科技继续报团大涨

温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录  (本月-6.0%)

止盈大中转债 、瑞科转债

今天尾盘机器人 、锂矿（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
美伊传出即将达成和平协议，全球市场反弹，指数在利好带动下今天高开高走，成交量温和放大，半导体产业链、有色金属等大涨，截止收盘144家涨停。
今天盘中指数突破了第二重要关卡，即使后面几个交易日中有短期回踩，后续继续反弹也是大概率事件。毕竟地缘 大幅缓和，石油等能源价格走弱，进而降低通胀预期，加息的预期势必降低，最利好的必然是科技方向。
上涨方面，PCB概念集体爆发，十余只成分股涨停，生益科技 反包涨停，续创历史新高，逸豪新材 20CM二连板，宏昌电子 5天3板。PCB概念的瑞科转债大纱18.42%，联瑞转债 再创新高，大涨13%，电子布概念的泰坦转债 大涨18.6%收盘，MLCC的洁美转佩玉 大涨12.2%,液冷的欧通转债 大纱13%，再次突破1000元。
PCB、电子布方向实在太强了，PCB概念有12个，继续关注瑞科转债、洁美转债 、澳弘转债 、路维转债 、本川转债 、长海转债 、奕瑞转债 、福22转债 、山玻转债 、天准转债 、强力转债 、章鼓转债 。电子布关注泰坦转债、山玻转债。
贵金属概念反弹活跃，钼概念的金钼股份 3连板，有色板块重点关注金25转债 、金诚转债 、金田转债 、银邦转债 、豪美转债 、亚科转债 、丽岛转债 。
盛德转债 走势太超预期，虽旬钢铁概念，但小盘次新债，高开回落再拉起，再次拉上涨停，收盘188.76元，换手充分，大概目标200元左右吧。
盘面科技继续抱团，重点还是科技方向的细分方向轮动，其次有色金属就那几个材料了，铜，锗，锡等等，说到底也是跟随AI科技行情，所以目前指数要转防守为进攻。
四、今日强债

瑞科转债:固态电池、PCB等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

联瑞转债: PCB、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

大中转债:锂矿、光伏等概念，趋势债，转债今天缩量回调，明天有反弹冲高的可能。

欧通转债:算力、液冷等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

洁美转债: MLCC、PCB等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

春23转债 : AIPC、液冷、机器人等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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