退学心法: 如何一天快速翻倍续集15

马的，今天玩游戏，黄河旋风没加到，继续加四方达，力量钻石

一会打板四方达，加仓力量钻石，中巨芯﹣ U做地天首板

长盈通停牌出来继续拉，明天世明科技5板，银之杰 3板，四方达 3板，力量钻石 3板，中巨芯﹣ U地天板首板  保持发型不能乱

【AI飞轮驱动加速 半导体更多领域进入上行周期】存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。（上证报）

【英伟达45℃液冷技术突破AI算力冷却 年省超400万美元、节水近100%】6月22日，英伟达Rubin系列AI算力基础设施实现全球首个100%全液冷方案，冷却液最高温度达45℃（113华氏度），彻底移除散热风扇，推动数据中心能效重大突破。该方案纳入DSX AI工厂参考设计，通过闭环液冷系统实现零耗水，仅少数区域全年约1%时段需辅助制冷。行业测算显示，冷水机组供水温度每提升1℃，制冷成本降约4%；50兆瓦算力园区全面切换后，年省水电成本超400万美元。

传统风冷制冷能耗占数据中心总电耗最高达40%，而此方案在热源直接集热、室外干冷器散热，介质闭环复用，无需持续补水，且可回收余热用于供暖。英伟达数据中心总监称，系统可依托自然散热实现近零能耗制冷。施耐德电气总裁理查德・惠特摩尔指出，单芯片功耗超限后液冷已成为刚需。Rubin架构使算力密度提升、噪音降低，同等空间仅需原1/3机架，实现架构全面革新。该技术有效缓解算力增长与能耗激增的矛盾，树立行业新标准。（银柿财经）

元道都拉停了，铜冠铜箔抄底做地天板了

118家涨停了，捡钱行情啊

对的，模仿联讯仪器10倍

元道一封死涨停，金戈新材就做地天首板

不要跟风个股啊！不过工业富联今天突破板的在外资估计会打板30个亿吧