6.16功课/逻辑/操作计划
大盘彻底告别下跌通道开始底部反转,周五强拉金融先把指数拉出通道,今天再由科技共振指数走强,正式确认反转,那后续方向当然还是主线科技!这点我是很长一段时间都坚持的观点!不要因为短期兑现或者高开兑现就此改变看法!
晚上美股
半导体、存储等科技继续上涨,对于A股来高开仍会有兑现盘,场外还是低吸原则!
专注核心逻辑:
空间板/情绪股/人气
空间板:
盛龙股份 、
金钼股份 :3板,算力金属,科技分歧,盛龙股份晋级可看。(偏情绪)
一、科技+,算力、芯片半导体、CPU、GPU、CPO 光通信、光纤、存储、电容、AIPC 、CCL、MLCC等
光纤:
亨通光电 、长飞
玻璃基板 :
红星发展 、
沃格光电 CCL /PCB:
金安国纪 、
华正新材 、
生益科技 算力:
金富科技 、
宏景科技 半导体洁净:
亚翔集成 电容:
江海股份 电子布:
宏和科技 铜箔:
铜冠铜箔 CPO:
泰晶科技 、
东山精密 、
光迅科技 树脂:
圣泉集团 MLCC:
风华高科 、
三环集团 、
利和兴 明天科技 分歧还真不太好下手,这个分歧可能是受外盘继续高开兑现,买点或强更强或者买点后置!
华正新材:已经加速了,持有盛宴, 周五分享标。
生益科技:若有1-2% 可以考虑
东山精密:兑现或者去弱留强,周一分享的潜伏标
铜冠:冲高兑现,或者去弱留强。周一分享标
泰晶科技:弱转强且放量换手充分可以继续跟踪
个人历程非推荐,不作任何推荐,切勿跟随!!
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