【大摩:全球AI光模块PCB市场规模年复合增速或高达83% 远超同期光模块60%的增速】
摩根士丹利最新报告预测,随着AI集群规模持续扩大,GPU之间的数据传输需求呈指数级增长,这将推动光模块需求快速爆发,当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级,其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级,从而带动单块PCB价值量大幅提升。
大摩预计,2025年至2028年,全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元,三年增长超过5倍,年复合增速高达83%,远超同期光模块60%的增速。报告指出,AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只,其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%,电路板市场增速高达83%。
电路板单价的增长是主要原因,400G光模块电路板单价约55美元,800G涨15至25美元,1.6T进一步涨20至30美元。这一增长背后是材料升级、层数增加和制造工艺改进的推动。摩根士丹利强调,AI光模块电路板市场不仅仅是数量增长,更是价值量的结构性增长,毛利率有望从30%提升至40%至50%。(银柿财经)