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光的强度转移到PCB(上游材料)

26-06-15 19:43 8148次浏览
九尾北极猫
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目前持仓:风华高科圣泉集团金安国纪

风华高科:周五抄底,今天主动板,锁仓。

圣泉集团 :从4月份就在等他突破历史新高,观察了差不多2个月,周五竞价上,第一次搞他。

金安国纪:CCL覆铜箔,周三进去,周四为了亨通卖了他,今天尾盘头铁上。

已操作扔:

亨通光电 :主观看好他,买了3天,但他让我太伤心了,今天全扔了。

沃格光电 :周五竞价上,早上冲高扔了。

昊华科技 :0%附近走了。

芯片ETF:早上冲高走了。

今天按照计划强制性减仓,走的个股不是不看好,其实都挺不错的,比如亨通在光纤板块和长飞一样,都是板块大中军,光纤也在涨价,业绩应该也还不错。比如沃格光电(情绪股),玻璃基板他的辨识度和京东 方一样高,每次拉玻璃基板都有它,昊华是六氟化钨里面相对比较正宗的个股,六氟化钨也还在涨价。其实这些个股都听听不多的,只是介入的时机不对,我又是没有耐心的短线客,所以走弱了就走。

昨天复盘回顾:

因为亨通主观看好,连续加了3天,结果连续跌了3天,心里那个苦呀,谁懂。按照自己的交易模型,连续亏就强制降低仓位(不管行情好坏),所以周末没有做周一买计划,只有卖计划,先把仓位降下来。今天全面普涨,虽然收益不高,但仓位降下来,整个人都轻松了。

因为周末打了2天麻将,也没怎么看消息,就周日晚上打完麻将快速过了一遍消息,再跟帖也提到,PCB上游,我也没想到今天能全面爆发,基本有辨识度的个股平均都拉了10个点吧。

最后跟帖说了下周五拉的金融,航天,有色,为什么我都没去呢?因为前面想卡科技的题材和板块坟头草都2米高了,所以在没有确定科技结束之前都不太想看其他板块,除非做情绪连板。周末新吹了2个东西,一个制冷剂,一个MPO(这个没留意到),今天这个MPO涨疯了,好像是逻辑发生了啥变化吧,感兴趣的可以自己研究下。




========== 分割线 ==========

数据一览:

每日轮动:很久没看到强度在4万了,今天的通讯涨的是PCB上游的:铜箔,CCL覆铜板,电子布,树脂,设备。还有光里面的MPO,芯片主要涨的是光的材料和半导体的材料,元器件主要是电容/MLCC、电感。


人均盈亏和人均仓位:人均连亏3天,周五人均仓位一把干到冰点,今天一把又干到沸点(冰火两重天)


共振:5月9号那天的共振和今天的共振,主要是PCB上游(铜箔,CCL覆铜板,电子布,树脂,PCB设备),其次是元器件主要是电容/MLCC、电感。最后是半导体材料和设备。重点在PCB上游。


转,几乎满屏的PCB上游

铜箔:


PCB设备


CCL覆铜板和PPE树脂


电子布:


光的硅光/MPO


电容MLCC和电感


其他还有的光纤,半导体,有色,航运就不放了,因为感觉强度不够,没有PCB,MLCC和光这些强,我们主要看强共振的。

========== 分割线 ==========

各大板块日K对比,光、PCB、半导体,大板块的日K图

PCB:整个大板块历史新高


半导体:距离历史新高还有点距离。重点看玻璃基板,半导体设备和材料就好


光:还有点距离,重点看MPO,CPO,光纤,光芯片就好


重点关注PCB的细分板块,铜箔/覆铜板>电子布/树脂>PCB设备

铜箔:


电子布:


覆铜板



PCB设备


树脂:


========== 分割线 ==========

明天预期:

今天指数收了一个光头阳,算是一个节点,后面重点跟进9号和今天共振大盘的板块,目前看最强的是PCB的细分上游(铜箔/覆铜板>电子布/树脂>PCB设备),第一PCB大板块新高大涨,今天强度最高,第二,PCB板块细分全部新高。后面如果指数出现一波行情,PCB共振向上的概率最大,因为板块新高之后阻力最小。

