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6.14 思考

26-06-14 23:22 312次浏览
镰刀之主
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PS:以后的复盘会越写越简单的,一些地方我自己觉得很容易的不再多说了。

风险警示:

监管异动风险:


战争风险:


今日复盘内容:

一、数据一览

新的板块,有色、低空经济。近一次共振的是PCB和半导体上游,半导体连续两天抗跌表现,今天补跌,除此之外仅有PCB有局部表现。
反倒今天最强为有色板块,低空经济全新题材进入视野,注意有没有可能走出情绪投机高度。化工这里不再是半导体上游的补涨了,今天走的是超跌反弹,正宗化学品。
AI应用一直比较强的跷跷板另一端,但是内部比较分化,持续性缺乏。所以跷跷板另一端当前,AI应用、化工、商业航天电力都是潜在对象。
今天拉的题材多为超跌,增量资金也是进的有色为主。但是最大成交额依旧在科技,科技高开回落冲高再回落,波动比较大,科技分歧。

数据上来说,涨多跌少,放大量,这么好的环境,炸板率这么高,跌停数15家,炸板表现还是负数,数据不太对,指数是否认有色作为主线还有待观察,不过今天的电力和科技是被集体压制了的。

晋级率和连板率没有什么变化,晋级率正常偏低,连板溢价较低。美伊如果再生变数,晋级率、连板溢价上行下行都有可能。




二、明日预期:

指数预期:
主要看明早日韩表现。
注意看科技是否修复,还是继续俯冲大跌,有色继续表现,那么可能就是切换信号了,按理来说科技周一应该是修复的,特别是硬件这里,这波科技行情光是最大主线,光修复或者至少有表现,那么硬件就会很好回流。
周末的消息本身偏中性,如果伊朗和以色列继续不明朗,可能还会有变数,但是市场逐渐开始脱敏,不会产生大的影响。
所以明天指数两个路径:
1.正常指数放量大涨后次日冲高回落,有色共振最多,所以看有色是否冲高回落,科技能否在回落后回流,或者回落前主动走强重新带起指数。
2.战事继续不确定性高,指数低开震荡,看有色是否强支撑或者直接萎了,科技能否回流。
从今天的数据来看,有色还是存疑,所以后续跟随市场会比较多,需要灵活调整,而且接下来指数的预期总体偏震荡,难度会很大,等到6月底可能才会比较好。当前继续控制仓位为主。

三、个人计划

目前持仓:
圣泉集团

持仓管理:
总仓位:不超过5成
铁律:跳水砸破均线无法收回清仓走人,趋势股可多等,投机票一键清仓。

圣泉集团 :预期是要修复的,等是否修复,修复不涨停必走/执行铁律/如果放量砸破五日线则走

明天计划备选:
偏短线+结合逻辑:
生益科技 /金安国纪 /华正新材 :覆铜板核心,五日线低吸,只低吸
宏和科技 :中报业绩预期,T布产能紧缺,靠近五日线低吸
泰晶科技 :打板/尾盘买入/+3以下考虑低吸

偏逻辑买点:
光华科技 :高度预期差逻辑买点,只靠五日线低吸尝试
云南锗业 :光核心咽喉所在,被市场低估,长期看好,逻辑买点,只低吸。
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镰刀之主

26-06-14 23:23

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全面看多AI底层材料超级通胀周期【东北计算机】
1 HVLP算力铜箔全线告急,长单已排至2027年
AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战,必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆,提货需预付保证金。
此外,HVLP极度依赖日本表面处理设备(交期长达18-24个月)、高端特种添加剂药水,且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证,产能扩张壁垒极高,我们预计供需紧张将进一步持续。
2 ABF载板面临断供级缺口,味之素明牌提价30%
AI芯片(GPU/ ASIC )面积倍增导致ABF使用层数从4层激增至16层。据大摩最新数据,2026下半年ABF供给缺口将达10%,2028年扩大至26%。
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相关公司
铜箔:德福科技
CCL&ABF:华正新材生益科技
电子布:宏和科技菲利华中材科技中国巨石国际复材
树脂:圣泉集团同宇新材东材科技中化国际呈和科技宏昌电子
添加剂:凌玮科技联瑞新材
钻针&钨棒:鼎泰高科中钨高新、新锐谷份、杰美特厦门钨业
风险提示:下游需求不及预期,相关政策监管与法律风险。
东北计算机:赵宇阳(SAC:S0550525050001)/廖岚琪(13162802666)
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