热点板块研报归纳
(1)MLCC:
东北证券研报:
MLCC/MLPC:传统电容高端升级,深度适配算力设备场景1 MLCC多层陶瓷电容是 AI服务器用量最大、应用最广的电容品类,主要部署在 GPU、 CPU、 DPU等核心芯片周边 2 MLPC即叠层片 式固态铝电解电容,是传统液态铝电解电容的高端升级形态,采用叠层结构、固态电解质与片式封装工艺,体积较传统产品缩小 70% 以上,寿命提升 3-5 倍,具备低
ESR、强抗纹波与自动化贴装优势。该产品完美适配 AI 设备高密度布局与高频大电流供电需求。 MLCC用量呈指数级增长 H100 单机柜 MLCC 为 4.8 万颗, GB300 平台增至 44 万颗,涨幅超 8 倍; VR200 平台达 60 万颗,较 GB300 提升 30% 以上,对应单机柜 MLCC 价值大增 182%。
超级电容: 爆发前夕 ,商用落地 正 稳步推进。超级电容是介于传统电容与
电池之间的新型
储能器件,功率密度显著高于电池,充放电速度快、循环寿命可达百万次级别,核心适配短时、高频、大功率充放电场景,主流技术路线分为 EDLC 双电层电容与 LIC 锂离子电容。当前超级电容产业迎来发展新周期。
(2)MPO:
国盛证券研报:
MPO是AI
数据中心实现高密度光互联的核心组件,在AIDC从十万卡向百万卡演进的当今,不断提升的光互联密度催生MPO需求爆发。
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高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件,二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进,高速光模块需求量持续攀升,直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
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NPO/CPO架构带来增量空间。与此同时,NPO/CPO等新型光互联架构的推进,为MPO开辟了全新的增量市场。CPO交换机内部,光信号从光引擎到前面板的传输,需大量高密度MPO连接器,全新应用场景进一步拉动对高精度MT插芯的需求。