指数在科技的疯狂反扑之下大涨，不过全天却是相对缩量的，跌一天涨一天的轮回之中，考虑到科技预期比较满，
明天科技 分化之下，指数可能继续转震荡为主。
跟势入题指数的强弱还是完全看科技的脸色，今天科技全线大涨，指数也是大涨报收，并且科技权重比较大的
创业板指 数与科创指数涨幅是最猛的，沪指虽然收回4000点，但相对被动得多，涨幅也比较小。与此同时，指数大涨的背后，是量能的萎缩，今天较上周五缩量1837亿，这里更多还是体现科技头部大票的集群效应，经过上周的护盘与企稳，叠加今天的大涨，指数短期完全边界将有所提高。
题材上今天是材料端主导，并且集中在PCB板上面，铜箔、树脂、电子布、覆铜板等等，全天
PCB概念涨停31只，涨停金额674.49亿，2板2只，首板29只。从过程来看，全天呈现持续上行的进攻态势，尾盘收在最高点，从内部结构来看，高位与低位共同发力，集体前进，高位的铜冠、生益、泰坦，低位的圣泉、诺德等均是比较主动的涨停。
光通信方向大涨修复，涨停17只，涨停金额840.42亿，泰晶2板，首板16只，光迅、
云南、东山等仍然还是板块的核心，低位的炬火反包涨停。
元件早盘其实比较光通信更主动，但后续进攻还是不如光通信，涨停只有15只，金额252.78亿，基本上集中在上午，核心只有风华比较主动。
尾盘有色金属拉升比较明显，不过全天只有8只涨停，3板3只，2板一只，首板4只。
其余算力硬件、航动、
机器人 、应用等虽然也有表现，但整体力度都比较小，局部轮动为主。
整体来看，目前科技的炒作逻辑与之前完全不同，现在完全是围绕原材料的涨价进行，而需求巨大，供给失衡的PCB方向最受关注。
情绪起落市场情绪继续回暖，今天整体还是涨多跌少的，不过科技的集体修复反弹，在量能缩小的背景下，还是对微盘股造成一定的抽血效应，微盘股指数冲高回落，全天是持续走低的，最后直接收跌，这与其他科技概念指数形成明显的剪刀差。
投机情绪连续冰点之后，也迎来了收敛与回暖，虽然达实与大有还在下跌，但天娱、昊华有所止跌与修复，和远开盘也一度冲高，上周五的中船、
中巨芯 等均有不同程度的修复。但是也要看到，纯接力仍然属于边缘，不在主流上，今天两只4板全断，空间还是在3板，
中化国际 全天震荡也未能封上去。
明日思考现在跌起来像股灾，涨起来像疯狗，这其中还是量化在助跌助涨，所以尽量把理清其中的逻辑线条，然后再把握好涨跌的节奏就显得非常重要。
逻辑上现在就是涨价，上游原材料的断供导致的涨价在不断发酵，叠加AI的迅速发展也扩容之下，各种供需矛盾更加突出。当前的矛盾聚焦在PCB板上，但其他方向，包括之前的有色金属也是这样逻辑的演绎。
节奏上就是注意量化的反复收割，目前整体是偏震荡的阶段，这个时候最适合量化搞事情，所以大涨过于一致的时候，往往是需要兑现出来，而大跌的时候，相反要考虑的是进场的时机。
具体到明天，今天科技各个细分，基本上把预期都打满了，从尾盘狂拉
小金属也能感受到，资金已经提前在为明天科技的分化做预期。所以明天科技如果延续大涨的惯性高开的话，对一些非核心或后排的，可能更多是兑现的机会，而对于核心来说，则可能是优化调仓为主。
总之，上周五盘面不断尝试题材外切，但切来切去都不成功，兜兜转转还是回到科技上面来，那就继续围绕材料涨价这条线不断去优化。
操作心得今天对持仓同样进行了优化，和远、金安与烽火均进行了清仓，和远开盘冲高在一个点左右离场，烽火与中钨均是冲高过程中取关，不过感觉中钨还是有卖飞。
金安这个考虑到有异动影响，冲上7个多点就进行了减仓，剩余一点后续观察一下。
新开仓三只，铜冠、风华与
京东 方，均是开盘后第一时间关注，其中风华与
京东方 竞价结束有提示，不过全天来看，京东方还是相对较弱。
盘后持仓：
铜冠铜箔 、
风华高科 、
金安国纪 、京东方4只。
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