6 月 16 日,关注三版:
深桑达 A,逻辑是(算力/
数据中心,AI硬件主线)——主线核心龙头,主攻算力,
半导体产业链,但是最近连板行情不高,接力环境差,关注看接力情况,高开 2-3%点集合竞价有承接可以小仓位参与
关注二板:
泰晶科技(半导体晶振,算力配套)贴合主线的2板补涨
平安电工(覆铜板/PCB上游)——完美契合PCB产业链
覆铜板是PCB核心上游原材料,今天PCB全线大涨的核心受益标的,2板低位
感觉还是二板安全一点,重点关注二板这两个股票低开 2-3%个点低吸参与,配合竞价有承接