虽然今天是共振,但今天科技类的板块全面高潮,特别是PCB,几乎有一点辨识度的全部大涨,除非是明天指数继续大阳线,不然继续大涨的可能性不大,所以明天要么头铁,要么等分歧2天再去吸,还有一些科技板块也是高潮的,比如MLCC,科技的各种材料和设备,所以明天分歧或分化的概率比较大,也就是大部分的个股明天都是冲高回落预期,极小概率明天指数继续大涨,科技再全面大涨一天,风险留给周三。所以明天不建议乱追高,特别是明天开盘猛冲一波后去追跟风和后排,这种派面的概率90%以上。正常明天是去弱留强阶段,所以明天偏向谨慎且减仓。

明天目标:

生益科技 :CCL中军,最正宗的一个,明天分歧的时候,看看有没有水下的机会,比如160-164之间。

今天高潮,明天不太好开仓,稳一手先,或者等盘中被动炸板回封打板,正常好的开仓机会在周三的延续分歧后水下捞,周四继续捞来做T然后过节

持续留意PCB辨识度:

铜箔:铜冠,德福,
CCL:生益科技,金安国际
树脂:圣泉集团,东材科技
电子布:宏和科技中国巨石
MLCC:风华高科

========== 分割线 ==========

基础教学:(后面持续更新)

https://www.tgb.cn/a/2cIKusnj0lv 💡压力位+支撑位,一般适合做T的文章(做T技术篇)

https://www.tgb.cn/a/2hyUHnYSnbs 💡挖掘补涨+套利,这只是最简单的,后面再补充一点

https://www.tgb.cn/a/2hZWKjWaTF0 💡一个题材的炒作周期买点

https://www.tgb.cn/a/2hPOTapcUmR 💡轮动行情的玩法

https://www.tgb.cn/a/2iDPp331ydy 💡每日集合竞价看什么数据

https://www.tgb.cn/a/2iIL89W7XiJ 💡根据图形选股

https://www.tgb.cn/a/2jEMY9MLbzB 💡图形模仿

https://www.tgb.cn/a/2iKlTCaRp9X 💡通过数据分析找规律(择时交易)

https://www.tgb.cn/a/2kNZVUZhIer 💡情绪周期的关键节点与趋势风格的把握

https://www.tgb.cn/a/2lgmd7BO5kI 💡热点题材转债+ETF套利

https://www.tgb.cn/a/2lK3c4bJff6 💡连板接力 情绪预判(通过心法 数据量化择时交易)

https://www.tgb.cn/a/2muAGOfd2Y5 💡根据复盘数据做次日预期(机构趋势)

========== 分割线 ==========

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九尾北极猫

26-06-17 11:53

2
鼎龙股份:玻璃基板重要订单正式落地,CMP龙头迎价值重估[福][
福]
[發]6 月 17 日最新催化:鼎龙股份抛光垫产品,获重要封装客户订单,将正式批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线。这是公司继 2.5D/3D 封装之后,在先进封装赛道的又一里程碑突破。
[發]台积电已于6月16日向供应链正式发布CoWoS玻璃基板开发计划,玻璃基板封装是 HBM 堆叠、高端 AI 芯片的核心互连升级方向,单基板抛光耗材用量是传统封装的 3-5 倍,当前正处于从 0 到 10 的量产爆发前夜,率先完成验证的企业将独享先发红利。
[红包][红包]【鼎龙股份目前四大增量路径清晰可验证】:
[發]玻璃基板专用抛光垫:订单落地验证技术壁垒,潜江基地 30 万片 / 年产能预计 2026 年底投产,国内独占的先发优势;
[發]长鑫、长存当前核心供应商,对三星、海力士HBM产线已验证导入:HBM单晶圆 CMP 工序数较传统制程提升 30%-50%。国内长江存储、长鑫存储产能加速爬坡,半导体耗材国产替代从 “验证备选” 转为 “刚需供应”,认证壁垒最高的抛光垫赛道份额加速向头部集中。
[發]CMP 抛光垫:国内市占率领先,一季度营收同比增长 71.2%,满产满销,毛利率稳定在 60%;
[發]CMP 抛光液:铜阻挡层、碳化硅衬底抛光液陆续落地头部客户;
[發]光刻胶:KrF/ArF 光刻胶切入头部存储厂供应链,实现批量交付。
2026 年一季度公司归母净利润同比增长 78%,机构预期中报同比增速100%以上,环比增长40%以上,产品结构升级持续兑现。当前市场仍以传统抛光垫龙头定价,尚未充分反映玻璃基板新赛道的从零到一突破,平台化价值重估空间充足,是最佳介入机会。
[發]风险提示:海外产线导入速度不及预期
九尾北极猫

