退学心法: 如何一天快速翻倍续集15

世明科技4板，四方达2板？保持队形

金禾新材做首板

世明科技今天4连板，外资必打

打板黄河旋风，四方达上板打板

工业富联观察首板机会

四方达今天做2板，打造高度板

【AI飞轮驱动加速 半导体更多领域进入上行周期】存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。（上证报）

【盈利暴增1000%？存储巨头美光科技深夜大涨】6月22日，美股存储、芯片股走高。美光科技股价高开高走，盘中涨超6%，截至发稿涨幅有所回落，报1181.74美元/股，总市值报1.33万亿美元。高盛分析师预计，美光科技本月晚些时候公布财报时，将交出亮眼的“第三财季成绩单”。而由于供应状况趋紧和内存芯片需求激增，高盛大幅提高了对美光科技的盈利预期和目标股价。

FactSet一致预期显示，美光截至5月季度的调整后每股收益预计为20.57美元，较上年同期增长近1000%。包括晨星的威廉·克尔温在内，许多分析师预计，美光业绩将明显超过市场预期。（证券时报）

我去，继续隔夜加仓四方达，估计加不到

【英特尔CEO陈立武：已投资人造金刚石晶圆公司 看好芯片散热应用前景】英特尔首席执行官陈立武近日表示，公司已投资一家金刚石晶圆企业，并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称，随着先进制程持续逼近物理极限，英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局，希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。（界面新闻）

明天大科技继续爆发

【巴基斯坦总理：美伊就达成最终协议路线图取得一致】巴基斯坦总理夏巴兹22日在社交媒体发文表示，美国与伊朗在瑞士比尔根山举行的高级别谈判已结束，各方在积极氛围中取得突破进展，就美伊60天内达成最终协议的路线图取得一致。 夏巴兹表示，各方还同意设立一个高级别委员会，负责监督谈判进程，同时启动技术性会谈。 

夏巴兹对美伊两国高层的建设性接触表示赞赏，并对卡塔尔、瑞士等国的支持表示感谢。他表示，巴方将继续为推动地区和平发挥建设性作用。 巴基斯坦副总理兼外长达尔当日在社交媒体发文表示，巴外交部团队将在本周剩余时间继续留驻瑞士，同有关各方就后续技术性会谈保持密切沟通。(新华社)