跃升至2030年逾390亿美元。
招商证券 指出，AI推理需求爆发、数据中心组网规模扩大、云厂商自研ASIC三重驱动下，光芯片下游需求爆发增长。当前全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至2027年。CW光源凭借技术壁垒较低、扩产周期更短的优势，成为国产厂商快速切入下游主流供应链的先锋方向。

3、玻璃基板：台积电首次披露技术进展，先进封装关键材料产业化提速

玻璃基板震荡走强，南玻A、沃格光电 涨停，彩虹股份 、帝尔激光 等大涨。

行业报道称，台积电近期首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认携手ABF载板大厂Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。

广发证券 指出，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，是AI时代先进封装载板/中介层的理想材料。其中TGV玻璃基板正处于从实验室向量产工程化跨越的历史性节点。

除上述热点外，超级电容方向亦有活跃表现。航运港口、保险、汽车整车、煤炭等板块跌幅居前。