26-06-17 11:53

2
【国金计算机&科技】#江海股份:电Ram首推标的_MLPC/电解电容/超级电容三连击
【1】#AI电源革命_电容电Ram将迎全面通胀
——AI服务器功耗继续非线性提升,GPU训推过程中的瞬时电流波动,正在把电容从传统配套件推向“电Ram”核心增量环节。电解电容、超级电容、MLPC三条线同步进入需求爆发、供给紧缺、价格重估周期。
——公司在AI牛角电容、超级电容、MLPC及上游高比容铝箔均有卡位,弹性可观。
【2】#AI牛角电容涨价预期较强_利润弹性巨大
——明年北美大客户AI牛角月需求量预计超4000万支;公司2027年AI牛角目标月产能1000-1200万支。
——AI牛角涨价预期较强,目前日系报价90-100元,公司报价30-50元,提价空间较大。若后续顺利提价,明年单支利润有望看到40-50元,利润弹性巨大。
——上游高比容铝箔同样紧缺,日本已限制高比容铝箔对华出口。公司自供比例约70%-80%,并在扩内蒙、新疆化成箔产能,年耗电约13亿度,已取得能耗指标。
【3】#超级电容电磁方案替换_Rubin标配需求
——关注超容需求预期差。GB300机柜选配超容,当前多数仍采用电磁方案,但一年后损坏率较高,因此除Rubin机柜带来的0-1放量外,老机柜也存在超级电容替换需求。
——当前扩产物料卡点主要在日本进口活性炭,公司已解决不少。考虑武藏工艺涉及纯锂、扩产难度和安全约束较高,公司在LIC放量阶段的国产替代价值更加突出。
【4】#MLPC松下限制对华出口_AI及消费电子需求爆发
——高容MLPC目前仍以松下为主,但对华出口受限,供给缺口直接放大。公司与H联合研发,在国内率先突破高容MLPC,并已稳定批量供应浪潮AI服务器,累计出货达数千万颗。
——除H需求爆发外,后续北美A客户手机也有望采用MLPC,消费电子侧进一步打开空间。
风险提示:AI服务器需求不及预期、Rubin放量节奏不及预期、公司扩产进度不及预期、产业链价格传导不及预期。
九尾北极猫

26-06-17 11:52

6
九尾北极猫

26-06-17 11:50

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BF载板定价,FY27可能迎来更大涨幅,相较FY26的30-40%涨幅更为显著。
下一轮ABF价格谈判预计将在9月/10月进行。
九尾北极猫

26-06-17 11:49

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通富微电】重大更新
#海外子公司通富槟城拿到xc NPO的EIC、PIC封测订单,单NPO对应价值量70~80美金,由于公司的海外布局优势,预计在xc的份额为第一大。按照27年xc NPO出货预期测算,公司将新增30亿光模块收入,#而28年有希望100亿光模块收入,当前位置重点推荐!
九尾北极猫

26-06-17 11:49

4
【功率半导体】AI重塑需求边界,第二轮涨价周期已至
#乘数效应非线性叠加,价值量翻八翻,海外大厂稼动率打满
单柜功率从120kW跨越式增长至1000kW+,根据安森美,单个机柜中的功率半导体用量将从现在的$15k每rack,跃升至$11.5k每rack,价值量翻八倍。
1)数量:AI服务器的VRM(电压调节模块)需要32相甚至更多——每相是一组独立功率MO SFET 开关电路,错开时序工作以分担电流;传统服务器CPU的VRM通常只需6-8相。2)面积:每相电流更高,单颗器件面积扩大3-5倍。
两个效应叠加,粗略测算一台AI服务器消耗的功率半导体晶圆面积是同等功率传统服务器的15-50倍,传统产能被大幅挤压。#英飞凌产能利用率提升至90%+,意法、安森美产能利用率提升至70%+,AI占比正在从当前个位数快速向2027年20%以上迁移。
#或是下一个MLCC? 低单价且使用刚性,2021年周期复盘:
大厂官方涨价10-30%叠加现货渠道炒至7-8倍,斯达半导两年涨574%,士兰微涨270%,英飞凌Segment Margin升至25%以上——龙头利润率高点大约在25-30%区间,持续4-6个季度。
#Power半导体——电能转换传输的核心,从EV主驱到数据中心电源
功率器件由英飞凌、意法、安森美这类IDM(垂直整合制造商)自行研发、自建晶圆厂生产,扩产周期通常3-4年,且受制于先进设备和工艺,海外垄断AI产能。高端产品一旦供需失衡,将大幅挤占低端产能,推动价格上涨。
#当前第二轮涨价已经启动,逻辑/需求动能比2021年强劲
英飞凌2026年已发两轮涨价函:4月生效一次,7月1日再涨10-20,TI同期完成年内第四轮提价;国内新洁能捷捷微电跟涨10-20%。
受益标的:
#海外:英飞凌、意法半导体、安森美
#A股:新洁能、华润微、士兰微
九尾北极猫

26-06-17 11:48

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【电子布行情加速】比预期更强的涨价周期(国泰海通建材鲍雁辛团队)
6月开始电子布行情走出分化,其中市场更加聚焦【涨价】预期,包括传统链上布到板的强涨价周期,以及下半年二代布的紧缺预期发酵。
#比预期更强的传统涨价链:
根据近期产业和公司调研,我们判断7-8月电子布和覆铜板继续提价确定性高,且目前看【至少维持6月的涨幅】。布的逻辑是年内无法解决的供需缺口(算上Q3巨石和建滔点火后供应仍不足),CCL的逻辑是PCB的抢货(CCL格局更集中,小PCB厂买不到货)。
建滔积层板】赚布和CCL两个环节的钱,6月提价后我们预计瞬时单张板净利超100元,对应26年盈利120e;【中国巨石】 6月7628布涨价0.7元/米,落地后主流含税价格来到7.4元,测算巨石单米盈利来到3.4元,对应26年盈利80e;
#26H2加速放量预期最强的低介电二代布:
ASIC 和NV下半年主流放量M8/M8.5以二代布布型为主,我们调研显示台系/国产CCL龙头下半年二代布的月度采购量将比上半年增长【3-4倍】,二代布或复制上半年CTE布的涨价趋势。
中材科技】台资CCL核心链,调研口径下半年二代布有望从20万米/月提至50万米/月,【国际复材】国产CCL核心链,目前二代布产能60万米/月,年底提至120-150万米/月
太不巧

26-06-17 11:46

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中材科技这炸板回封能打吗
九尾北极猫

26-06-17 11:45

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6月17日,STEEL实验室发布首份公开拆解报告,对华为Mate 80 Pro搭载的麒麟9030 Pro芯片开展深度逆向分析。报告确认该芯片采用中芯国际第三代7nm级N+3工艺制造,在无EUV光刻机的条件下依靠纯DUV光刻实现相关指标,其最小金属间距仅32.5nm,晶体管密度约113.4 MTr/mm²,略高于台积电N6的对应参数,M0层采用自对准四重图案化工艺。此外麒麟9030 Pro大核运行频率为2.75GHz,搭载的Maleoon 935 GPU的3DMark跑分略超骁龙8+ Gen 1,华为已转向韬定律技术路线,以系统级集成方式延续性能提升。
一骑绝乘

26-06-17 11:45

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搞成雪球了
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